6nm晶片成功量產，國產黑馬搶佔臺積電4nm，高通的優勢逐漸消失

2021-06-29 16:34:19

2020年，聯發科藉助「芯海戰術」的幫助，超越高通，成為全球晶片市場出貨最多的廠商。進入2021年後，雖然聯發科晶片在釋出數量上被高通反超，但因為率先搶佔6nm產能，因此獲得了更強大的供給能力。憑此優勢加持，不少分析機構都認為聯發科將在2021年繼續蟬聯晶片第一。

另外，有訊息指出，聯發科似乎放棄了5nm處理器研發，將直接將製程工藝由6nm跳至4nm。根據知名博主數碼閒聊站爆料，聯發科4nm晶片將於明年上半年開始進行生產。該晶片不僅搶佔了臺積電先進工藝產線，還拿下多個技術首發權。不出意外的是，高通處理器效能優勢會逐漸消失，晶片市場即將迎來屬於聯發科時代。

眾所周知，聯發科處理器在高階市場競爭力並不強。這是因為聯發科晶片效能相比高通晶片要弱不少。其實，影響晶片效能的主要因素無外乎三點，製程工藝、處理器架構、以及廠商的設計能力。

結合聯發科高階晶片市場表現來看，聯發科晶片設計能力相比高通要明顯弱一些。但即便如此，只要聯發科獲得工藝領先和架構領先，高通在高階市場也無力迴天。而聯發科最新的高階處理器天璣2000，便是一款獲得了工藝優勢和架構優勢的產品。

據悉，高通新一代晶片仍會交由三星代工，雖然製程工藝與天璣2000一樣都是4nm。但三星4nm和臺積電4nm相比，無論是效能提升幅度還是功耗控制表現，都有非常大差別。

要知道，之前三星5nm就被不少業內人士認為是等效於臺積電6nm，如此看來，兩家廠商4nm工藝水準至少相差一年。

除了工藝領先，天璣2000處理器還有一個賣點，那就是首發ARM V9架構。該架構的超大核、中核、小核，效能都有所提升。特別是中核和小核，效能提升幅度都在30%上下。全新處理器架構或將可以解決聯發科祖的高頻率呼叫大核心，「一核工作，九核圍觀」的問題。

值得一提的是，若聯發科成功在高階晶片市場站穩腳跟。那麼聯發科將會在高中低市場，實現對高通處理器的全面壓制。在擁有架構優勢，產品優勢加持的情況下，聯發科有望成為國內手機廠商的最好選擇。

文/JING 稽核/子揚校正/知秋