「芯視野」隱蔽補貼半導體多年未果 如今欲砸錢搞復興的美歐會如願嗎

半導體行業已經颳起了補貼之風。繼美歐之後，韓國政府也宣佈將聯合企業，建立起集半導體生產、原材料、零部件、裝置和尖端裝置、設計等為一體的高效產業叢集，目標是在2030年前構建全球最大規模的半導體產業供應鏈。

據介紹，韓國政府將為相關企業減免稅負、擴大金融和基礎設施等支援，其中對半導體研發和裝置投資的稅額抵扣率最高將提升至40～50%和10～20%。

視半導體為「戰略武器」，韓國希望在2022年至2031年期間為晶片研究和開發貢獻1.5萬億韓元（約合13.3億美元）。

隨著韓國的加入，世界上最重要的半導體行業所屬國/地區都已經出臺行業補貼規則，新一輪的半導體區域競賽又拉開了帷幕。但是，這種補貼能否如其所願呢？

焦慮

為了緩解對晶片產能的焦慮，拜登政府已經連續舉辦了兩屆半導體行業峰會，並將原先300億美元的半導體行業激勵計劃直接提升到了500億美元。

類似的產業復興計劃也出現在大西洋彼岸，法國、德國以及其他11個歐洲國家於2020年11月簽署了「歐洲電子晶片和半導體產業聯盟計劃」，要打破美國對晶片領域的主導。這些歐洲國家還計劃建立安全電子技術的通用標準，目標是「建立先進的歐洲晶片設計和生產能力」。

簽署國們希望能夠歐洲能把「復甦計劃動員資金」中20%的預算用於數字技術，這意味著未來三年內，歐盟將在晶片領域投入1450億歐元（約合1769億美元）。

作為半導體世界的重要一員，日本也不甘人後，在2020年公佈了「綠色增長戰略」，將半導體行業列為重點發展領域之一，提出「支援新一代半導體技術開發」的口號。日本經濟產業省為此將新設2000億日元（約合18.37億美元）規模的產業基金。

同時，日本政府還向海外半導體公司遞出橄欖枝，邀請其赴日建廠，並與實力雄厚的日本公司建立合作伙伴關係，進而重建日本國內的半導體產業。

日本政府開出的條件很優厚，當這些海外製造商與東京電子有限公司等主要的半導體制造裝置製造商、研究機構進行聯合開發項目時，將有資格在數年內獲得約數億美元的資助。

從美國、歐洲到日本、韓國，都在今年經受了晶片短缺之困，各國的汽車行業更是成為重災區，建立自主的半導體供應鏈已成為共識。

對於歐洲來說，晶片市場份額僅佔全球的10％，而且主要依賴於從美國和亞洲國家進口。歐盟政府認為，這將威脅到歐洲未來的「數字主權」。日本的情況也類似，在晶片世界的存在感越來越低，與東亞鄰居的差距也不斷拉大。

美國的危機意識則更為強烈，儘管高通、英偉達、博通等晶片公司在相關市場佔全球主導，但大部分晶片都是在臺積電製造的。美國的政府和官員因此認定強大的國內晶片製造行業對經濟和國家安全至關重要。

「The federal government was looking to establish a program to fund foundational R&D spending of use to the entire industry, in the spirit of the 1987 SEMATECH——希望聯邦政府本著1987年SEMATECH聯盟的精神，建立一項計劃，以資助整個行業的基礎研發支出」，彼得森國際經濟研究所在2020年出具的研究報告中這樣提到。

SEMATECH（半導體制造技術戰略聯盟）是由14家美國公司組成的聯盟，這些公司於1988年被召集在一起開發通用半導體的製造技術，其既定目標是在製造0.35微米器件方面取得世界領先地位。SEMATECH公司的成員包括當時所有最大的裝置製造商，例如IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器、惠普和國家半導體公司。美國國防部（DOD）通過DARPA在5年內為SEMATECH提供了5億美元的資助，工業界以及一些州和大學也進行了額外的資助。在美國奪回半導體霸權的過程中，SEMATECH發揮了重要作用。

在如今面臨半導體制造空心化窘境的時刻，美國的產業界又舊事重提，就是希望政府能出面來引導行業。

為了說服美國政府，SIA（美國半導體行業協會）刻意在「美國需要更大的半導體制造激勵措施」的報告裡稱美國在政府補貼方面，遠遠落後於其他國家和地區。

圖 各國家/地區的半導體產業激勵幅度

如果僅看這張圖，美國在補貼和稅收激勵方面確實是零作為，但事實果真如此嗎？

隱蔽而繁多的補貼

實際上，美國的半導體行業從來沒有離開過政府的保護。即使進入新世紀，美國半導體行業所享的補貼也沒有間斷過。根據專門追蹤美國政府補貼的goodjobsfirst網站統計，美國排名靠前的半導體企業都在接受政府的補貼。以Intel、德州儀器和Cree等3家半導體巨頭為例，其分別接受了60億美元（131項）、7.9億美元（37項）和8.5億美元（152項）的補貼（截止到2019年）。

這3家公司都是IDM模式，雖然沒有直接證據證明資金用於晶圓製造，但是也讓「美國沒有對晶圓製造進行補貼」的論調有些根基不穩。

圖 Intel接受補貼的統計

圖 德州儀器接受補貼的統計

圖 Cree接受補貼的統計

如果觀察Intel最近接受的幾項補貼，可以看出其源自於美國聯邦或州政府，形式有聯邦直接撥款、稅收減免等。

圖 Intel近年來所接受的補貼

據瞭解，美國是世界上產業補貼應用數量較多、涉及領域最廣的國家。現階段，美國聯邦、州政府及下屬機構制定的產業補貼主要分為兩類，一是政府對符合條件的行業提供的直接補貼，另一類是政府採購形式的間接補貼。在直接補貼中，稅收減免、財政補助、政府優惠貸款在所有類型中的佔比較高，達到94%以上。

在對科技行業實施補貼時，美國的做法是隱蔽且多樣化的。中國社會科學院美國研究所在環球雜誌上撰文稱，「美國是通過國家科學基金會、國防部高階研究計劃局、國立衛生研究院、原子能委員會、小企業創新研究計劃等政府機構、基金會和國家計劃所構成的高度分散且網路化的政府支撐機制，來推動基礎技術發展」。

一個典型的例項就是美國設立的網路與資訊科技研究發展(NITRD)項目，其旨在加速發展和部署先進的網路資訊科技，以維持美國在科學、工程上的世界領導地位。從1991年設立至今，每年制定戰略規劃或補充，其中就包括了2017年的「電子復興計劃」。該計劃旨在實現電子技術性能的重大提升，為晶片架構創新、晶片設計創新和材料與整合創新提供5年15 億美元資金支援等。在2017-2019 年期間，支援資金每年持續超過50億美元，且持續增加。

不過，一眾補貼似乎也沒能緩解美國半導體制造的空心化傾向，如今的美國半導體在設計上依然領先世界，但在製造上的落後卻愈發明顯。

在歐洲和日本地區，半導體補貼雖比不上美國，但是也沒有中斷。在2003年出版的「Regional and National Programs to Support the Semiconductor Industry」這本書中，作者就統計了美國以外地區的半導體補貼情況（截止到2008年）。從下圖中可以看出，日本和歐洲對晶圓工藝、封裝和晶片設計都提供了資金支援。

圖 日本和歐洲的政府資助半導體項目

2010年之後，歐盟也試圖發起幾次半導體產業振興計劃。比如，2013年，歐盟確定要加強晶片設計能力和無晶圓廠行業。歐盟委員會和該行業計劃「加強其電子設計行業和無晶圓廠半導體公司的實力」。2018年，歐盟委員會再次計劃通過「歐洲設計聯盟」和「戰略設計倡議」來加強歐盟晶片設計生態系統。只不過因為各方意見不統一，最終都無果而終。

補貼是終極解藥嗎

日本和韓國都得益於產業補貼才有了今後的崛起，美國也有SEMATECH項目的成功在前，補貼因此被視為治癒行業痼疾的最終手段。但是，如今的產業格局已經發生很大變化，如何運用補貼卻很難達成一致。

Gavekal Dragonomics的技術分析師Dan Wang認為補貼很難顛覆晶片行業的現狀，「在過去幾十年裡，歐洲的半導體公司數量一直在減少，這需要做出巨大努力才能從美國和亞洲奪回領導權，這兩個國家也在進行大量投資。」

歐洲的晶片和汽車公司則對製造2nm晶片等興趣不大。他們更傾向於補貼成熟工藝的晶片，這些晶片被汽車生產商大量使用，目前供應短缺。

美國的產業界觀點也比較分化，如美國人工智慧委員會研究和分析主任克里斯·麥圭爾就表示，謹慎的做法是將聯邦資金集中在一個優化的3nm或更更先進的設施上，而不僅僅是生產當前的產品。

還有人直接持懷疑態度，如保守派哈德遜研究所智庫的技術專家布萊恩·克拉克在接受採訪時表示，儘管他支援美國聯邦政府對被稱為「工廠」的昂貴生產設施的補貼，但他尚未觀察到如何明智地做到這一點的戰略。

國內資深投資專家樑宏（化名）就不看好美歐補貼半導體行業的效果。「半導體行業最關鍵的要素是人才、資本和產業鏈，這些都是目前的美國和歐洲所不具備的。」

以晶圓製造這個人力密集的產業來說，因為多年遠離，工程師已經很難在美國本土找到了。現在的人才基本都被大公司一搶而光。歐洲的情況則比美國還要糟糕。「

近日，臺積電創始人張忠謀在演講中就提到，美國和臺灣相比擁有土地與水電條件優勢，但是美國的人才、臺灣外派人員去當地經營乃至大規模調動的單位成本，都顯著高於臺灣。美國的胡蘿蔔跟大棒、美國聯邦與州政府的短期補貼，仍不能彌補長期競爭劣勢。

因為習慣將半導體制造業務外包，美歐的的本土人才培養放緩和人才流失已經非常明顯。由於新鮮血液的注入緩慢，一些美國和歐洲公司的員工平均年齡已經明顯大於亞洲國家公司的員工年齡。

樑宏還告訴集微網，美歐日的資本環境也不適合半導體行業的成長。「政府補貼能有多大作用。在整個產業鏈條上，從VC開始到成長期都要有資本去推動，美國現在已經不具備這個條件。在歐洲和日本，情況甚至更差。」他表示。

除此之外，還有一些因素也會削弱補貼的效果，例如，美國的環境法規就阻止了對美國半導體制造業的投資。美國總統科技顧問委員會（PCAST）指出，工業界認為《聯邦清潔空氣法》是及時批准裝置使用的阻礙。施工前和運營的許可證由州和地方機構頒發，要批准大型項目可能需要12到18個月。在這個行業，要想將項目變現，競爭和革新的速度尤為重要，冗長的許可過程可能會阻礙美國建成晶圓廠。

當然，現在各國的補貼還停留在紙面上，最終結果還要在多年後才能顯現。不過，一位業內資深分析師就表示：「如果美國政府的補貼不會使得美國本土晶圓廠的總成本比其他國家低，補貼就是徒勞的，這一結論也同樣適合於歐洲或日本等其他地區。」

（校對/Andrew）