華為跌至第五，高通僅第二！全球晶片市場洗牌，榜首來自中國

2021-06-09 22:07:08

進入2021年後，5G手機市場變得越來越火爆。而在這背後，手機晶片廠商間競爭也愈發激烈。

日前，研究機構Counterpoint公佈了2021年一季度全球智慧手機應用處理器晶片市場份額的相關資料。

榜單顯示，全球晶片市場迎來洗牌，華為跌至第五，高通排名第二，榜首被聯發科奪得。

華為旗下的海思半導體從去年第二季度開始，市場份額一直在下滑，到了今年第一季度，全球份額僅剩5%。

眾所周知，華為的海思麒麟晶片向來都是自產自銷，但由於晶片禁令的原因，麒麟晶片無法生產，這才是的華為的晶片市場份額持續下降。

而向來在晶片市場擁有絕對地位的高通，之所以沒能重回智慧手晶片市場第一，可能與其將晶片訂單委託給三星電子代工有著一定的關係。

目前，高通的旗艦訂單驍龍888處理器主要是由三星代工，但由於三星位於海外的奧斯汀工廠受到惡劣天氣的影響，不得不停工停產，而這個工廠恰巧主要負責為高通代工芯。高通的晶片供貨量難免會受到一定的影響。

不過，這也為聯發科創造了機會，從統計資料來看，聯發科在今年第一季度以35%的市場份額佔據了手機晶片市場第一位，相比去年第四季度提升了3個百分點。

其實，除了高通給機會之外，在筆者看來，聯發科能夠獲得第一，主要還是與自家晶片產品定位有關。

進入5G時代以來，聯發科憑藉極具價效比的晶片定價策略，使其旗下的產品在中低端市場頗受歡迎。

例如聯發科推出的天璣1200晶片，效能表現與驍龍870處在同一水平。並且，該晶片還是基於6nm工藝製程，功耗表現比驍龍870更為出色。

這讓該晶片在市場上，受到眾多消費者的好評。

另外，聯發科能夠獲得第一，還有一部原因來自於國產手機廠商的支援。受到華為被制裁的影響，讓國產手機認識到過度依賴海外企業並非一件好事。所以，他們開始未雨綢繆，將晶片採購的重心轉移到國內晶片廠商，而研發實力和產品實力都不俗的聯發科，自然成為國產手機廠商的首選。

但需要注意的是，在高階晶片領域，高通仍有極大的主導權，所以，聯發科想要全面超越高通，穩固第一的位置，需要在高階晶片方面加大投入研發，進一步提高自身的綜合實力。

文/球子審/JING