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驍龍888Plus正式釋出,小米MIX4或首發,榮耀Magic3將搭載

2021-06-29 11:05:52

目前市面上5nm晶片不多,除了蘋果A14仿生晶片外,還有麒麟9000晶片,再者就是驍龍888和驍龍780G了,如今高通再下一城,第三款5nm晶片驍龍888Plus正式釋出了,這款晶片相對於驍龍888,有了一些不錯的提升,不過提升並不是特別明顯。

根據資料顯示,驍龍888Plus和驍龍888均是八核心架構,而且均由1個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78和4個A55組成,不同的是,驍龍888Plus的X1大核主頻高達2.995GHz,接近3GHz主頻了,而驍龍888的主頻只有2.84GHz。另外,NPU也有所提升,雖然都是Hexagon780 DSP,不過算力由26TOPS提升到32TOPS,其它方面沒有太大的改變。

其實我個人認為,高通驍龍888效能已經很強大的,只是優化有點扎心,就像前面榮耀工程師提到的,以前華為麒麟晶片遇到優化上的問題,只要問題提出來了,華為工程師會盡最大努力優化和整改,近期榮耀也使用高通晶片驍龍778G,遇到問題提交先交錢,不交錢沒得談,而且整改效率極低。

畢竟高通不賣手機,會把很多問題丟給手機廠商,而且手機廠商很多都只能用高通,沒得選擇,這就是為什麼各大手機廠商扶持聯發科的原因,原本以為聯發科會「死掉」,結果去年開始各大國產手機紛紛使用聯發科5G晶片,你不扶持起聯發科,讓高通一家獨大,後果不堪設想。

這次驍龍888Plus釋出,小米MIX4可能成為首發者,之前驍龍888就是小米11首發的,雷軍也非常喜歡搶首發,而高通和小米的關係非常密切,驍龍800高階晶片,都是小米手機盤活的,因此有高通高管曾經表示,沒有小米手機,就沒有高通驍龍800系列高階晶片,因此小米MIX4首發驍龍888Plus的機率很大,當然也可能由三星Note21首發,如果小米MIX4可以提前到8月10日之前釋出,那麼可能搶在三星前面首發驍龍888Plus。

小米MIX4除了搭載驍龍888Plus晶片外,還將採用第三代屏下攝像頭,實現真正的全面屏方案。

值得一提的是,榮耀Magic3也將搭載驍龍888Plus晶片,在一次採訪中,趙明表示榮耀Magic將成為榮耀最強旗艦機,而目前高通已經成為榮耀主要晶片供應商,因此搭載驍龍888Plus是肯定的,同時Magic3也可能跟小米MIX4一樣,實現屏下攝像頭,畢竟屏下攝像頭是供應鏈研發的產物,任何手機廠商只要交錢,都是可以使用的,只是看自家優化水平了!

當然,不僅是小米、榮耀,還有華為手機,也是有希望搭載驍龍888Plus晶片,只是沒有5G基帶,之前驍龍870 4G版也是給華為供貨的。還有OPPO、vivo、一加、realme和魅族等,也可能搭載驍龍888Plus晶片,大家期待嗎?


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