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臺積電聯合美國麻省理工完成1nm製程的重大突破,這一步走對了?

2021-05-19 12:01:54

5 月 17 日訊息 臺積電今日聯合臺大、麻省理工宣佈,在 1nm 以下晶片方面取得重大進展,研究成果已發表於 Nature。該研究發現,利用半金屬鉍 Bi 作為二維材料的接觸電極,可以大幅降低電阻並提高電流,實現接近量子極限的能效,有望挑戰 1nm 以下製程的晶片。據介紹,該發現是由麻省理工團隊首先發現的,隨後臺積電將「易沉積製程」進行優化,而臺大電機系暨光電所教授吳志毅團隊則通過氦離子束微影系統」將元件通道成功縮小至納米尺寸。

核心關鍵詞梳理:麻省理工、臺積電、臺灣大學;1nm製程工藝的重大突破,這對於晶片產業是巨大的訊息!但是這其中就和美國有一定的關係了!臺積電入局「美國半導體聯盟」,這步棋走對了,至少美國可以對接相關資源幫助臺積電進步,對於這家企業的技術突破發展是非常有利的!

那麼對於中國半導體的產業來說就要面臨更大的挑戰了!如今已經在使用的晶片最高規格是5nm工藝,如今突破到了1nm,而相關的晶片設計企業也達到了2nm的水準,那看來接下來到了明年的時候是不是2nm的晶片就要問世了。

要是美國方面代表在晶片領域一直能夠實現製程工藝的領先,效能的領先。那麼從商用價值的角度出發,肯定會有很多的國產手機廠商繼續使用美國技術下的晶片,高通估計也會是最先進的製程工藝最大的受益者吧!那麼國產晶片快速跟上,也只能在千元機和中端機上填補空缺,競爭異常激烈!而且在缺芯的情況下,都比較缺少晶片,所以在發展的角度來說無論哪個晶片系列都能夠有好的市場機遇!

畢竟目前都是求大於供了。而這樣的情況下,短時間內華為晶片想要依靠中國技術完全崛起站在國際的水平線上,就很難達到同一個水準了,只能是追趕的路線了。不過只要硬性的硬體和裝置都有。中國科技速度有時候也是驚人的,也許很快就突破了追趕而上,還有就是晶片的材料,有沒有創新的解決方案,這個也是一個機會,只要把握住了,必然也是一個非常好的機會!

中國科技的速度這些年往往都在創造奇蹟,除非是強行控制打壓,也許會緩慢一點,不然是很難阻擋的,對於這件事你是怎麼看的,歡迎關注我創業者李孟和我一起交流!

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