榮耀50外觀亮相，跑分、配置曝光；驍龍895將採用三星4nm工藝

2021-06-08 06:40:03

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榮耀50外觀亮相

跑分、配置曝光

6月7日，榮耀官宣榮耀50系列代言人，手機外觀和更多配置資訊也正式公開。

榮耀50有四個配色，整體有種磨砂質感，螢幕為10億色超曲屏，後置攝像模組採用雙圓環設計，上圓環為一億畫素主攝，下圓環為三個輔助鏡頭和閃光燈的位置。官方資訊顯示，榮耀50支援100W快充。

另外，榮耀50也現身Geekbench，網站資訊顯示，榮耀50配備了8GB運存，搭載Android 11系統，高通驍龍778G晶片，單核跑分787分，多核跑分2836分，稍微高於搭載驍龍780G的小米11青春版。

三家銀行宣佈支援鴻蒙系統

華為釋出多款搭載鴻蒙作業系統的新產品，消費者將可在多款智慧終端上體驗萬物互聯的全場景智慧生活。目前，已有中國銀行、中信銀行（信用卡）、廣發銀行（信用卡）第一時間宣佈接入鴻蒙（HarmonyOS），支援作業系統國產化。

除了上述三家銀行外，不少金融機構已經在開展相關測試工作。廣東農信在華為系列手機的鴻蒙作業系統中對手機銀行4.0進行流程測試和業務驗證。經過測試驗證，證明其能直接且穩定地運行在更新後的鴻蒙系統。

驍龍895將採用三星4nm工藝生產

如今驍龍888已經發布過了半年，人們開始逐漸把視線放到高通下一代旗艦晶片上。最近Mauri QHD報料稱，代號為SM8450的高通下一代晶片或命名為驍龍895，仍將由三星代工，或者部分有三星代工，並採用4nm LPE工藝，跟三星Exynos 2200相同工藝。

那麼這個4nm究竟是從何而來呢？這位爆料者直接揭示了問題本質，別看它叫4nm，其實是三星現有5nm工藝改良而來，而實際上 5nm LPA 和 4nm LPE 在效能上卻沒有太大不同，這麼做的目的是為了進行更好的營銷。

至於晶片本身，驍龍895理應用上Arm v9架構，GPU也從將升級到Adreno 730。至於其他，還要看最終釋出的情況而定了。

AMD新專業顯示卡配備6個mini DP介面

6月4日，AMD官方釋出預熱視訊，預告將於6月8日釋出新款AMD Radeon Pro專業顯示卡。此前AMD在臺北電腦展上釋出了AMD Radeon RX 6000M系列移動顯示卡、畫質增強超級解析度技術(FSR)、AMD Advantage遊戲筆記本等多款新品。

根據預熱視訊來看，新款顯示卡採用了AMD專業卡一貫的藍色外殼，以及單渦輪散熱風扇並配有多大6個mini DP介面。

目前AMD的Radeon Pro系列專業顯示卡中的高階型號還在採用14nm的Vega架構，而目前的6000系消費級顯示卡已經在使用7nm的RDN2架構，因此此次新品應該將會升級到與消費級顯示卡相同規格。

根據此前的曝光資訊，新款顯示卡型號應該為Radeon Pro W6800和Radeon Pro W6900，甚至還可能包括為蘋果新一代Mac Pro打造的定製款W6900。