小米的手機出貨量已居於國產手機第一名，近期媒體報道指它正在招募晶片工程師，決心發展自主晶片。此舉與華為頗為類似，即是通過研發自主晶片，扛起發展中國芯的重任，發展差異化核心
2021-06-09 22:00:07
作為國產手機領軍者的小米決心接棒華為，扛起發展中國芯的重任
2021-06-09 22:00:07
小米的手機出貨量已居於國產手機第一名，近期媒體報道指它正在招募晶片工程師，決心發展自主晶片。此舉與華為頗為類似，即是通過研發自主晶片，扛起發展中國芯的重任，發展差異化核心技術優勢。
華為曾是中國手機晶片的領軍者，它研發的海思麒麟晶片在效能方面直追全球手機晶片領導者高通，由此獲得國人的尊敬，華為手機也得以在國內手機市場取得近五成的份額，成為繼諾基亞之後第二家在國內手機市場取得超過四成市場份額的手機企業。
在國際市場，依靠海思麒麟晶片的差異化技術優勢，華為手機在全球高階手機市場曾取得16%的市場份額，而在這個市場僅有華為、三星和蘋果取得超過一成的市場份額，三家手機企業在高階手機市場形成三足鼎立之勢。
可以看出開發自主晶片對於華為成為國產手機領軍者起到了巨大的推動作用，正是看到晶片對華為手機的重要意義，如今已成中國手機領軍者的小米希望接棒華為，扛起發展中國芯的重任。
據多家分析機構的資料，2020年小米在全球手機市場已奪下第三名，成為國產手機企業當中在全球手機市場份額最高的手機企業，不僅如此，它的海外手機出貨量超過1億、海外出貨量佔比近七成，這兩項指標均居於國產手機第一，其中海外出貨量佔比更是包括華為在內都未能超越。
小米手機雖然已居於國產第一、全球第三，不過遺憾的是它在全球高階手機市場佔有的份額僅有個位數，這也導致它的手機均價只是稍微超出千元，為了彌補這一遺憾，增強自己的手機競爭力，小米決心發展自主晶片。
其實早在數年前，小米就曾研發出首款晶片澎湃S1，不過澎湃S1僅是一款手機處理器，需要外掛基帶，表現不太理想；第二款晶片澎湃S2卻遲遲不見蹤影，後來研發晶片的松果電子被拆分成立南京大魚半導體，松果電子在沉寂數年後在今年拿出了ISP晶片並被用於摺疊手機小米mix Fold上，小米自主晶片才再獲關注。
可能是晶片研發終於再次取得突破，同時如今小米手機實力猛增，一季度淨利潤翻倍增長已接近去年全年淨利潤的一半，資金實力的上升讓小米有了再次開啟自主手機晶片研發的底氣。
小米作為國產手機的領軍者，決心研發自主晶片，對於中國手機來說顯然的有利的訊息，畢竟華為的手機晶片由於眾所周知的原因而陷入困境，中國消費者都希望有新的中國芯領軍者，如果小米的自主晶片研發取得成功，它勢必也將如華為那樣迅速獲得國內消費者的尊敬。
如今中國芯已成為中國製造的戰略規劃目標，自從2014年成立第一期積體電路產業基金以來，中國晶片產業高度繁榮，晶片設計企業如雨後春筍般湧現，數年時間增加了近十倍，不過由於它們的實力有限僅有華為等少數幾家晶片企業具備與國際晶片巨頭較量的實力，小米作為成長最快的全球500強企業應該有足夠的實力領導中國晶片發展的重任。
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