IBM釋出「世界首創」2奈米晶片技術，充一次電可用4天了？！

2021-05-19 18:03:06

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要說如今的手機功能也是足夠強大了，什麼120W快充、144Hz重新整理率、4K螢幕、5000毫安時大電池等等，基本上你能想到的頂尖配置，如今的手機都能實現了。

然而，儘管手機的配置如此之高，我們卻做不到以往那種兩三天一充的狀態了。

那麼，有沒有辦法把手機重新做到三天一充呢？

想要解決這個問題，首先我們就得解決處理器的功耗問題。

提到處理器，今年「大殺四方」的5nm「火龍888」就讓人記憶深刻，有的手機5000毫安時的電池在它面前也只能一天一充。如果你還是個重度遊戲使用者的話，那麼一天四五充可能也不在話下。

所以，想要續航好，降低處理器的功耗就是第一個需要解決的問題。

那麼，我們該如何降低處理器的功耗呢？

答案是製程。

根據登納德縮放比例定律，隨著電晶體密度的增加，每個電晶體的功耗會下降，即晶片的工藝製程越先進，其功耗也就越低。

（使用5nm工藝M1處理器，能讓MacBook Air的續航輕鬆達到20小時以上）

最近，IBM就宣佈已成功研製出全球首款採用2nm規格納米片技術的晶片，據IBM描述稱，它將會使得手機的電池壽命延長三倍，而使用者只充電一次就可以用四天！

這是什麼概念，曾經功能機才有的超長續航，智慧機它終於可以做到了？

根據IBM透露的具體資料顯示，該2nm工藝的晶片，相比7nm工藝的晶片將帶來45%的效能提升或75%的能耗降低。

據瞭解，臺積電5nm工藝晶片的電晶體為每平方毫米約1.73 億，三星5nm則是每平方毫米約1.27億電晶體，而IBM則做到了每平方毫米約333.33億電晶體，相較於5nm工藝的臺積電，幾乎是直接翻倍！

然而，雖然從曝光的訊息角度來看，IBM此次的2nm工藝製程非常值得一看，但是從技術層面上來講，想要實現可不簡單。

據悉，IBM此次官宣的2nm晶片採用了納米片堆疊的電晶體，這種技術也被稱為環繞式柵極（簡稱GAA）。別看名詞唬人，但是一句話概括也是超級簡單：同等空間大小下，IBM通過疊加的方式塞下了更多的電晶體。

我們先不說它能不能實現IBM所描繪的美好願景，我們就說一個最關鍵的問題，誰能替IBM生產這麼先進的晶片？

要知道，如今的先進的晶片代工廠就只有臺積電和三星兩家，AMD之所以「Yes」就是找了臺積電代工，就連英特爾在14nm++++之後也低下了它高傲的頭顱轉身找了臺積電。

所以，IBM想要生產出2nm晶片，只有找他倆。

根據公開資訊顯示，臺積電3nm預計2022年量產，2nm則到等到2024年才能進行量產。換言之，如果IBM找臺積電代工，我們最早能用上2nm晶片的時間就要等到2024年；如果IBM找三星代工，那麼略遜一籌的三星可能就要讓我們再推遲一年等到2024年才能用上。

那麼，在2024年我們用上相比7nm工藝晶片降低了75%能耗或提升了45%效能的2nm工藝晶片，我們就能把手機做到IBM宣稱的四天一充嗎？

這恐怕很難~

對於現有的移動電子裝置來說，螢幕才是一個手機最大的耗電大戶。這也是為什麼從今年開始，有廠商開始搭載更加省電的LTPO技術的自適應重新整理率螢幕。

除了螢幕之外，手機的軟體也是影響手機續航的第二大因素。只要手機軟體正在使用或者正在後臺運行，那麼它同樣會影響手機的功耗。

當然，這一部分某些廠商可以通過系統優化來進行管控，從而大幅提升手機的待機續航。不過就國內的安卓手機而言，因為沒有統一的推送方式，現階段就無緣享受了。

所以回到正題，2nm工藝晶片真的可以讓手機充電一次使用四天嗎？

黑馬覺得不太可能。

因為決定手機續航的因素遠不止一個處理器，還有手機的螢幕、軟體這些，只有多方協同之後，廠商才有可能做出充電一次能夠使用四天的手機。

當然，未來的1nm工藝能否做到，黑馬也不確定。