和合共贏，創新致遠，榮耀攜手高通合力打造頂級智慧裝置

2021-05-21 23:01:37

新榮耀的步伐更加地穩健了。

繼今年1月22日召開獨立後的首場新品釋出會，並在數個月內接連推出榮耀V40系列、榮耀Play 5系列，榮耀在2021高通5G技術與合作峰會上帶來了新的戰略進展：榮耀CEO趙明作為智慧手機領域唯一嘉賓出席並演講，正式宣佈榮耀與高通開啟合作新紀元，榮耀50系列和Magic系列將得到助力。

趙明提出了一個相當新穎的手機廠商與晶片廠商合作形態：和合共贏，共創共享。榮耀不只是會把自身對消費者需求的理解融入到產品構思中，還將反過來推動供應鏈上游的晶片設計與開發，最終滿足日益多元化、複雜化的市場需求，打造出5G時代的極致使用者體驗。

常見的手機廠商和晶片廠商的合作，往往都是基於已有功能進行「量體裁衣」，最終產品能夠呈現出來的效果，很大程度會取決於晶片通用研發資源給到的上限。這一現象貫穿了手機行業的興起和頂峰，直到近兩年行業大洗牌，存活下來的大體量廠商有資源也有想法時，才開始出現晶片部分定製。

至於能夠突破晶片原有上限、深度參與研發的產品，在手機市場上更是鳳毛麟角般稀有。由於相關門檻存在，在手機系統、功能外觀之外能夠深入硬體底層進行研發的手機廠商，向來是行業中的稀缺品。我們也能在實際產品上看到，手機廠商晶片合作研發的最終表現，將相當依賴其自身所擁有的研發實力。

榮耀顯然有底氣做這件事。此前榮耀產品總裁方飛在採訪中表示，榮耀技術團隊早在2009年就為運營商研發了第一代安卓手機，且榮耀研發團隊中，擁有晶片設計研發人員，也參與過晶片團隊孵化，具備大量對晶片底層非常瞭解的核心專家，這種資質，令其陸續積攢了能做好差異化產品的對晶片、作業系統、移動通訊技術的理解與經驗。此外，榮耀還擁有分佈全國四大研發中心、一百多個實驗室的研發團隊與技術專家。榮耀董事長萬飈在CITE開幕演講中也展現了榮耀在研發及前瞻性技術投入的決心，在2021年，榮耀還將投入10億美元用於研發，打造效能體驗、續航、流暢和安全性。

榮耀獨立後，外界最關心的便是這家「創業」公司能否為自己又快又好地解決晶片供應問題。趙明曾表示，行業合作伙伴迅速和榮耀達成了一致並給予信心，AMD、英特爾、美光、三星、高通、微軟、MTK、紫光展銳等熟悉的供應商，都已全面恢復了跟榮耀的合作。如今趙明作為重磅嘉賓出席高通活動並作演講，正是印證了晶片供應不再掣肘的事實，可以在手機市場大幹一場。

驍龍778G是高通日前剛剛釋出的中高階移動平臺，為影像創作提供了HDR10+視訊拍攝、三重ISP並行處理等先進能力，CPU、GPU、AI引擎都處於同時期第一梯隊，同時還提供優秀的5G連線以及Wi-Fi 6E、藍芽5.2等外圍規格。對於追尋美學設計標杆道路的榮耀50系列而言，驍龍778G無疑是考慮綜合因素後，最合適的選擇之一。

而眾所周知，高通驍龍8系列代表著行業最頂級的效能與能力，有望成為冠以全能科技旗艦之名的新Magic系列手機的「心臟」。擁有強大研發實力的榮耀，將和始終是行業頭部水準的驍龍晶片迸發出怎樣的火花？會是榮耀50系列和新Magic系列最大期待點之一。

手機行業格局劇變後，市場出現了巨大的中高階產品份額真空，引得各家廠商踴躍爭取。從榮耀過往的成就來看，數款既優秀且特別的高階手機將不必等候多時，很快會以熟悉的強者姿態迴歸市場，我們又能看到那個強大的榮耀了。

和合共贏，創新致遠，榮耀攜手高通合力打造頂級智慧裝置

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