三星再次落後，臺積電官宣新進展，4nm晶片提前量產

2021-06-04 18:04:37

在晶片代工領域，站在同一水平線的兩大巨頭，便是臺積電和三星。但三星始終被臺積電壓「一頭」，不管是在先進製程技術攻克進度上，還是在當下的市場份額佔有率方面。

但作為老牌巨頭企業，三星自然不甘落後，近兩年，三星沒少採取行動，先是奔赴ASML總部，後又加大投資，勢必在未來十年實現對臺積電彎道超車。

三星和臺積電的差距

但就目前來看，三星和臺積電的差距顯而易見，首先在客戶方面，臺積電已經牢牢掌握著目前市場主流的科技強企的晶片訂單，其中就包括蘋果、AMD、聯發科等；

其次便是產能方面，在晶片生產線上臺積電達到了同類公司難以企及的高度，並且，在進入2021年後，臺積電在建廠方面的腳步明顯開始加快，不僅在美國建設5nm晶片生產線，還在大陸南京建設成熟的28nm晶片廠商。

有訊息稱，臺積電計劃在美國建設6座5nm晶片工程，同時，還在商議在美國建設3nm晶片生產線的事宜。

最後就是在光刻機裝置方面，對於一家強大的晶片代工企業而言，光刻機裝置尤為重要，雖然臺積電和三星均有先進的光刻機，但有最新統計資訊顯示，知名光刻機巨頭ASML近年量產的100臺左右的EUV光刻機，其中供應給臺積電就高達70臺，幾乎是搶下了全球70%的EUV光刻機。

得益於此，這使得臺積電在製程技術以及良品率方面，也有了絕對的保證。

目前全球已經邁入「5nm時代」，臺積電是率先完成5nm量產的晶片製造商，雖然三星也緊隨其後追上了臺積電的步伐，也獲得了高通驍龍888處理器的訂單，但從市場反饋來看，臺積電生產的5nm晶片，在各方面表現要優於基於三星5nm製程的驍龍888。

臺積電加快步伐

進入2021年後，晶片市場的格局迎來鉅變，臺積電失去自己的第二大客戶華為，晶片危機的爆發，加上三星定下目標，要在2025年實現晶片製造技術領先，同時，IBM也釋出全球首個2nm晶片的製造技術。

在多種因素影響下，使得臺積電不得不加快新工藝的研發步伐。

6月2日，根據中國臺灣經濟日報報道，在晶圓代工巨頭臺積電舉辦的2021年技術論壇上，臺積電官宣工藝製程技術最新進展。

臺積電表示，自從在2020年臺積電公司技術論壇公佈之後，其在4nm技術研發方面進度非常順利，預計將在2021年第三季度開始試產。

這也就意味著，三星再次落後，而臺積電在晶片市場鉅變的環境下，進一步鞏固了在晶片領域的代工地位。

4nm晶片突破，粘合度提升

掌握先進的製程技術，對於一家晶片代工廠而言，是吸引客戶的重要因素。雖然目前臺積電已經與世界各大科技企業建立起合作，但三星在技術研發方面的進度也不慢，早在今年三月份，三星便釋出了全球首顆3nm晶片製程技術，所以，難免不會有一些企業從臺積電陣營轉投三星陣營。

不過，目前臺積電的4nm晶片將在今年第三季度實現量產，那麼，這將提升臺積電和各大科技企業的粘合度。

最關鍵的是，在此次臺積電技術論壇上，臺積電還表示，3nm技術預計將在2022年下半年實現量產，將會成為全球最先進的邏輯技術，這無疑給臺積電的合作伙伴吃下定心丸。

寫到最後

目前，臺積電在產能以及晶片工藝兩大方面已經開始加速發展，目的就是保證營收能夠持續增加，技術能夠持續領先行業，所以，三星想要在短時間內超越臺積電，幾乎是難如登天。

文/球子稽核/子揚校正/知秋