六核<em>CPU</em>,2 颗高性能核心与 4 颗低功耗核心,基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%,或者功耗降低 30%。 GPU 提升 8%,为用户带来更好的手机图像处理能力 Geekbench5跑
2021-05-15 07:30:43
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智慧手機不斷髮展,為保證手機的效能,手機處理器效能也是在不斷提高,那麼在手機處理器不斷湧出新品的現在,到底是哪些佔據了頂部呢?是新秀獨佔鰲頭,還是老將依舊在前!
一、2021年手機cpu天梯圖
CPU前五排名:A14、驍龍888、麒麟9000、A13、驍龍870
具體分析
一、A14
1、主要配置
2、推薦理由
神經網路引擎方面本次也從8核心升級到了16核心,AI運算能力提升到了11.8萬億次,號稱機器學習能力提升70%,運算速度提高10倍。
六核 CPU,2 顆高效能核心與 4 顆低功耗核心,基於 Cortex A72 核心的全新 5nm 晶片能夠提供 1.8 倍的邏輯密度、速度增快 15%,或者功耗降低 30%。
GPU 提升 8%,為使用者帶來更好的手機影象處理能力
Geekbench5跑分:1583 / 4198
二、驍龍888
1、主要配置
2、推薦理由
驍龍888,5nm製程工藝,採用了八核架構,超大核Cortex-X1,最高頻率達到了2.84GHz。
首次集成了全新驍龍X60 5G基帶,支援了最新的Wi-Fi 6E網路與藍芽5.2,也支援毫米波5G網路與Sub-6G 兩種5G網路制式。
跑分在74W+。較上一代旗艦晶片驍龍865平均60W+的成績提高在20%以上。
Geekbench5跑分:1151 / 3690
三、麒麟9000
1、主要配置
2、推薦理由
首創四網協同技術,可將Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G進行高效融合,實現網路優選或併發下載。
八核心,由1顆3.13GHz A77+3顆2.54GHz A77+4顆2.04GHz A55組成,頻率小勝驍龍865 Plus的3.1GHz。
GPU是麒麟9000升級最大之處,整合Mali-G78,核心堆到了24個,達到了G78所支援的上限,號稱相比麒麟990效能提升60%,比驍龍865 Plus的Adreno 650快52%。
Geekbench5跑分:1039 / 3750
四、A13
1、主要配置
2、推薦理由
兩個效能核心速度最高可提升20%,能耗最多可降低30%,四個能效核心速度提升了20%,而能耗方面則降低了25%之多。
針對Metal框架進行了優化,擁有四個核心,效能提升了20%,功耗比上代低了40%
A13仿生晶片所搭載的是第三代神經網路引擎,擁有8個核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低15%,為面容ID、增強現實類App和更多功能的應用提供了強大驅動力。
GeekBench:5477/13834
五、驍龍870
1、主要配置
2、推薦理由
搭載旗艦處理器架構A77的「1+3+4」架構,為使用者提供3.2GHz A77大核x1 2. 42GHz A77大核x3 1. 80GHz A55小核x4
Adreno 650,相較於上代不僅提升了25%的峰值效能,得益於全新的7nm工藝,功耗比降低了35%。
高通Snapdragon X55 5G調變解調器-RF系統 效能增強技術,GSM/EDGE 5G上行鏈路速度:高達 3 Gbps 5G下行速度:高達 7.5 Gbps
Geekbench5跑分:969/2793
效能總結
以上就是今年最為強悍的手機CPU處理器效能,希望小夥伴們在選購的時候是可以有些幫助
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