高通慌不慌？聯發科意欲彎道超車，將首發AMR新架構晶片

2021-06-02 14:02:38

這麼幾年來，ARM每次釋出新的架構或者新的指令集，最積極的通常都是高通。特別是在高階晶片上，高通每一代旗艦產品，總是能夠做到比其他晶片廠商更快，同時效能也更強。以去年ARM釋出的X1和A78為例，也是高通在驍龍888晶片上首發。不過今年或許有一些例外，ARM新架構的晶片，很有可能不再是高通首發了。

今年ARM最新的架構是採用ARM v9指令集的X2以及A710和A510三種，其中X2是超大核，應該用在各個廠商的旗艦晶片中；大核的A710是A78的繼任者，同時相容32bit指令集；而小核的A510則是A55核心的替代者，畢竟A55核心已經用了好幾年了。按照過去的節奏來看，通常高通在今年年底會公佈下一代旗艦晶片，並且首發X2和A710兩種核心，不過現在看起來，ARM v9架構的晶片很可能被聯發科搶到首發。

在近日的臺北電腦展上，ARM的CEO表示，在今年年底聯發科將首發ARM v9；而聯發科也順勢迴應稱，ARM v9會給下一代天璣5G產品賦予新的能力，帶來更好的體驗。這樣基本就可以確認，聯發科在下半年釋出的新一代天璣高階晶片，將會使用ARM最新的架構，而且釋出的時間會比高通更早。

按照聯發科之前的計劃，天璣1200/1100採用的是臺積電6nm工藝，而在下半年天璣會推出新的旗艦晶片，採用臺積電的5nm打造。雖然5nm晶片比高通、華為、蘋果都晚了一年，但好在臺積電更新的3nm工藝要明年才量產，而4nm工藝實際上是5nm改進而來，所以從晶片製程檔次上，聯發科並不算太落後。

本來聯發科一直沒有釋出採用X1晶片，目前最強的天璣1200，也是用的A78來當大核心。考慮到聯發科過去一直相對滯後的晶片研發，我們本來認為年底天璣晶片的新旗艦可能會是聯發科首次採用X1架構的產品，沒想到聯發科居然想彎道超車，直接跳過X1架構，用上ARM最新指令集的晶片。

當然現在我們不知道聯發科到底會採用X2核心還是A710核心來打造自己的新旗艦晶片，如果是使用A710來做大核的話，那麼新的天璣晶片在效能上可能不會比現在的驍龍888有什麼突破；如果是使用X2來當大核的話，那麼聯發科將首次在自家旗艦晶片上超越高通的同檔次產品，成為移動端最強大的晶片。

現在聯發科除了表示會使用臺積電5nm的工藝之外，其他方面並沒有透露，不過即使是隻採用A710晶片，它的效能也會比現在的天璣1200高出不少。不過如果不是X2大核心的話，那麼說明聯發科還是想更多在次旗艦手機市場上，保住自己的地位，用價效比去衝擊高通；如果是X2大核心的話，那麼明年的手機市場就非常好看了，聯發科將正式以當下移動晶片市佔率第一的身份，在高階市場上向高通發起衝擊。

高通慌不慌？聯發科意欲彎道超車，將首發AMR新架構晶片

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