三星不用背鍋了！驍龍888「翻車」的原因！被高通無意之間透露！

2021-05-31 18:31:09

作為今年年度最火的驍龍888晶片，很多的使用者反饋都不怎麼好。

因為驍龍888的晶片在發熱上相當嚴重，儘管各個手機廠商們都儘可能的憑藉什麼更高階的散熱裝置，以及在系統上進行深度優化來解決這個問題，但效果並不怎麼好。所以，在驍龍888推出之後，「翻車」一詞就掛在了驍龍888的頭上。

而因為高通的驍龍888的晶片時找的三星進行代工的，因此不少的人都將「翻車」的責任推到了三星頭上。畢竟從技術的實力上來說，三星確實沒有臺積電的更有優勢，會把這個責任冠在三星頭上是很正常的事情。但事實上，驍龍888的翻車跟三星無關，真正翻車的原因被高通無意間透露。

就在近日有訊息稱，高通將要釋出驍龍888 Pro的晶片。據數碼閒聊站的爆料資訊顯示，這顆晶片採用的是X1超大核的主頻，比驍龍888的2.84GHz還要高，提升到了3.0GHz，大概會有10％左右的效能提升。

而據悉，高通將拋棄三星，將驍龍888Pro的晶片交給臺積電代工。而且，並不是跟驍龍888一樣，是採用的5nm的工藝，是選擇的臺積電更為成熟的6nm工藝。

從這個訊息，我們就不難看出，其實驍龍888「翻車」這個鍋三星不用背了，因為這不是三星的問題，主要是出現在5nm工藝還不夠成熟的問題上。換句話來說，臺積電的5nm工藝製程也一樣要「翻車」，不然的話，高通不會在驍龍888 Pro的晶片上採用6nm的工藝。

實際上，臺積電的5nm也確實「翻車」了，就拿華為麒麟9000來說，在功耗上控制的並沒有「減配」的麒麟9000e好，這就說明5nm在目前來說確實是存在問題，而這個問題需要一段時間的去完善，至少在目前來說，選擇6nm的工藝更為合適。

不過，高通這個訊息對於聯發科來說或將高興不起來。眾所周知，聯發科現在的市場份額擴展很快，已經超過了高通，從「小弟」一躍成為了「大哥」。但如果高通採用了更為穩定的6nm工藝，用來和聯發科搶市場，聯發科的市場份額或將受到影響。

畢竟，聯發科雖然近段時間釋出的晶片效能還不錯，但是在高階的晶片上，還是可以說不怎麼行的。換而言之，現在在高階的晶片市場上，高通依舊有很深的影響地位，如果在晶片上不再翻車，那麼可想而知高通重新回到第一的機會有多麼大。

因此，小編才說聯發科或將高興不起來。

寫在最後

根據以前的慣例猜測，高通的驍龍888 Pro首發很有可能也是在小米身上，畢竟小米和高通的關係一向不錯。就是不知道，這顆即將採用6nm工藝的晶片能不能給小米帶來一個競爭優勢。

最後，對於此事你們是如何看待的呢？歡迎留言評論、點贊和分享！