高通擁抱臺積電6nm：三星5nm廢了？

來源：雷鋒網

原標題：高通擁抱臺積電6nm：三星5nm廢了？

全球範圍內的缺芯仍在持續，整個晶片產業鏈都在積極解決。全球最大的手機SoC供應商高通在次旗艦驍龍700系列上採用了雙晶圓代工廠的策略應對晶片供應緊張的挑戰。

繼今年3月推出基於三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC後，高通今天又推出基於臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC，主打影像、AI和遊戲體驗，高通稱其為三項全能。

「為了能夠進一步滿足OEM和消費者的需求，我們秉持多供應商的策略。我們對晶圓廠沒有偏向，只是希望能夠在不同檔位都能滿足客戶和消費者需求。」高通公司產品市場總監馬曉民表示。

由於不同晶圓代工廠技術之間的差異，同時也為了滿足不同客戶的需求，驍龍780G和驍龍778G的CPU、GPU和連網效能方面都稍有差異。

榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米搭載驍龍778G的高階手機即將面市。

驍龍7系列的雙供應商策略

CPU的差異主要體現在頻率上，新發布的驍龍778G採用的是與驍龍780G相同的Kryo670，不過主頻效能相比驍龍780G略低，整體效能相比驍龍768G提升40%。

此前釋出的驍龍780G的Kryo 670 CPU，包含1個頻率為2.4GHz的Cortex-A78大核，3個頻率為2.2GHz的Cortex-A78中核、4個頻率為1.9GHz的Cortex-A55小核。

GPU方面，驍龍778G的GPU是Adreno 642L，圖形渲染速度比上一代768G提升40%，驍龍780G整合的是Adreno 642，比驍龍768G提升50%，這意味著驍龍778G的效能比驍龍780G也略弱，但都支援10bit HDR遊戲。

全新的驍龍8系列和7系列ISP都升級為三ISP，功能相同，只是在處理效能上有所區別。驍龍778G的Spectra 570L支援最高144Hz的FHD+顯示屏，ISP支援1.92 億畫素的單攝像頭，或3600萬 + 2200萬畫素的雙攝像頭，或2200萬畫素的三攝像頭。

相比之下，驍龍780G的Spectra 570L ISP可以支援1.92 億畫素的單攝像頭，或6400萬 + 2000萬畫素的雙攝像頭，或2500萬畫素的三攝像頭。

連線效能方面，雖然驍龍778G和780G都採用驍龍X53 5G調變解調器及射頻系統，但驍龍780G只支援5G Sub-6GHz頻段，驍龍778G則同時支援5G Sub-6GHz以及毫米波頻段，峰值下載速度均為 3.3Gbps。

「這是因為客戶有毫米波的需求，因此驍龍778G支援了毫米波。」馬曉民解釋。

Wi-Fi效能也有所差異，驍龍778G搭載的是高通 FastConnect 6700 移動連線系統，驍龍780G則是整合FastConnect 6900移動連線系統，兩者的主要差別是FastConnect 6900的Wi-Fi 6E速率可以達到3.6 Gbps，FastConnect 6700為2.9Gbps。

AI效能則沒有明顯差別，驍龍778G和驍龍780G都整合高通第六代AI引擎，AI效能達到了12TOPS，並集成了高通第二代Sensing Hub。

對於大家都關心的功耗問題，馬曉民表示，整體而言驍龍778G和驍龍780G的功耗水平相當。

採用三星5nm工藝的驍龍780G和基於臺積電6nm工藝的驍龍778G在效能上有一定的差別，除了有不同晶圓代工廠製程技術的差別原因外，驍龍778G支援毫米波頻段或許也是需要其他效能權衡的重要原因。

另外，進行幅度不大的效能調整也能提供差異化的平臺，更好滿足客戶實現終端差異化的需求。

影像、AI、遊戲三項全能

將硬體參數和效能轉換為更容易感知的體驗，驍龍778G強調的是影像、AI和遊戲效能。影像方面，得益於ISP的三重併發效能，可以實現多攝像頭視角。同時支援計算HDR視訊拍攝。

在夜間拍攝時，藉助演算法優化，顏色和噪點的處理都可以達到比較好的效果。

而這些影象的智慧優化，越來越離不開AI。馬曉民強調，「高通的AI引擎能夠同時運行多個神經網路。」這就意味著，OEM可以根據其產品定位和需求選擇合適的演算法供應商，實現更多有趣和有價值的應用。

手遊作為持續增長的市場，高通近年來也非常注重處理器的遊戲體驗。驍龍778G主打遊戲效能，自然支援高通Elite Gaming。馬曉民表示，「在不到兩年時間，已經有超過170款驍龍7系列終端支援Elite Gaming。」

驍龍778G的Elite Gaming有兩個值得關注的特性，一個是Quick Touch。馬曉民介紹，根據測算，驍龍778G的觸控響應速度提升了20%以上。另外，驍龍778G上擁有了驍龍888的旗艦遊戲特性可變解析度渲染，效能有30%的提升。

小結

全球5G手機SoC的提供商所剩不多，但在這個高速發展的市場裡競爭越來越激烈。上週四，MediaTek釋出了全新900系列的首款產品6nm天璣900，希望能夠站穩5G SoC中高階市場。

今天釋出的驍龍778G以及兩個月前釋出的驍龍780G正是高通面向高階市場的產品。

有意思的是，驍龍778G和天璣900都採用臺積電6nm製程，在產能緊張的大背景下，高通和MediaTek定位相似的產品不僅要在效能上比拼，還要爭搶臺積電的產能。

誰將獲得更多的市場認可？