小米將繼續造晶片！回顧一波三折的歷史，這次還會從手機入手嗎？

2021-06-09 22:52:31

小米正在繼續做晶片！今天這條新聞大概已經傳遍全網，讓很多人都看見了。此時距離小米首次研發出晶片已經過去了五年半，2015年我們在使用驍龍810，2021年我們在使用驍龍888，旗艦晶片還是一樣的火熱，小米也還在堅持造晶片。不過現在有多少人記得當年小米的晶片戰略呢？不妨趁著這個機會，簡單回顧一下，再預測一下未來。

2014年小米與大唐電信合作，成立了小米松果電子有限公司。一直到了2017年，小米推出了第一款基於自家SoC晶片的手機，這款所採用的晶片叫澎湃S1，手機的型號是小米5C。這也讓小米成為了華為之後又一家自己生產SoC晶片和手機的品牌，讓很多人興奮不已。

從效能來說，澎湃S1屬於一款典型的千元機晶片，但這已經足夠了。畢竟此前大唐電信旗下的聯芯，他們能拿得出手的方案已經遠遠落後於主流，在和小米合作之後終於成為了主流中的一員，足夠與高通、聯發科等在千元機市場平分秋色。而且小米5C不管是配置還是價格，都確實算得上厚道，顏值也線上，與當時的小米旗艦一脈相承。

不過小米5C還是有一個短板，那就是網路這塊。澎湃S1是一個單模晶片，不支援全網通，尤其是聯通4G當時火熱，是市場的絕對主流，網路規格成了手機的短板。但這對於小米來說，理論上問題不大。因為澎湃S1的基帶是FPGA晶片，可以簡單理解成為硬體可程式設計，通過後期升級是可以實現某些功能的，比如支援全網通，可惜未能成行。現在想想看，基帶晶片本身也是手機晶片中的核心所在，甚至是手機行業的入場券，想通過FPGA程式設計就實現等同於高通晶片的功能確實只停留在理論上。

根據雷軍的介紹，小米的晶片首次點亮手機是在2015年9月26日凌晨，小米5C以及澎湃S1釋出是在2017年2月，那下一款晶片會是在什麼時候呢？結果是我們並沒有等來傳說中的澎湃S2。雖然這款晶片在很多傳聞中露臉，但最終沒有產品上市。直到2019年，網上出現了小米員工的回覆，表示晶片的事情還要再等等，但沒有涼。

到了2020年夏天的某次直播，雷軍再次被網友問起晶片的事情，這次雷軍迴應說確實遇到了巨大困難，但計劃還在繼續。這其中傳出了小米晶片多次流片失敗的資訊。流片是量產前最重要的一環，流片失敗意味著晶片設計還要修改，而每次流片的成本高達數百萬美元，幾乎所有的晶片都是在這種不斷燒錢中研發出來的，這也許讓小米感受到了壓力。

接下來，小米的晶片終於出現在了小米MIX Fold這款頂級旗艦上，此時已經是2021年。不過小米推出的已經不是SoC晶片，而是ISP，也就是專門負責進行影象處理的晶片，與拍照效能息息相關。雖然已經不是澎湃S1那樣肩負整個手機核心功能，但想想目前SoC市場有高通、MTK、紫光展銳等巨頭，競爭對手反而比以前更多了，加上華為的遭遇，也許避開SoC晶片，對於小米是明智之舉。

那如果不做手機SoC晶片，小米會生產什麼晶片呢？其實手機上重要的並不止有SoC，還有其他很多關鍵晶片，比如電路控制，比如射頻，比如四合一晶片。而如果拋開手機領域，在更廣泛的市場上，還有更多關鍵晶片。比如現在汽車領域就集體遭遇了缺少晶片、因無米下鍋而調低產能、降低配置的現象，對於小米來說都是可以進軍的。總之，晶片領域永遠都缺少新的競爭者，因為門檻太高了。小米願意跨過這個門檻，終究是一件好事。

小米將繼續造晶片！回顧一波三折的歷史，這次還會從手機入手嗎？

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