耗時十幾年，研發投入數千億，華為麒麟晶片的成功難以複製？

在目前的智慧手機行業，真正擁有獨立研發晶片能力的手機廠商只有三個——三星、蘋果和華為，這三個廠商也是去年全球銷量最高的三個手機品牌；其中三星不僅有晶片研發實力，同時也擁有晶片代工實力，今年熱門的驍龍888晶片就是由三星代工，採用的是三星最新的5nm工藝制式。

華為是唯一一個擁有獨立研發晶片實力的國產品牌，該公司的麒麟晶片無論在效能、工藝制式還是AI算力方面都達到了行業最頂尖的水平，那麼華為麒麟晶片是如何做到的呢？小宅帶小夥伴們來看一下華為麒麟晶片的發展歷史吧。

麒麟英文名叫作「Kirin」，由華為子公司——海思半導體研發，海思半導體的前身是華為積體電路設計中心，成立於1991年（那一年，小宅還沒有出生）；早期的晶片部門並不做手機晶片，做得是SIM卡晶片、視訊監控晶片、機頂盒晶片等，目前華為依舊保留了這些晶片研發業務。

華為第一代手機晶片是海思K3V1，這款晶片釋出於2009年，採用的是110nm工藝制式，這個工藝制式在當時是非常落後的；作為對比，同時期iPhone3GS上採用的是三星S5PC100處理器，這款晶片基於65nm工藝制式研發，工藝水平上領先華為海思K3V1最少兩代的水平。

由於工藝制式老舊，加上不合理的架構設計，海思K3V1是一款非常失敗的產品；在經歷失敗之後，華為調來了素有「拼命三郎」之稱的高管——王勁來負責移動終端晶片的研發；在第一款晶片釋出三年之後，華為推出了升級版本——海思K3V2，並且基於該晶片釋出了自家的旗艦手機——華為P6。

海思K3V2這款晶片在效能、功耗控制上都不算優秀，並且存在很多問題；不過由於華為P6在設計方面領先於全球其他手機廠商，這款機器上市之後甚至一度供不應求，最終以四百萬部的好成績收尾；華為P6的成功，實際上也說明一款銷量好的智慧手機的工業設計水平是非常重要的。

海思K3V2的誕生並不容易，此時的晶片負責人——王勁也由於勞累過度在2014年去世，華為海思晶片在這個時候已經步入了正規，手機業務+手機晶片的組合方式被確認是非常可行；同年，華為將手機上的海思晶片更為為「麒麟晶片」，並且推出了首款以「麒麟」命名的晶片——麒麟910。

此時華為已經不僅自主研發晶片，連基帶都開始自己做了——麒麟910晶片集成了華為自主研發的巴龍710晶片；為了讓麒麟晶片用在更多智慧手機上面，華為甚至直接將研發成本不菲的麒麟910晶片用在中低端機器——榮耀3C上，這種做法也加速了麒麟晶片的成熟。

之後的幾代麒麟晶片算是中規中矩的迭代產品，和同時期的驍龍8系列晶片有著比較大的差距，更不是蘋果A系列晶片的對手；直到2018年，華為推出了全球首款7nm晶片——麒麟980，麒麟980晶片集成了雙核NPU設計，這讓晶片有了更強的AI算力，該設計也被其他廠商所借鑑；麒麟980晶片的效能已經快追上同時期的驍龍8系列晶片，二者之間的差距遠不如之前那麼大了。

到了麒麟990 5G晶片上，華為已經開始領先對手——同時期的驍龍865晶片採用的還是「外掛」5G基帶，實際上這種做法也被高通自己否認——升級之後的驍龍888晶片集成了5G基帶；即便是到了今年，搭載麒麟990 5G晶片的智慧手機日常使用體驗依舊非常優秀，例如華為P40 Pro放在今年依舊是效能強大的旗艦手機。

去年推出的麒麟9000系列晶片已經開始受到限制，這導致搭載該晶片的華為Mate40系列機器長期供不應求，華為Mate40系列機器上市兩三個月的情況下依舊沒有「現貨」銷售；麒麟9000系列晶片是Android陣營首款5nm晶片，採用的也是比三星5nm晶片更成熟的臺積電5nm工藝制式。

誰也不知道麒麟9000系列晶片究竟有多少庫存，華為依舊不斷推出搭載麒麟9000系列晶片的裝置，除了智慧手機之外，部分華為平板電腦也搭載了該晶片；即將推出的華為P50系列智慧手機也將搭載麒麟9000系列晶片，不過由於種種原因，該系列機器多次延期釋出。

華為用了十幾年的時間，將早期幾乎不能用的海思K3V1，做到了省電、好用的麒麟9000系列晶片的水平，這期間投入了數千億人民幣，華為以一己之力托起了國產晶片的全球地位；小宅認為，就國內其他手機廠商的發展來看，華為的成功模式幾乎是不能複製的，時間、金錢上的投入實在太高，其他手機廠商似乎難以承擔。