徹底亂套了！臺積電加入美國「半導體聯盟」，任正非給出「藥方」

2021-05-16 02:30:21

晶片行業變天了！美國成立半導體聯盟，中國晶片產業被孤立了？

半導體行業的發展至關重要，眾所周知，我國在半導體行業劣勢明顯，而米國卻掌握著絕對的話語權。為了實現「去美化」、不再被「卡脖子」。近年來，我國不斷投入人才和資金於其中，致力於攻克各項晶片難關。

目前在晶片的研發設計方面，華為已經能夠研發5nm麒麟晶片，然而在晶片的製造方面，我國當下最先進的製造精度僅14nm,且中芯國際仍需依靠ASML的光刻機才能得以實現。「去美化」程序在緩慢且不斷向前推動時，米國也動作不斷。

晶片的供應緊缺是目前全球半導體行業的一個共同問題。在這一背景條件下，米國邀請了眾多巨頭企業共同成立了相關聯盟組織。

據悉，米國和全球半導體產業鏈的64家行業巨頭聯合成立了「美國半導體聯盟（SIAC）」，成員企業包括了高通、三星、蘋果、ARM、海力士、尼康等在內。

該聯盟的目的是對國產半導體企業進行狙擊，且米國還另提出了500億美元的半導體激勵計劃。

值得一提的是，該聯盟依舊將我國大陸的企業排除在外，不過臺積電卻是其中一員。

我們都知道臺積電的晶片製造技術在全球範圍內領先，一直以來我國的華為和臺積電都期盼能夠重新合作。此次雖然有關訊息稱臺積電的加入並非主動，但無論如何結果已成定局。因此這個訊息對我國的半導體行業來說，並不是個好訊息。

為什麼這麼說呢？從米國自身出發，其一，成立聯盟有利於其集合全球半導體產業鏈的資源，突破晶片供應緊缺的窘境，給予自己一條獲得晶片供應的優先通道；

其二，這使其能夠更方便引進製造型的企業在美建廠，以改變米國在晶片的製造領域中的劣勢。

從競爭方面來看，這將更有利於其通過封鎖相關的晶片製造技術來孤立我國半導體領域的發展。

以臺積電為例，近段時間，臺積電計劃在南京擴產28nm晶片的產能，但是在美國，臺積電卻要投資建設6座晶片工廠，生產5nm工藝的晶片。厚此薄彼的態度很明顯。

米國也很明白，如果放任我國解決晶片供應鏈的問題，那麼就將打破美國在半導體領域的話語權，因此米國成立「半導體聯盟」的目的很明確，就是打算孤立我們的半導體產業，擠壓我國的半導體企業的生存空間。

對於即將出現的窘境，華為任正非早有遠見。在華為第18屆全球分析師大會上，任正非表示對美國不會再抱幻想，未來所有戰略都將圍繞「在實體清單下實現長期生存」展開。

而華為也確實在貫徹這一思想，從去年至今，華為加強了與國內高校的科研合作，在武漢建晶片工廠，和中科院合作，又曝光了多項光晶片的製造技術專利，這些無不驗證了華為自力更生的決心！

在當前的全球半導體大環境下，依靠他人難以自立，只有抓緊發展自主核心技術，才能真正做到產業自由。

隨著美國半導體聯盟的成立，以及臺積電的加盟，讓我國的半導體發展顯得孤立無援，眼下加速晶片產業的自主獨立化程序是我們的必經之路。對此，你們怎麼看呢？