晶片行業迎來黃金10年，美國巨頭開始追趕，5nm技術比肩臺積電2nm

2021-06-18 16:34:26

在晶片製造領域，亞洲廠商技術大幅領先於歐美企業，其中三星、臺積電更是壟斷了先進晶片製造工藝。不過，歐美廠商並未因此放棄晶片製造市場，在晶片危機爆發的背景下，整個晶片行業需求都在穩步增長。快速擴大的市場，讓很多廠商都迎來了自己的高光時刻，晶片市場格局也開始發生改變。

6月16日，英特爾公司CEO蓋爾辛格在接受採訪時就表示，世界正在逐漸走向數字化，而數字化轉型離不開半導體產業支援。因此，蓋爾辛格認為，未來十年將會是晶片產業發展的黃金10年。而為了加強自身在半導體行業的競爭力，英特爾也開始快速追趕三星、臺積電。

此前，蓋爾辛格已對外宣佈，英特爾斥資200億美元在美國亞利桑州建立工廠，開拓全新晶片生產線。蓋爾辛格甚至毫不避諱地表示，未來希望能成為蘋果晶片的代工廠商。

可以看出，英特爾雖然目前代工實力並不是第一檔，但在晶片代工市場是有非常大的野心。

事實上，英特爾並不是沒有實力支撐自己實現野心。英特爾雖然目前晶片製造工藝還停留在10nm，與臺積電5nm相比，差了兩個檔位。

但目前英特爾7nm技術釋出時間已經確定。根據外媒曝光的最新訊息，英特爾在完成7nm實驗後，會第一時間展開5nm技術研究。不出意外，7nm工藝晶片將會在2023年進行出貨，5nm在2024或是2025年就會與使用者見面。

雖然單從工藝名稱來看，英特爾被臺積電、三星等企業遠遠甩在身後。但事實上，三家廠商的晶片代工差距並沒有想象中的那麼大。英特爾的工藝命名標準與三星、臺積電標準並不相同。

若是單純比較晶片電晶體密度，按照英特爾工藝升級幅度來看，英特爾5nm工藝電晶體密度大概會在400MTr/mm2，與臺積電公佈的2nm電晶體密度資料差距不超過20%。

由此可以看出，英特爾5nm技術完全可以比肩臺積電2nm技術。而按照計劃，臺積電2nm技術會在2024年或是2025年登陸市場，這一時間與外媒推算的英特爾5nm技術釋出時間相差並不大。

可以看出，英特爾目前的確在技術上落後於三星、臺積電，但英特爾並不是沒有翻盤可能性。你認為英特爾能在未來十年，實現技術反超，從臺積電手中接過蘋果訂單嗎？

文/JING 稽核/子揚校正/知秋