AMD在MCM多晶片封裝方面已經有了多年的實踐，而在3D封裝方面他們其實已經和臺積電有了許多合作，在今天的臺北電腦展釋出會的最後，AMD CEO Lisa Su博士宣佈了一項相當令人興奮的
2021-06-01 15:06:55
AMD展示3D Chiplet架構，3D垂直快取把CCD內L3快取增加到96MB
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AMD在MCM多晶片封裝方面已經有了多年的實踐，而在3D封裝方面他們其實已經和臺積電有了許多合作，在今天的臺北電腦展釋出會的最後，AMD CEO Lisa Su博士宣佈了一項相當令人興奮的技術——3D Vertical Cache（3D垂直快取）。
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AMD把Chiplet封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了3D Chiplet架構，而3D垂直快取則是這技術的首個實踐。他們在現有的Zen 3架構銳龍5000處理器的CCD上再封進了一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM是直接堆疊CCD晶片上面的，這樣就能把每個CCD的L3快取容量從32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。
SRAM與CCD之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力，頻寬達到2TB/s，速度非常之快。由於採用了先進的工藝，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面，外觀上和現在的銳龍5000處理器是一模一樣的。
這塊就是採用3D堆疊技術的銳龍9 5900X處理器的原型設計，左邊的晶片上有一塊6mm*6mm的正方形SRAM與CCD結合在一起，在擁有雙CCD的12核或16核銳龍9處理器上就一共擁有192MB的L3快取。
在加入了3D垂直快取後，12核的Zen 3銳龍處理器在同頻下《戰爭機器5》的平均幀率提升了12%
整體遊戲效能提升了15%
AMD表示會在今年年底前會準備用3D chiplet生產一些高階產品，但沒有明說是什麼東西，不過有可能是銳龍5000XT系列處理器。
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