手機CPU天梯圖2021年6月版 你的手機處理器排名高嗎？

五月版之後，已經有一個多月的時間沒有更新手機CPU天梯圖了，最近後臺又有網友留言，表示該更新六月版的了。其實，六月版手機CPU天梯圖最近也一直想更新，只不過各晶片廠商基本都沒有釋出新Soc，以至於排名與五月版幾乎沒有變化。說實話，沒什麼新東西寫，眼看月底要近了，今天主要按照慣例，每月更新一次，順便聊聊一些新款Soc的訊息吧。

老規矩，先上看下最新的手機CPU天梯圖 2021 年 6 月精簡版，資料與上月版沒有變化，大致排名如下。

相關說明：

1、由於手機處理器型號太多，老型號產品，架構過老，且功耗大，早已被淘汰，沒什麼參考價值。因此，天梯圖精簡版主要展示近幾代型號相對較新的型號。

2、決定處理器效能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測試工具、樣本環境等等，側重點不同，最終結果也可能會存在差異，以上排名僅供大致參考。

3、隨著 5G 網路的流行，為了讓大家更直觀的瞭解哪些處理器支援5G，以上天梯圖中對支援5G網路的產品都加上紅色字型標識，方便大家快速區分。

4、如果您發現天梯圖存在明顯的排名錯誤，歡迎留言糾正，並附上邏輯與資料，我們會根據您的合理反饋，進一步修正排名，讓大家更好的參考。

六月手機CPU天梯圖主要更新：

由於近一個月，高通、聯發科、三星、華為、蘋果等主流手機處理器晶片廠商並沒有釋出新CPU，因此本次天梯圖更新，並沒有加入新型號，以下主要是網曝的部分主流廠商新款Soc最新訊息。

一、高通：下一代驍龍895旗艦芯曝光

按照以往的慣例，驍龍888的下一代繼任者將於今年年底正式登場，2022年年初量產商用。

前不久，據國外知名的爆料者Mauri QHD透露，高通下一代驍龍處理器代號為SM8450（驍龍888代號為SM8350），或命名為 驍龍895，將採用三星4nm工藝打造，集成了Snapdragon X65 5G調變解調器。

不過需要注意的是，這裡所說的 4nm LPE 工藝其實就是基於 5nm 而來的 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名，因為這樣更容易做營銷，而實際上 5nm LPA 和 4nm LPE 在效能上卻沒有太大的不同。

據悉，新一代 驍龍895 升級到了 Arm v9 架構，GPU 也從 Adreno 660 升級到 Adreno 730，圖效能會有很大的提升。

目前，有關驍龍895採用的是三星還是臺積電代工仍然存在爭議，從目前爆料來看，依然由三星代工的可能性很大。

不過，前OPPO副總裁發文表示，他認為高通下一代旗艦晶片大概率不會再由三星單獨供應商了，畢竟口碑並不是很好，加入臺積電應該是大概率事件。

沈義人指出，對於新工藝新制程各家吃透的水平有高有低，雙供應商肯定比單供應商更保險些，我並沒有說三星就一定差，而是高通大概率會選擇同時由三星、臺積電雙供應商代工。

綜合來看，目前關於下一代晶片的命名暫時還無法確認，命名或為驍龍895，與驍龍888相比，將擁有更強的5G整合基帶，CPU和GPU效能更強，配置全方位升級。預計，新款Soc將於12月份前後正式登場。

二、聯發科：4nm旗艦芯明年上半年推出 3nm晶片開發中

據博主@數碼閒聊站最新爆料，聯發科明年上半年的旗艦處理器將跳過5nm，直接使用基於4nm工藝製程打造，由臺積電代工，預計今年Q4試產，並在2022年實現量產。

這樣來看，聯發科很可能計劃天璣2000系列跳過5nm，將在業內率先推出 4nm 處理器，預計會在今年年底或者明年年初開始生產。網曝，OPPO、vivo、小米等多家廠商可能會使用。

據悉，聯發科天璣4nm旗艦晶片有望會採用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在效能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦晶片的定位肯定會超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開闢一條新的晶片序列。

此外，還有供應鏈還表示，聯發科也在著手設計開發基於臺積電 3nm 製程的新晶片，預計也是臺積電第一批產能。

綜合來看，聯發科正在往高階晶片上發力。聯發科無線通訊事業部李彥輯，近日在接受採訪時也發表過類似的想法。李彥輯表示，聯發科正走在高階的路上，未來我們每年持續推出新品，從旗艦開始不斷推進，請大家拭目以待。

三、蘋果：下發A15晶片 iPhone 13已開始量產

據Digitimes透露，蘋果已經向臺積電下單了大量的A15訂單，為 iPhone 13系列的生產提前做準備。預計，蘋果今年的秋季釋出會不會再次延遲，將在 9月 份準時舉行。

A15晶片將採用N5P工藝打造，也就是第二代5nm製程，其層面的效能進一步增加，功耗進一步降低，效能相比A14至少有20%的提升，同時還能提高30%的效率。

從目前的訊息來看，A15相比上一代A14至少會有三大提升。

第一，A15的綜合性能將比A14提升20%左右，不再擠牙膏。第二，能效比繼續提高30%，重點依然放在提升續航上；第三，5G基帶將升級到高通最新的驍龍X65，採用三星最先進的4nm製程，訊號表現更好，且功耗可以降低30%以上。

綜合來看，蘋果A15的提升方向，主要是增強效能，並從各方面降低功耗，提高手機續航。同時 iPhone 13系列的電池也已經曝光，容量普遍都有提升，已為 iPhone 13 Pro 系列加入120Hz高刷屏做好了準備。

另據訊息稱，臺積電目前正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 的A16晶片做準備。臺積電新的 3nm 工藝晶片相比於上代將會有 15% 的效能提升，同時還能提高 30% 的效率，將會在 2022 年三季度之後進入大規模量產。

四、其它

三星下一代Exynos 2200旗艦晶片將會在今年正式亮相，工藝方面與當前的Exynos 2100採用相同的5nm LPE，但其將會搭載一個基於AMD RDNA架構的GPU，最終的GPU效能會直接暴漲2倍以上，甚至碾壓蘋果A14晶片。

同時，得益於新一代工藝的加持組合，三星Exynos 2200也將會帶來頂級的計算效能、能效表現，且在AMD RDNA架構的加持下，這款晶片將打通手機、平板和PC，在筆記本上同樣能發揮出強勁的實力。

據悉，Exynos 2200將有兩種版本，一是針對安卓手機，二是針對筆記本，後者可能類似高通的cx系列，頻率、功耗更加開放，GPU效能說不定能直逼甚至領先AMD APU。

不過，三星高階晶片在國記憶體在感並不強，且經常會出現爆料初期效能虛高的情況，大致瞭解下即可。

最後說下華為，在目前主流的手機晶片廠商中，最難的是國產華為麒麟晶片了。受美國打壓中國高階晶片影響，麒麟晶片目前只有設計能力，而無量產能力，主要是臺積電和三星受禁令影響，無法為華為晶片代工。

根據之前的爆料，華為正在開發下一代手機晶片，命名為麒麟9010，該晶片有望採用3nm工藝打造，並且有望在今年完成設計。

不過，由於找不到頂級代工廠商，麒麟9010今年大概率無法量產。目前，華為能做的是隻要養得起就頂級麒麟晶片設計，就會供著，等待轉機再量產。

受此影響，華為手機等各項業務遭受嚴重損失。有訊息稱，華為下一代旗艦機型，可能會採用高通或聯發科晶片，自家晶片由於無法生產，只能晾著，太難了。

最後附上一張相對完整的手機CPU天梯圖完整版，包含大多數老型號處理器。如果您對一些老型號處理器的大致排名感興趣，可以具體看看。

由於完整版天梯圖，處理器型號眾多，建議在手機上放大圖片或儲存到電腦中檢視，這樣效果更佳。

以上就是2021年6月最新手機CPU天梯圖更新，相比上月版變化不大，主要加入了一些主流晶片廠商新一代旗艦新的最新訊息，希望依然能夠對大家有所幫助吧。