聯發科釋出6nm製程5G戰車天璣900處理器，天璣實現5G全價位全覆蓋

從2020下半年開始，受到原材料供應、運輸以及製程工藝等諸多因素影響，手機晶片市場遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場景驅動下，晶片需求依然強勁。根據知名研究機構Omdia資料顯示，2020年全球手機晶片出貨量達到12.95億顆，其中聯發科憑藉3.52億的出貨量成功躋身手機晶片市佔第一。特別在5G爆發後，聯發科憑藉領先的5G技術和卓越產品力，助力全球5G普及的同時還讓自身在5G市場形成了獨到的優勢。

去年聯發科躋身智慧手機晶片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款晶片密不可分。據統計，憑藉強大效能釋放和相對更實惠的終端價格，天璣800處理器的市場份額超過了麒麟820，成為中高階市場的明星晶片。2021年5月13日，聯發科正式釋出天璣系列 5G SoC最新產品天璣 900，作為接替天璣800系列的新一代5G晶片，它將成為聯發科在2021年鞏固中、高階市場時必不可少的一名大將，我們十分樂於稱之為「5G戰車」。

天璣 900這款SoC 基於 6nm 工藝製程，可以讓手機螢幕最高支援 120Hz 的 FHD+ 解析度顯示。影像則支援 1.08 億畫素主攝像頭，也支援旗艦級別的儲存規格和最新的 WiFi 6 連線，賦能高階 5G手機，打造流暢順滑的越級使用體驗。

全新發布的「5G 戰車」天璣 900採用了八核 CPU 架構設計，包括 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，GPU則為 Arm 的次旗艦級別的 Mail-G68，採用 Valhall 圖形架構，還有能效更高的聯發科第三代 APU，擁有更強的 AI 處理能力。

天璣 900支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 儲存，擁有旗艦級別強大的讀寫能力。螢幕則最高支援 FHD+ 解析度 120Hz 高重新整理率的顯示屏，顯示素質更加優秀。還有晶片級的 MediaTek MiraVision 畫質引擎，實時智慧調節視訊流的顏色、亮度、對比度、銳利度和動態範圍等，可以智慧將 SDR 格式的視訊內容增強至接近 HDR 的顯示效果，HDR 10 的視訊則能升級至接近 HDR 10+ 的效果，同時還支援 HDR 10+ 視訊播放的實時畫質增強功能，全面提升HDR視訊畫質，讓使用者獲得越級的觀感。

影像系統在近幾年成為了使用者選購手機時的關鍵考慮因素，而最新發布的天璣 900 5G戰車也擁有出色的影像創作能力，天璣 900 支援 MediaTek Imagiq 5.0 影象處理技術，採用多核 ISP的同時還獨家搭載了硬體級 4K HDR 視訊錄製引擎，結合 3D 降噪技術，在高光和逆光下的視訊攝錄效果更好，為手機的視訊拍攝打下優質的基礎。天璣900最高支援 1.08 億畫素的四攝像頭組合，以及多幀降噪技術，同樣能給使用者帶來旗艦級別的影像創作體驗。

除此之外，天璣 900搭載了聯發科第三代 APU，擁有INT8、INT16 和 FP16 運算的浮點精度優勢，能用高能效的 AI 效能提升 AI 拍照應用體驗，還支援 AI 白平衡和 AI 自動對焦等方便好用的AI拍攝功能。

網路方面，天璣 900整合 5G 調變解調器和 Wi-Fi 6。它支援全球主流運營商的5G Sub-6GHz全頻段，還有 5G 雙載波聚合技術、SA/NSA 雙模5G雙卡雙待功能，以及雙卡全網通、雙卡VoNR 服務，結合MediaTek 5G UltraSave 省電技術，還能大幅降低 5G 通訊功耗，進一步延長手機等終端裝置的續航時間。

除了全新的天璣900以外，聯發科在今年早些時候還推出了主打旗艦和高階市場的天璣1200和天璣1100晶片。這兩款晶片均採用ARM旗艦級架構，效能進一步提升。去年的天璣1000+讓聯發科實現了高階夢，今年的天璣1200和天璣1100晶片相信會讓聯發科在高階旗艦市場更具競爭力。而這次新發布的天璣 900，憑藉5G雙卡全網通、雙載波聚合、雙VoNR等領先技術優勢，在進一步推動5G技術發展落地的同時，還給消費者帶來效能、影像方面的越級體驗。天璣 900 補足了聯發科天璣系列覆蓋的價位段，試圖與之前釋出的天璣1100 共同站穩高階市場，實現高階市場全區間覆蓋，形成圍攻之勢。相信憑藉領先技術和強勁產品組合，2021年聯發科將繼續保持強勁增長勢頭，領跑智慧手機晶片市場。