晶片巨頭領先三星，搶下全球50%的EUV光刻機，2022年量產3nm

2021-06-28 22:26:42

晶圓製程的不斷微縮，令全球半導體領域進入後摩爾時代。面對即將到來的物理極限，各大晶圓代工廠以及裝置供應商都在想方設法延續摩爾定律。

同時，全球前二的晶圓代工巨頭也順勢展開了3nm工藝節點的競爭。

為了超越臺積電，三星官方斥巨資提升技術、擴充產能。甚至於，三星要在3nm工藝節點上冒險採用全新的GAA技術。

而常年穩居行業第一的臺積電，則保守採用了傳統且成熟的FinFET工藝。雖然三星的技術更先進，但量產風險更大，而且對EUV光刻裝置數量的要求較高。

在後摩爾時代，晶圓代工廠需要更多數量的EUV光刻機來實現對晶片的量產。更何況三星還計劃採用新工藝，如果不能儘快實現產能爬坡，三星電子很有可能會面臨虧損。

而在這方面，中國晶片巨頭臺積電已經領先於三星，搶下了全球50%的EUV光刻機。

眾所周知，全球範圍內唯一一家能夠量產EUV光刻機的企業是阿斯麥。但受產能有限的影響，各大晶圓代工廠或者晶片巨頭需要重金搶購。

資料顯示，阿斯麥在2020年出貨的36臺EUV光刻機中，大部分都給了臺積電。反觀三星電子，僅僅分到了1-2臺。

按照臺積電的計劃，後續每年會引進20臺以上的EUV裝置。儘管阿斯麥的年產能一直穩步提升，但狼多肉少的情況下仍然只能滿足一家晶圓代工巨頭的需求。

就目前的形勢來看，顯然臺積電就是這家代工廠。而三星計劃在2025年末拿到100臺EUV裝置的目標，將很難實現。

在關鍵裝置保有量佔據優勢的情況下，臺積電3nm的量產時間大概率會比三星電子更早一些。

根據6月下旬DigiTimes公佈的報告顯示，臺積電計劃在2022年下半年量產3nm晶片。而在接下來的幾個月，該公司會先生產4nm晶片。

受包攬全球50%EUV光刻機的影響，臺積電的EUV產能預計會在今年下半年開始爆發。

快科技6月27日訊息，今年臺積電5nm的產能將達到2020年的兩倍以上。而量產的產品主要包括蘋果A15仿生處理器、M1X、M2電腦處理器以及聯發科的天璣2000系列。

此外，在2022年還會有AMD的Zen4處理器參與其中，總的來看，未來一年臺積電的5nm訂單會相當充足。

至於三星電子能否在EUV光刻機數量有待提升的情況下順利量產3nm，我們拭目以待。

文/諦林稽核/子揚校正/知秋