完全自研晶片製造工藝將進至14nm，華為麒麟晶片或再度投產

2021-06-24 23:13:50

據悉中國今年就能投產完全自主研發的28nm工藝，而到了明年將投產完全自主研發的14nmFinFET工藝，先進工藝的投產或將有助於幫助華為解決晶片製造問題。

其實中國兩大晶片製造企業中芯國際和上海華虹都已投產14nmFinFET工藝，不過此前它們還需要依賴美國供應的一些技術，正是受制於這些美國的技術，它們無法為華為代工生產海思麒麟晶片。

如今業界人士指出中國成功研發完全自主研發的28nm工藝，這意味著在短短一年多時間裡，中國在自主工藝研發方面已取得了重大進展，依靠已有的技術，明年實現14nmFinFET工藝自主化倒也是有可能的。

事實上不僅中國在推進晶片製造工藝的自主化，擺脫對外部的依賴，全球兩大技術最先進的晶片代工廠也在積極推動自主化。三星由於與日本的材料供應商存在的糾紛而推動光刻膠自主研發，提高自主技術在晶片製造工藝的比例。

臺積電在過去數年也一直在提高自主研發技術的佔比，降低美國技術的佔比，2019年臺積電硬氣地表示可以7nmEUV為華為代工生產麒麟990晶片，原因就是來自美國的技術佔比低至10%以內，不過2020年美國再度修改要求，強調只要採用了美國技術就不能為華為代工生產晶片，臺積電才無法代工生產麒麟系列晶片。

面對美國的做法，眾多晶片代工廠自然努力推進自主技術研發，而中國的晶片代工廠更是承擔著發展過程自主晶片的使命，它們積極推進自主技術研發，到如今終於實現了28nm工藝的完全自主化，並提出到明年實現14nm工藝的完全自主化。

中國晶片製造廠能實現晶片製造技術的自主化，還與中國大陸的晶片製造產業鏈的努力分不開，這幾年中國認識到了晶片製造的重要性之後開始推動整條產業鏈的自主化，應該也是產業鏈的自主化取得了進展，幫助晶片生產企業實現了技術的完全自主化。

雖然國內晶片企業明年投產完全自主化的14nmFinFET與全球先進技術水平還有較大差距，臺積電和三星預計明年投產3nm工藝，但是這對於中國晶片產業已具有重大的意義。畢竟中國是全球最大的製造國，對晶片需求極大，除了部分先進技術產業需要最先進的工藝製程，其他產業大多隻需要採用成熟的技術製程。

對於華為來說，它同樣可以成熟的工藝技術生產出符合市場需求的產品，例如華為的電視晶片、汽車晶片系列，汽車晶片如今甚至主流工藝還是28nm，華為已積極進軍汽車晶片行業，如此華為今年可以28nm工藝生產汽車晶片，而到明年則以14nmFinFET工藝生產汽車晶片。

華為此前表示，即使暫時找不到晶片代工廠生產晶片也不會停止晶片研發，如今隨著自主化的國產晶片製造工藝的投產，它或許正迎來轉機，麒麟系列晶片將再度現身，參與全球晶片市場的競爭。