5月13日,联发科正式发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。 联发科天玑900 天玑900基于6nm先进工艺制造,是继旗舰级产品天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC;采用八核<em>CPU</em>架构设计,包括2个
2021-05-16 21:06:07
聯發科天璣900：6nm+2×A78+6×A55，產品跑分曝光單核超驍龍855
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5月13日，聯發科正式釋出了天璣系列5G SoC最新產品天璣900。
聯發科天璣900天璣900基於6nm先進工藝製造，是繼旗艦級產品天璣1200和天璣1100後，聯發科旗下第三款臺積電6nm5GSoC；採用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭載Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU，支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體，搭載硬體級4K HDR視訊錄製引擎，支援1.08億畫素攝像頭、5G雙全網通和Wi-Fi 6連線、旗艦級儲存規格和120Hz FHD+超高清解析度顯示。
同時，聯發科天璣900搭載聯發科5G UltraSave省電技術，能夠大幅降低5G通訊功耗，官方介紹，區別於市面上常見的手機省電模式，聯發科5G UltraSave省電技術是在晶片層面的省電，可進一步降低 5G 通訊功耗，延長終端續航。
聯發科天璣900產品效能特性搭載天璣 900 的終端裝置預計將於 2021 年第二季度在全球上市。
天璣 900跑分曝光
天璣 900釋出後，包括vivo、OPPO、小米等多家手機廠商傳聞將推出搭載該晶片的手機新品。
日前，一款型號為vivo V2123A的vivo新機現身GeekBench跑分平臺，其搭載MT6877晶片，即為天璣900處理器。新機在GeekBench4基準下跑出了單核心3532分，多核心9296分的成績。
VIVO搭載天璣900新品跑分對比手機CPU效能排行榜，GeekBench 4-單核心跑分超過驍龍855
手機CPU效能單核排行榜GeekBench 4-多核心跑分超過驍龍845
手機CPU效能多核排行榜從跑分成績看，效能強勁值得期待，具體產品實際體驗如何還要等待搭載的新品上市後才知道，不知道將會由哪家手機品牌首發呢？
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