高通驍龍888+正式釋出，仍為三星代工，網友：我更期待明年的895

2021-06-28 22:30:29

6月28日，高通悄無聲息的釋出了今年下半年旗艦晶片：高通驍龍888+，既然是下半年旗艦晶片，就意味著它將是下半年安卓旗艦手機的首選移動處理平臺。

高通驍龍888+，主要包含以下升級點，第一：CPU大核心的最大主頻提升至2.995Ghz，驍龍888的最大主頻僅為2.84Ghz，算是常規升級；第二，雖然同樣是Adreno 660 GPU，但是效能提升了15%（有人說提升了，但看配置表沒有提升）；第三，也是升級最大的一點，AI算力提升了20%，

重點來了，今年上半年的驍龍888溫控能力相當不理想，被稱為新的小火龍，對手機散熱有極高要求。

而這次的驍龍888+，仍將由三星進行代工，這一點redmi產品總監也在微博上確認過，所以我不認為驍龍888+會在溫度控制方面有太大的改進。

只不過，這一點仍需等搭載驍龍888+的手機產品問世之後，通過測試，才能確認。

那麼今年下半年釋出的旗艦手機都將搭載這款最新的高通SoC，這些旗艦手機中相對比較熱門的有：小米MIX4、榮耀magic3、三星Galaxy Z Fold 3、三星Galaxy Z Flip 3。

最後，有鑑於這次高通驍龍888+捉襟見肘的升級幅度，所以如果你持有的是驍龍888平臺的智慧手機，那麼不建議升級到最新的驍龍888+機型，因為根據爆料，明年的高通驍龍旗艦晶片會有大跨度的升級，GPU部分會直接升級至Adreno 7系的新GPU，效能提升會更加顯著，而且可能有臺積電代工的部分，工藝會更成熟。

說白了，今年驍龍888的發熱，連帶驍龍888+都變得不夠看。

高通驍龍888+正式釋出，仍為三星代工，網友：我更期待明年的895

熱門文章