產品觀察｜為什麼2021年的新款手機變「貴」了？

作者 | 袁斯來

編輯 | 蘇建勳

5月13日，聯發科釋出了天璣系列新品天璣900，據數碼博主爆料，這款產品即將在OPPO的Reno 6上首發。

天璣900基本上算是天璣820的升級版，屬於中低端晶片，跑分略高於高通一年前釋出的驍龍768G，但不如今年釋出的驍龍870。OPPO的Reno系列一直使用高通7系列和8系列晶片，使用聯發科還是第一次。

1年前，各家廠商都在比拼誰能用最便宜的價格，用上最旗艦的晶片，進入2021年後，配置反而變得更昂貴。今年廠商們拿出來的新產品，多少能看出有心無力。高通最高階的晶片驍龍888成為稀缺資源，只有最頂級的旗艦和Pro版本能用上，普通版使用的是高通驍龍870。

870和去年的865 Plus相比，只是把核心的頻率做了提升，工藝、基帶、GPU等等未做改動，說到底就是865 Plus的升級款。無論廠商如何宣傳，870的效能仍然和888有差距。

過去要躋身3000這一檔位，高通最旗艦的晶片是標配，如去年的驍龍865、驍龍865+。但在今年，一加9R價格達到了2999元，Find X3 賣到4499元，上一代的旗艦小米10s，價格也要3299起。相同價位段，只能買到搭載驍龍870的產品。

頂級旗艦的效能縮水，走價效比和高配置的中端產品也出現了降級。 iQOO的Neo系列向來打價效比之戰絕不手軟，驍龍865手機普遍堅挺在3000檔時，他們一舉把價格拉到了2500。

然而今年的Neo 5，要同時兼顧價格和效能，主晶片不得不用驍龍870。在此之外，Neo 5又加了顆獨顯晶片，明顯是想用「雙芯策略」彌補870效能終究不夠完滿的尷尬。

甚至以配置見長的遊戲手機，也難以獨善其身。主打遊戲手機的黑鯊剛剛釋出的黑鯊4系列，只有Pro版用了驍龍888，顯得底氣不足。

除了退而求其次使用驍龍870，廠商們另一個補救措施，就是換上聯發科的旗艦「天璣」系列，以此保住自己的品牌力，繼續講述價效比的故事。

realme在今年的MWC上，布要實行「雙平臺+雙旗艦」戰略，簡單說來，就是高階機同時使用高通和聯發科的旗艦晶片，而非從前那樣只用高通。他們最新的realme GT用了888，但低配版用的是聯發科天璣1200，好歹是聯發科最高階的旗艦。

而Redmi一直是聯發科的擁躉，去年的K30就用的是聯發科天璣1000+，他們剛剛釋出的K40的「遊戲增強版」，用的也是天璣1200。但不可否認，遊戲手機向來都搭載高通最旗艦的8系列，Redmi K40的「增強版」會有些名不副實。

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比起榮耀，它們已經算得上幸運。榮耀獨立後釋出的幾款新品都表現出捉襟見肘。

V系列向來以科技感著稱，但今年的V40只能用上一代天璣1000+。而輕奢版雖然名字響亮，用料卻不怎麼出色，用的天璣800U晶片。這甚至不是天璣系列的旗艦，和OPPO 中低端產品A95相同。而榮耀剛剛釋出的暢玩20，晶片是紫光展銳的虎賁T610。

虎賁此前一直遊走在邊緣，只有酷派、海信、朵唯會使用，擠進大廠供應鏈還是第一次。

即便是千元機，一般也會用聯發科或者高通的低端線，不會使用虎賁。只有一批小眾手機酷派、海信等會使用。

況且，即便在虎賁體系，T610也只是中低端產品，還是用的是12nm製程，榮耀今年靜悄悄釋出的暢玩20，也被人戲稱為「夢迴2018」。

這種不尋常背後，是廠商們無芯可用的窘境。自從獨立後，榮耀需要重新和供應鏈談判，當然不能立刻用上高通晶片，V40和暢玩算是非常時期的過度作品。

即便沒有榮耀重整供應鏈的壓力，其他廠商也擺脫不了缺芯的陰霾。根據介面新聞報道，驍龍888處理器的訂單已經排到了9~10個月之後。 小米11上市後，有很長一段時間都處於缺貨狀態，而他們還是有高通入股的廠商。以K40為例，搭載聯發科的遊戲增強版釋出時就可以現貨供應，但當時搭載高通晶片的普通版卻還需要預約。推出遊戲增強版，多少也是為了填補缺貨期的空白。

驍龍888上市以來就一直供不應求。它用的是最先進的5nm製程，GPU、CPU和基帶都做了大幅度的升級。這次高通沒有把代工交給合作多年的臺積電，而是給了三星。但三星5nm產線去年就被曝出良率不高，延遲出貨。

在釋出驍龍888一個月後，高通趕緊推出了7nm的870，交給了臺積電代工，算是應急，也避免聯發科天璣搶走自己的市場。

這是從未出現過的新情況。過去高通系列之間涇渭分明8系列為最高階旗艦，7系列為中高階，6為低端線。 今年高通第一次在換代了8系列後，把上代旗艦小修小補了一番，做成了代替7系列的次旗艦產品驍龍870。

手機廠商一直習慣於跟著高通的節奏佈局，上半年一款旗艦，下半年一款升級版，如驍龍865 Plus。每年高通8系列更新後，廠商們都會為首發搶破頭，沒能搶到首發的就在PPT話術上做文章。高階旗艦和Pro通常都會用高通8系列，而品牌走量的中端產品，一直用7系列晶片，如Redmi的K30、realme X2。

今年沒有888可用的情況下，廠商們的旗艦配置也不得不跟著降級，將驍龍888分配給最高階的機型，犧牲中端產品線的配置。戰場從C端轉到了供應鏈端，晶片才是硬通貨。

習慣了效能過剩的使用者如果不願意為縮水的配置買單，廠商們會迎來一段難熬的時光。

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