千元手機市場攪局者！晶片廠商日子難熬，高通聯發科的廝殺白熱化

2021-05-21 12:31:11

在手機晶片戰場，坐穩行業一二把交椅高通與聯發科的廝殺愈發猛烈。5月19日，在高階晶片市場橫行多年的高通釋出了中端晶片驍龍778G，主打影像、AI和遊戲功能，這是高通第一次啟用6nm製程。

而在一週前，吃下了大部分中端手機廠商的聯發科釋出了新的5G晶片天璣900，同樣使用6nm，同樣拎出AI和影像的增強特性，效能號稱和旗艦晶片比肩。

曾經在各自領域偏安一隅的兩家公司，如今的交鋒次數越來越多。

高通中端SoC驍龍778G

驍龍778G是一款基於6nm的5G晶片組，它可以看作是去年的中端晶片驍龍768G的繼任者。後者曾經被搭載到iQOO Z3、Redmi K30系列以及前段時間剛剛釋出的OPPO K9上，算是高通陣營中很具有代表性的一款中端移動平臺。

整體來看，驍龍778G這次在效能層面的提升還是很大的。首先在CPU部分，它使用了基於最新Cortex-A78大核與Cortex-A55小核「魔改」而來的Kryo 670架構。根據高通方面公佈的資訊顯示，驍龍778G的CPU效能比驍龍768G高了足足40%。

GPU方面，驍龍778G搭載的Adreno 642L GPU圖形渲染速度也提高了40%。Adreno 642L還增加了一些新的驍龍精英遊戲系列功能，如可變率著色（VRS），這使開發者能夠調整影象不同區域的陰影，以減少處理開銷而不影響視覺質量。還有新的遊戲快速觸控功能，可以提高遊戲中顯示屏的觸控響應時間，減少延遲。

這意味著，驍龍778G相較於上一代的驍龍768G在效能上的大幅提升。

高通要氣瘋了聯發科「吃下」華為12億顆晶片

我們都知道華為在晶片領域，一直處在短板的尷尬位置，雖然說手機在全球都非常的熱銷，但是卻並沒有自己的晶片技術，高通就是一個與華為精誠合作的晶片供應商，之前因為有美國的插手，導致高通不得不與華為斷了合作關係，這對於雙方來講完全是兩敗俱傷的局面，所以在不久之後他們再一次的達成和解，擁有了華為的晶片訂單，高通才能夠賺取其中的暴利。

可是情況似乎又發生了一些的變化，華為越過了高通直接向聯發科，簽訂了一個晶片數量總計1.2億顆的超級訂單，這明顯的選擇相信直接讓高通都懵了，這些訂單原本都應該屬於他們才對，但是現在全部都跑到了聯發科的手裡，這簡直就是將天上掉的金山拱手讓給他人。

之前因為高通的突然發難，導致華為在國際上面受到了不小的影響，雖然說後來又達成了和解，可是隻見所產生的裂縫已經無法修復，對於高通這一個「牆頭草」，華為肯定不會再百分百的相信。

晶片「黑馬」高調官宣，高通好日子結束了

而近日，聯發科也推出了天璣900晶片，首次在中端系列上採用了A78架構方案，6nm工藝打造，並且也支援LPDDR5和UFS3.1，適配120Hz高重新整理率。不僅如此，在釋出之後的採訪環節當中，聯發科高管也高調宣佈，今年聯發科將會不斷向高階市場發起衝擊，天璣1200只是一個開始，未來的旗艦產品將會更多。

其實聯發科高管說出這種話也是有所底氣的，因為在市場合作方面，聯發科的影響力可謂是越來越大。比如說在GPU方面，聯發科自主開發的HyperEngine引擎目前已經與王者榮耀、QQ飛車等主流手遊進行了深度合作，攝像、音質方面也做出了大量的研究。甚至在基帶通訊方面，聯發科也有著不錯的成績。

聯發科的崛起對於市場、消費者和廠商來說都是想看到的，但是對高通來說確實不想看到的。因為聯發科的崛起勢必會增加大量的市場份額，從2020年市場資料就能看出，聯發科如今已經是全球市場份額第一的存在，晶片行業將會迎來「變天」。

而這對高通來說，自己「躺賺」的好日子也要結束了，有了聯發科這個比華為還具有威脅的對手，自己再「擠牙膏」的話，差距將會被拉得越來越大。所以說高通擔心的事情正在發生。

千元手機市場攪局者！晶片廠商日子難熬，高通聯發科的廝殺白熱化

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