驍龍888即將退場，高通新處理器搶聯發科市場，對標天璣2000

2021-06-07 19:09:35

最近，ARM和臺積電兩大晶片巨頭相繼釋出新架構和新工藝，極大拉高了消費者對新款旗艦處理器的期待。根據最新訊息，天璣2000或將實現ARM v9架構和4nm技術的雙首發，於今年第四季度和消費者見面。而近日，聯發科老對手高通也曝出新旗艦晶片的訊息。

據悉，驍龍888處理器將在今年第三季度退場，下半年驍龍888Pro則會扛起旗艦大旗。

不過，驍龍888Pro並不是高通下半年主角。和2020年一樣，高通會在今年年底帶來新一代旗艦晶片SM8450，代號為Wapipo（暫稱驍龍985），諸多特性已被知名爆料人EvanBlass曝光。

驍龍985是一款全面對標天璣2000處理器的旗艦晶片，同樣採用4nm工藝打造，相比驍龍888，新工藝功耗控制能力明顯增強。

值得一提的是，目前尚不清楚，驍龍985晶片會使用三星技術還是臺積電技術。三星雖然沒有正式釋出4nm工藝，但4nm定位是5nm技術的最終版本，因此也不能說三星沒有4nm技術實力。

不過，高通雖然沒有官宣，但考慮到驍龍778G晶片的代工訂單已經從三星轉移到臺積電，且對於臺積電而言，華為份額也需要新客戶填補。因此在筆者看來，高通和臺積電強強聯手可能性非常大。

5nm升級4nm帶來的效能升級非常小，以至於很多人都擔心，高通新晶片會出現擠牙膏的問題。但事實上，這種擔心完全多餘。

因為驍龍新晶片，除了4nm工藝外，還擁有ARM v9架構，新架構仍維持1+3+4的八核結構，大中小三核心效能都有明顯提升。特別是中小核心，效能提升都超過30%。

這一改動意味著，新處理器在手機運行時可以更合理地分配資源。手機晶片將不會因為中小核效能低的問題，長期調動大核運行。在此背景下，手機功耗將會有效降低，發熱情況也有望大幅改善。

當然，除了外界技術升級，高通也在驍龍985上使用了許多新技術。該晶片GPU由Adren660升級為Adren730，圖形處理能力大幅增強。還內建高通新一代5G整合基帶驍龍X655，可以為使用者帶來更為出色上網體驗。

綜合來看，高通新晶片對比天璣2000處理器，雖然釋出時間會晚一些，但驍龍新一代旗艦晶片硬實力完全不落下風，高通晶片釋出後或可以後來居上，搶走聯發科佔據的中高階市場。

對於你而言，在天璣2000更早上市的情況下，你願意驍龍新一代旗艦處理器嗎?

文/JING稽核/子揚校正/知秋