高通5G基帶市佔率超70%，超級玩家的戰略佈局如何一擊制勝

進入2021年，全球5G發展的勢頭越發強勁。高通作為5G基帶晶片產業的超級玩家，在2021年第一季度全球基帶市場份額中，以高達53%的佔比繼續引領基帶市場，而單看5G基帶方面，高通的表現則更為亮眼，以70%的市場份額，成為當之無愧的5G基帶市場的王者。

而此前看起來風頭正盛的聯發科，以極大的差距屈居第二。這種結果其實多少還是讓人感覺有些意外的，因為此前有資料分析，在去年第三季度的晶片市場，高通晶片的市場佔有率似乎已經被聯發科「反制」了，憑藉天璣系列晶片的強勁勢頭，聯發科不僅超越了高通一直以來晶片屆老大哥的位置，而且將華為也遠遠拋在了後面。

看似被聯發科侵吞市場份額的高通，為何在短短几個月的時間裡就表現出令人恐怖的市場實力呢？實際上有很多市場分析人士片面看待了此前的市場資料，一廂情願的解讀對大眾形成了一些誤導。其實高通一直以來依然是5G晶片全球最大供應商，產品包括支援5G的驍龍平臺、5G基帶、5G射頻前端等等，這一情況從未改變。目前這些5G產品不但用於手機而且在更多終端得到了使用。

今年高通5G晶片在手機終端上被大面積搭載，也是情理之中的事情。看看今年高通幾款5G晶片的表現就能窺得其中部分玄機了。今年高通最新一代的頂級旗艦5G晶片驍龍888在市場上備受推崇，釋出以後短短几個月已經有超過120款的終端裝置採用，其中40款裝置已經上市，在我國搭載驍龍888的智慧旗艦手機就有20餘款陸續釋出，截至目前驍龍888手機依然在持續上新。反觀最大競爭者聯發科，則依舊缺席高階旗艦晶片市場，只能將希望寄託於後續的4nm製程。

除了頂級旗艦，高通今年還推出了面向高階次旗艦領域的驍龍870晶片。今年高通在5G晶片的佈局可謂是用心良苦，雙8系晶片並行的場面在以往的歷史中可並不常見。驍龍870的推出影響深遠，這或許開了一個好頭，從此讓手機晶片的層次更為豐富，市場更為精細化，以滿足多樣化的市場需求和終端產品定位。而且基於去年旗艦驍龍865打造的驍龍870在成本、調教成熟度和效能等方面一下子封死了聯發科當前最強芯天璣1200的前進道路。

當然，在中低端產品線高通也沒打算鬆懈。驍龍780G和驍龍778G兩款5G晶片的釋出，讓驍龍晶片的產品序列更加豐盈了起來。尤為值得關注的是驍龍778G，這款晶片架起了高通和榮耀合作的橋樑，首發驍龍778G的榮耀50系列手機，在市場上口碑和銷量一路走高，一改此前搭載聯發科天璣晶片，市場份額一路下滑的頹勢。消費者好感度和市場佔有率也在穩步重建中。榮耀加入高通驍龍陣營，也會讓高通的5G基帶晶片市場份額進一步擴大。

除此之外，高通驍龍480晶片也風頭正盛，雖然定位是入門級晶片，但是在5G晶片市場也是佔有一席之位的。可別小看了低端手機市場，這一市場的需求量還是很大的。華為目前在低端市場搶佔份額，攻城略地，即將釋出的麥芒新品手機，採用的就是高通驍龍480晶片。鑑於華為良好的群眾基礎和高通驍龍晶片優秀的效能表現，這款手機在低端市場開疆拓土已經是命中註定的了。

通過這一系列超級玩家的戰略性佈局，高通晶片在市場上的地位明顯得到提升。很多宣揚高通「大勢已去」的論調，顯然是沒有看懂制霸無線通訊產業30餘年的行業巨頭的深謀遠慮。

高通並不是不重視中低端，而是將精力投入在對行業影響更為深遠的晶片戰略佈局上面，不僅僅是手機端，而是將5G技術拓展到更多行業。所謂大將風度，並不會在乎一時的失勢，也不會在乎一城一地的得失。顯然去年三季度高通晶片市場份額暫時被超越，是在憋更大的「招」。

5G的競爭是一場耐力的較量，參賽者要具備厚積薄發後的戰鬥力，才能摧枯拉朽，大招一出，一擊制勝，讓對手毫無招架之力。高通70%的5G基帶晶片佔有率，不僅僅是一個簡單的資料，背後其實是高通這幾年對5G產業的佈局所獲得的市場回報。