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高通將採用 4nm 工藝,CPU使用Armv9指令集並配有驍龍X65 5G基帶

2021-06-07 21:01:45

#高通#高通 Snapdragon 後繼平臺將採 4nm 工藝, CPU 使用 Armv9 指令集並配有Snapdrgaon X65 5G 基帶

近年高通皆會在 12 月初公佈年度的旗艦平臺,而日前中國已經傳聞高通下一代 Snapdragon 800 產品可能自三星迴歸臺積電,不過並非使用先進的 3nm ,而是使用 5nm 強化版的 4nm 工藝;現在業界知名爆料者 Evan Blass 也加入戰局,揭露高通型號 SM8450 的 Snapdragon 888 後繼平臺的架構,並同樣指出 SM8450 將採 4nm 工藝。由於此世代 Snapdragon 888的命名打破以往命名原則,似乎很難推測高通 SM8450 屆時的正式型號。

根據爆料的重點部分, SM8450 與Snapdrgaon 888 同樣採用整合基帶設計,採用新一代的Snapdrgaon X65 5G 資料平臺,支援 1GHz mmWave的下載頻段與 400MHz 的 Sub-6GHz 下載頻段;而 CPU 核心Kryo 780 將使用 Arm 全新指令級 Armv9 ,並仍以 Arm Cortex 微架構為基礎而非高通自行設計,具備 Adreno 730 GPU 、 Spectra 680ISP 等特色,另外可支援 4 通道 LPDDR5 記憶體。

▲此世代的 CPU 可能仍維持採用 Arm Cortex 微架構作為基礎,並非Nuvia規劃的專屬微架構

不過畢竟離慣例的 12 月正式釋出還有將近 5 個月時間,當前應該會比較先看到高通小改版的 Snapdragon 888+ 的問世。然而從技術的角度,高通真正的殺手鐗應該會是在採用Nuvia自行設計的 CPU 微架構之後,也希望高通屆時能夠與競爭對手做出更顯著的差異化。

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