日本半導體捲土重來，能成嗎？

來源：半導體行業觀察

為了使長期失去存在感的日本半導體企業恢復其地位，日本政府正在努力把握最後的機遇。

據日本共同社報導，日本政府本月內將彙整出半導體國家戰略，以強化開發和生產體系；在先進產品方面，將與歐美及全球市佔率高的臺灣合作，並致力吸引海外企業赴日設立生產基地。

報導進一步指出，日本政府要制定半導體國家戰略、強化供應鏈的原因，包括 5G 移動通訊技術等將使半導體需求擴大，加上美中對抗，使半導體在國家安全保障方面顯得更為重要。

報導分析，日本的半導體在 1980 年代後半期，全球市場佔有率超過了 50%。之後，由於日方誤判了開發與生產分開的世界潮流，貫徹高效率化的海外廠商崛起。2019 年的日本半導體，佔有率跌至約 10%，再加上技術落後，日本經濟產業省官員指出，未來市佔率有可能為零。

基於此，日本提出了最新的半導體藍圖。

雖然日本政府描繪的半導體藍圖中包含了全球最大的 Foundry 廠家一一臺積電等公司，但海外的競爭對手也正以政府的鉅額支援為後盾，參與投資 " 戰爭 "。如今的日本企業夾在中美問題之間無法動彈、而政府的支援又相形見絀，可以活動的空間實在受限。

邏輯半導體落後於海外廠家

日本經濟產業省商務資訊政策局元件 · 半導體戰略室的刀禰正樹室長表示：" 如今的日本半導體所缺失的是邏輯半導體 "。

資料顯示，半導體市場規模龐大，據預測，到 2030 年，半導體市場規模將會達到現在的兩倍，即 1 約人民幣 59,000 億元。如今的日本政府之間存在著以下危機感：在數字化和綠色化在全球範圍內迅猛發展之際，日本要想乘上這股 " 順風 "，就必須與支撐技術發展的半導體並駕齊驅。

日本雖然有瑞薩電子、鎧俠（原東芝半導體）、索尼集團等半導體廠家，然而，負責邏輯計算處理、且為數碼裝置中樞元素的邏輯半導體的主要廠家有美國的英特爾和 NVIDIA、英國的 Arm、韓國的三星電子等海外企業。

在中美貿易摩擦的大環境之下，也許美國政府在設想：在不久的將來，臺灣可能靠不住。某位政府相關人士表示：" 中美貿易摩擦打破了原來的結構模式，即：製造業在中國，應用（Application）和軟體（Software）等領域在於發達國家 "，並指出從經濟安全保障方面來看，如果本國沒有基礎生產，將會面臨很大的風險。

全球各家半導體公司線上寬上正展開如火如荼的競爭。線寬越細，越能夠在有限的面積內埋入更多的線路，也就能夠為智慧手機等電子產品的小型化發展和低功耗化做出貢獻，因此在邏輯半導體、儲存半導體方面以上傾向十分明顯。

要進行微縮化競爭需要鉅額投資，因此很多日本企業都放棄了競爭。比方說，瑞薩的一部分邏輯半導體的線寬停留在 40 納米（一納米為一米的十億分之一），且將線寬更細的產品外包給 TSMC 生產。海外企業已經開始量產十納米以下的產品，而日本企業要想追趕並非易事。

以半導體裝置 / 材料為槓桿

雖然日本在半導體先進邏輯方面有所缺失，但他們在半導體的材料和裝置方面，都擁有極大的領先優勢，即在所謂的 " 黑子 " 技術方面，日本企業是全球的主要供應商。日本政府計劃將以上這些轉為日本的 " 槓桿 "。

根據日經統計，日本在半導體裝置方面於全球名列前茅，例如日本的半導體相關領域代表性企業東京電子是僅次於美國應用材料公司與荷蘭 ASML 控股，在營業收入上排在世界第 3 位的 " 前工序 " 裝置企業。值得一提的是，東京電子在晶圓上塗布光刻膠（感光材料）、呈現電子電路的 " 塗布顯影裝置 " 領域掌握 9 成全球份額。

在前道工序之中，雖然光刻裝置由 ASML 壟斷。但日本的 Lasertec。在光刻工序的應用方面領先全球，它能利用照相技術在晶圓上轉印電路圖，相當於原板的是 " 光掩膜 "。Lasertec 還涉足檢測光掩膜是否有缺陷的裝置，這也是他們獨步全球的技術。

在後道工序方面，日本也優勢明顯，例如在切割燒製電路的晶圓、製成晶片的切割裝置領域，日本 DISCO 擁有最大份額。在測試裝置領域，日本企業 Advantest 是世界 2 強之一。

材料方面更不用說。日經表示，日本提供了全球九成的光刻膠，他們的信越化學工業和 SUMCO 合計掌握約全球 6 成份額的矽片供應。

基於此，日本經濟產業省在今年三月份將東京電子、佳能、SCREEN 半導體解決方案（日本京都市）等公司劃分為刻畫晶圓線路（半導體的前段工序）的研發支援企業名目。這是由於日本政府預測到未來的競爭方向，確立線寬為兩納米的生產技術，以完善日本能夠提供半導體生產裝置的體制。

就半導體的後段工序（即，從晶圓切割為晶片）的研發而言，日本政府也在牽頭。日本政府認為微縮化競爭會達到極限，屆時將會是以 3D 形式（即堆疊線路）提高單位面積整合度的新一代技術競爭。

預計 TSMC 在日本茨城縣筑波市新設的尖端半導體制造技術研發據點將會成為技術的中心點，日本的揖斐電、新光電氣工業等此領域內的拔尖企業預計都會參與進來。

日本政府計劃將以上尖端技術的量產據點安排在日本國內，而生產的中堅力量不限於日本的國內企業，也計劃延伸到海外企業。

實現難度很大

要實現日本政府的構想，存在一些障礙。首先是資金方面的差距。就半導體業務而言，投資金額都是百億元級別的。全球各國考慮到數字化潮流、經濟安全保障的必要性，採取了不同於以往的措施。

美國也在推進整備國內的供應鏈，且計劃對基礎設施投資約 2 兆美元（約人民幣 130,000 億元），其中，其中 500 億美元（約人民幣 3,250 億元）是用於推進半導體產業迴歸美國。歐盟準備了 92 兆日元（約人民幣 54,280 億元）的復興基金，其中包括半導體在內的數字化投資為 1,350 億歐元（2-3 年內，約人民幣 10,620 億元）。

再來看看日本，" 後 5G（第五代移動通訊系統）" 基金為 2,000 億日元（約人民幣 118 億元），2020 年供應鏈補助金為 3,000 億日元（約人民幣 177 億元）左右，2021 年為 2,000 億日元（約人民幣 118 億元）。

半導體行業有聲音指出，日本政府的支援正如字面所示，與歐美不可同日而語。英國的市場調查公司 Omidia 的高階總監南川明先生指出：" 如果沒有相應的預算，企業很難行動的 "。

其中最大的難關是開拓日本國內需求。日本的半導體產業在上世紀八十年代後半期席捲了全球。但是，受到日本、美國半導體摩擦的影響，日本在從大型計算機到個人電腦的轉換方面失敗了。隨著家電的發展越來越成熟，日本企業在價格競爭中掉隊，再加上日本國內的半導體需求的減退，半導體行業逐漸萎縮。日本經濟產業省的某位領導指出：" 半導體的用途才是決定勝負的關鍵，數字化的失敗與半導體的失敗是聯動的 "。

基於過去失敗的經驗，日本政府在半導體、數字化戰略決議的研討會上表示，也需要同時支援半導體的各個主要市場，如 5G、數字中心、電動汽車、智慧城市（Smart City）等。日本政府計劃在五月份彙總，並記入六月份的政府發展戰略中。

電裝、NTT 等企業也聯名出席了研討會，但作為日本製造業的代表一一豐田汽車、索尼集團卻並未出席，因此有聲音指出 " 作為國家戰略，還缺乏向世界宣傳的魄力 "。

就半導體國產化生產的必要性而言，政府和半導體行業之間的存在認識鴻溝。一些在美國、中國等汽車消費地設有生產基地的日本企業認為：" 國產半導體的自給率雖然很重要，但是我們希望政治問題不要阻礙全球化生產、銷售 "。

Omdia 的南川先生指出：" 如果能將尖端半導體的生產中心設在國內，這是最好不過的，但並不是絕對的 "。" 倒不如說，受到中美貿易摩擦的影響，一些進軍海外的日本企業難以預測與中國企業的業績情況、前景不透明，因此正落後於海外的競爭對手 "。因此，" 日本政府的指導方針（Guide Line）是先決條件 "。

寫在最後

據相關資料顯示， 在巔峰時期的 1988 年和 1989 年，日本的半導體產業佔據全球半壁江山，令歐美望塵莫及。 在排名前十位的公司中，日本佔有 6 席， NEC、東芝和日立囊括前三。1989 年日本晶片全球市佔率高達 51%，遠高於美國的 36%，同期歐洲佔 11%，韓國僅佔 1%。

但在歷經美國的打擊下，日本半導體的形式急轉直下。雖然他們在材料和裝置方面獨步全球，但也不能掩蓋他們的失落。

據 Omdia 的最新統計顯示，在 2020 年的全球前十半導體廠商中，並沒有日本廠商的身影。

他們進一步指出，與全球半導體營收都在增長不一樣，日本前十的半導體廠商中，有一半在去年營收下滑了。由此可以看到日本半導體的一些不合時宜。考慮到現在的半導體市場格局，終端裝置現狀，加上全球競爭態勢。對於日本而言，想回到曾經的半導體榮光時代，將註定是一件艱難任務，

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