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下一代A卡傳來壞訊息：5nm夢碎，RDNA 3改用6nm工藝

2021-06-16 12:56:30

按照AMD的計劃，下一代的Zen 4處理器以及RDNA 3架構的顯示卡，都會採用臺積電的5nm工藝，如果時間允許，甚至會使用4nm的工藝。但是現在看來，AMD會將更多精力放在臺積電的6nm工藝上，比如說RDNA 3很可能就會從5nm改為6nm的工藝。

從AMD的表態以及一些爆料來看，本來RDNA 3這顆顯示卡是篤定會使用Chiplet小晶片封裝，也就是不對現在的RDNA 2的基本架構進行太大的改變，將兩顆晶片封裝起來，使得規模達到RDNA 2的兩倍，同時能效超過現有RDNA 2顯示卡的50%以上，以此來對抗NVIDIA的下一代顯示卡。

如果按照這種方案設計的話，最關鍵的還是如何在規模提升的同時，儘量降低整個核心的功耗，所以採用臺積電5nm工藝的話，是一個很好的方案。但問題就在於臺積電目前5nm產能吃緊，明年很可能沒有更多產能給到AMD頭上，所以AMD不得不考慮採用其他備案，比如說採用臺積電的6nm工藝來打造顯示卡。

臺積電5nm產能吃緊，主要原因還是有太多廠商來下訂單了。而且臺積電的5nm和4nm源於同一技術，4nm只是5nm的加強版，所以4nm的產能實際上是歸屬於5nm的。蘋果雖然明年有一定可能使用3nm的新工藝，但無論是iPhone 12還是iPhone 13，都還需要大量臺積電5nm的產能，包括M1以及M1X晶片，也會佔用臺積電不少5nm產能，這是AMD所無法動搖的。

另外，目前有傳聞高通也會重返臺積電的懷抱，雖然說下一代旗艦晶片有可能繼續採用三星代工，但是現在臺積電已經為高通代工了大量6nm的中端晶片，明年高通會有更多5nm的中端晶片交給臺積電代工，在加上其他如聯發科、Marvell等廠商對5nm晶片的需求也很大，所以臺積電的5nm產能還是很緊張。

至於AMD這邊，Zen 4處理器肯定不會有什麼變化，要麼5nm，情況好一點就用4nm，不guo RDNA 3顯示卡就難了。臺積電很難保證同時為AMD代工5nm的處理器以及顯示卡核心，而對於AMD而言，處理器才是重心，獨顯市場反正也差NVIDIA很多，所以寧可將5nm的產能傾斜到處理器上，所以RDNA 3則乾脆使用臺積電的6nm工藝，反正工藝成熟還不用特別擔心產能的問題。

當然這樣一來，RDNA 3的效能提升幅度或者能耗比可能就不如想象那麼高了。唯一的好處就是AMD和臺積電的設計難度降低了，畢竟臺積電的6nm工藝其實也就是加強版的7nm工藝，兩者區別不大，只是6nm的功耗降低了8%，密度提升了18%，設計完全相容。AMD直接將現在的RDNA 2架構套用上去，然後做Chiplet方案會更加簡單。

不過可以肯定，哪怕是用6nm，RDNA 3也會是Chiplet晶片疊加的設計方案，只不過和5nm相比，可能晶片的體積會更大一些，或者能耗比更低一些，不過效能的提升倒不用我們特別擔心，而且量產難度也會更低。不出意外的話，RDNA 3顯示卡應該會在明年亮相，只是看會不會和Zen 4處理器一起，合理的推測應該是明年下半年。

另外現在看來，AMD對臺積電的6nm工藝的確很有興趣，之前AMD曾曝光了會在移動平臺上推出Zen 3+架構的處理器，並且支援DDR5記憶體，同時使用6nm工藝。由於蘋果這樣的大客戶開始轉向臺積電的5nm以及更先進的工藝，所以7nm以及加強版的6nm工藝會空餘出不少產能來，那麼AMD要想推出更多產品的同時還保持不錯的出貨量，6nm其實是不錯的選擇。


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