資訊丨榮耀CEO趙明接受了媒體採訪，未來將以蘋果為對手

2021-06-18 19:31:27

昨天，榮耀正式釋出了其新機榮耀50系列，全球首發高通驍龍778G 5G晶片，並且榮耀表示，他們比其他友商晚了45天拿到資料，結果還提前30天上市。

在釋出會後，榮耀CEO趙明接受了媒體採訪。當被問及在晶片調校方面與其他廠商有什麼不同時，趙明表示：「我們榮耀的團隊，此前就有和晶片研發團隊和規劃團隊一起來做設計的經驗，過去我們都是深入到晶片的底層與晶片研發團隊一起共同設計一個特性。

今天當我們用行業其他廠商的晶片的時候，我們原有的能力和經驗其實都平移了過來。榮耀會對很多底層的微程式碼或者底層控制程式碼進行改寫，只要他們給我們開放出來我們都會進行調整，未來我們也會把這種能力逐步公開給整個的行業。

這種經驗和能力的一種表現，就是使用相同的晶片，我們會把效能和功耗的排程做的更好。」

而當被問及未來榮耀將會以誰作為對手時，趙明表示：「未來在中國市場最核心的競爭對手就是蘋果。」

趙明認為，高階市場是未來榮耀肯定要突破的市場，如何在產品的體驗設計、效能諸多方面，做出比肩或超越蘋果的產品，是榮耀團隊的追求。

榮耀要贏得高階市場就是從內到外提煉和打磨自己，只有不斷的提升自己然後設計出驚豔的產品，迎接最挑剔的目光和審視我們才能贏。

趙明認為，高階市場的競爭，最重要的還是打磨自己的產品和技術。「很多友商的旗艦產品雖然搭載了驍龍 888 處理器，但體驗一塌糊塗，這樣不可能做好高階市場。」