2億美元！思謀科技完成B輪融資 領跑智慧製造

雷鋒網訊 近日，思謀科技完成了B輪2億美元的融資。

本輪融資中，老股東IDG、基石、紅杉中國、鬆禾、聯想創投、真格基金繼續投資，具有產業資源的新股東和暄資本、雄牛資本、紳灣資本加入。

思謀科技成立於2019年12月，此次融資是思謀成立以來完成的第三輪融資，早在2020年6月就宣佈完成千萬美元Pre-A輪融資，由IDG資本領投，真格基金和聯想創投跟投，10月完成A輪超一億美元的融資，迅速躋身「準獨角獸」行列。

作為AI界的新生力量，思謀科技自成立之初就將關注點聚焦在了智慧製造領域，力於將5G、AI應用在高清視訊、智慧製造等領域。

思謀以製造業和超高清視訊產業的核心需求為導向，直面產業痛點和難點，提出了以新一代視覺AI技術體系架構為引領，針對複雜各異的應用場景，首先研發了 InSight 智慧製造和SMore Media超高清視訊解決方案。

其中，SMore InSight 智慧製造解決方案把 AI 檢測作為一個重要模組，旨在解決複雜的缺陷檢測問題，打通生產全自動化的 " 最後一環 "，其檢測指標的極高精度要求，在部分項目中已經實現完全的人工替代；SMore Media 解決方案基於思謀團隊利用 AI 和視覺建模進行高清影象視訊處理、增強、理解的核心本領，致力於解決 5G+8K 全產業鏈流程中的 " 卡脖子 " 核心路段。

這兩套解決方案均體現了思謀在軟體上的強大能力，由於思謀新一代AI系統架構具有在跨模態資料上進行持續學習的能力，實現了跨行業AI演算法運用，形成了包括分揀、資料分析、定位、質檢等在內的十多個AI APPs。

除了發揮自身在軟體方面的優勢外，近兩年，思謀還先後推出了SMore ViMo工業AI平臺、SMore ViScanner智慧讀碼器、SMore ViNeo智慧相機、工業智慧成像系統等標準軟硬體產品及套件，形成了完整的AI智慧製造體系。

據瞭解，思謀已在汽車製造、消費電子、半導體和精密光學等領域研發並量產了超過30款智慧製造軟硬一體化產品。依託在計算機視覺研發應用方面豐富的經驗和在智慧製造領域的深耕，思謀已經實現了從軟體演算法到軟硬一體化產品和解決方案的轉變。

據悉，思謀的產品已經實現了包括飛機、汽車、新能源電池、智慧手機、智慧穿戴、晶片、精密光學和新一代顯示技術等生產製造場景的應用和落地，其中超過80%已在客戶生產線上正式運行。

在汽車生產領域，去年10月，思謀的軸承AI檢測一體機已在某世界500強汽車部件廠商產線試運行，該產品的上線極大地縮短了原有產線的檢測流程，可一次性進行23種缺陷類型的自動識別，質檢效率提升了超過80%，檢測準確率接近100%，目前該產品已正式上線。據悉，這也是該企業首次在其主流乘用車產線上引入AI產品。

在精密光學領域，思謀與全球光學行業領導企業合作打造智慧工廠，經過4個月的材料研發和AI技術攻關，業內實現了首個在光學鏡片上進行隱形二維碼的自動打碼和讀取，併成功研製了AI鏡片識別分析分揀包裝一體機。

在半導體領域，思謀與多家國家重點企業開展合作，從晶圓檢測、到PCB檢測、再到晶片工藝分析，推出了數十套AI+方案和軟硬一體化裝置。半導體產品雖然尺寸不大，但所涉及的製造工藝絲毫不亞於建造飛機和航母，方寸之間就包含了數十億個電晶體，所以對製造和檢測的精度要求都非常高。傳統AOI質檢裝置由於誤判率高，往往需要在其之後再安排人力進行復檢，嚴重影響了生產效率。思謀得益於團隊多年在視覺AI領域積累的強大演算法能力，可以做到快速對多種缺陷類型進行分析、識別、判斷，目前其準確率達到了99.99%，可實現從裝置工藝優化，到產品質量提升的閉環控制。

除了在國內市場的佈局外，思謀科技正在加快推進全球化商業步伐，目前已實現多個境外項目落地與交付，思謀AI技術率先覆蓋到影視媒體、港口物流、公共服務等領域。去年11月，思謀日本公司（SmartMore Japan Ltd.）在落地東京，進一步加大了海外市場的拓展力度。

思謀的本輪融資主要用於進一步深耕市場，加大智慧製造產品技術研發投入，推動更多場景規模化落地。

未來，思謀將持續運用新一代AI系統架構和自動化硬體能力，通過AI技術與製造業融合中的神奇反應，進一步推動傳統制造業的智慧化轉型，牽手合作伙伴共同開創智慧製造新未來。（雷鋒網 雷鋒網）