高通驍龍895接著擠牙膏？不，CPU繼續擠牙膏，但GPU有大招

2021-06-04 15:31:17

日前，國外知名數碼爆料大神evleaks曝光了高通未來旗艦晶片一組新資料。

這款代號為SM8450的高通新旗艦晶片，將會採用4nm製程工藝進行生產，整合高通驍龍X65 5G處理器，極有可能是明年的旗艦晶片：高通驍龍895.

在CPU部分，SM8450的提升幅度不會太大，參照ARM在5月份釋出的v9指令集來看，樂觀估計下，X2相比X1大核心，效能有16%的提升，A710大核心效能有10%的提升，反而是小核心A510進步更大些，但也只有35%的提升，總體升級幅度只能用中規中矩來形容。

但真正的大招，是在GPU部分。

新的高通驍龍旗艦晶片的GPU，會從Adreno660，升級到Adreno730，而上一次高通驍龍GPU的大版本更新，還是在2017年，從835的Adreno540升級到了845的Adreno630，效能提升了足足44%。

個人感覺，這次高通無論如何，都必須給GPU提升一下效能了。因為隔壁三星，已經為Exynos引入AMD RDNA了，自己如果再不努力，就容易被三星Exynos成功「偷家」。

根據不少網路估計，這次Adreno730會比之前提升20%以上。

除了CPU和GPU的提升之外，在DSP部分、ISP部分，也都會有幅度不小的升級。

最後，小米12有望首發這款手機SoC。