產能緊缺將持續幾年，英特爾CEO呼籲半導體供應鏈更大範圍協同

自從英特爾高調宣佈進入半導體代工，英特爾新任CEO帕特·基辛格就在業界變得活躍起來。5月31日，帕特·基辛格以視訊演講的方式出現在computex 2021（2021臺北國際電腦展）的主題演講環節，談論半導體全球供應鏈以及英特爾的代工業務。帕特·基辛格表示，目前英特爾正在積極擴產能，過去四年英特爾的晶圓產能翻了一番，從目前情況來看全球半導體產能緊缺仍將持續幾年，還需要全球半導體產業鏈更大範圍協同。

帕特·基辛格之所以出席2021臺北電腦展談論全球半導體供應鏈，一方面是競爭對手，包括英偉達、ARM、AMD、高通、美光、恩智浦等等半導體企業通通都來，而且那幾個「冤家」巨頭ARM的CEO Simon Segars以及AMD的CEO蘇姿豐等都將在主題演講環節放「厥詞」。另一方面，如同帕特·基辛格在演講中所言，他喜歡這一屆臺北電腦展的主題「釋放無限創新潛力」，它體現英特爾戰略，英特爾以軟體、晶片和平臺、封裝和製程技術在創新上具有獨特優勢，並以這些優勢來推動全球的數字化轉型。再一方面，他希望來此講講目前半導體業界遇到的最大難題，全球供應鏈緊張，這個事情應該如何來解決。

帕特·基辛格認為，全球半導體供應鏈之所以面臨巨大壓力，一個關鍵原因是整個半導體行業「出現了新一輪爆發式增長週期」，而這個爆發週期是因為，新冠肺炎疫情的發生「加快了萬物數字化程序，推動了快速創新以及新的工作、學習和互動模式。

他同時坦言，儘管全球半導體一起加大馬力、採取行動來提升產能，但要想滿足全球產能的需求，仍然需要幾年時間才能解決。「儘管行業已採取措施解決近期的制約因素，但生態系統仍需要花費幾年的時間來解決代工產能、基板和元件短缺問題。」

每一次巨大問題的發生，產業都應該進行總結，從分析問題中獲得教訓，帕特·基辛格認為：「如果說過去的一年教會了我們一些經驗教訓，那就是：整個供應鏈必須能夠隨需而變，確保沒有任何瓶頸會限制行業增長。」事實上，在全球半導體產業每一個關鍵部件，無論是Wi-Fi模組、基板、面板還是其它任何關鍵元件，供應短缺都限制世界經濟增長。所以帕特·基辛格建議全球半導體產業的供應鏈要推動「自上而下地協作」，而這樣的協作不僅僅是供應鏈本身，還必須要納入客戶的維度。

記者認為，基辛格在談及半導體全球供應鏈協同需要擴大範圍，而且必須要將客戶和使用者納入其中，其教訓中很重要的一個原因來自汽車產業缺芯的啟示，正是因為汽車整車廠商錯誤的估計了需求，沒有對市場需求進行精準預測，導致了半導體制造將更多的產能分配到了其他領域。所以半導體產業全球供應鏈的協同需要擴大範圍，需要全鏈條更緊密更敏捷的互動。

除了從全球半導體產業供應鏈的維度分析原因，呼籲大家重構供應鏈，進行更大維度的協同。他在演講中談到了另外一個維度的內容，是英特爾自身正在加大和加快代工業務、加大產能的共給。

為此，帕特·基辛格談論了英特爾今年3月公佈的英特爾IDM 2.0戰略，談及「英特爾代工服務」，目前，英特爾對代工業務追加200億美元投資，這筆投資包括在亞利桑那州的大規模產能擴張以及在新墨西哥州支援先進封裝技術的發展。同時英特爾計劃在美國和歐洲等地進一步擴大，確保全球半導體供應的可持續性和安全性。

幾天前，帕特·基辛格在出席摩根大通會議時透露，英特爾7納米制程Meteor Lake處理器計算區塊（compute tiles）已完成廠內認證及設計定案（tape-in），代表Meteor Lake處理器設計已完成並準備進入試產。據瞭解，該處理器將採用大小核設計，並與I/O晶片整合封裝在單一晶片，臺積電將以7納米或5納米制程協助部分晶片區塊的晶圓代工。

帕特·基辛格透露，英特爾公司的晶圓產能在過去四年裡已經翻了一番。最近英特爾開始與供應商合作，在越南工廠完成晶片基板的生產。此舉預計2021年將增產數百萬個基板。這表明，整合裝置製造商（即IDM）模式能夠靈活應對市場變化。

因為是臺北電腦展的主題演講，所以帕特·基辛格談到了中國臺灣地區的半導體生態，帕特·基辛格認為，中國臺灣地區的半導體生態系統已經在應對當前挑戰中發揮了關鍵作用，英特爾與中國臺灣地區的ODM、OEM、代工廠、組裝和測試合作伙伴密切合作，以消除未來的供應鏈瓶頸。

基辛格之所以在臺北電腦展來高調現身，記者認為還有一個重要的原因是這個展會是半導體產業與物聯網和IT產業的大聚會，又是在臺積電的大本營，來此做宣講，英特爾希望在此為其代工業務做更多的宣傳，以贏得更多未來客戶。