擁抱全球供應鏈！榮耀下半年開始發力

2021-05-22 22:01:06

在近日舉辦的2021高通技術與合作峰會上，榮耀終端CEO趙明表示，榮耀50系列將全球首發高通驍龍778G晶片，並將於6月釋出。他還補充稱，未來榮耀全系列產品將會採用高通處理器，而且榮耀將會和高通深度合作，一起參與晶片的設計與開發，將晶片的CPU、GPU以及圖片處理能力完全釋放出來。

目前驍龍778G處理器的所有資料都已經公佈，這款晶片基於臺積電的6nm工藝打造，採用了8核心設計，分別是4顆2.4Ghz的A78大核+4顆1.8Hz的A55小核。相較於驍龍780G處理器，驍龍778G處理器的CPU更強一點。（780G是一顆2.4Ghz的A78大核+3顆2.2Ghz的A78中核+4顆1.8Hz的A55小核）。

GPU方面，驍龍778G處理器採用了Adreno 642L，相比驍龍780G的Adreno 642有所閹割，效能略低一些。至於官方所表示的驍龍778G處理器具有40％效能和圖形渲染速度（GPU）的提升，其實是相比驍龍768G而言。簡單來說，驍龍778G就是驍龍780G的閹割版，效能排名大概就是驍龍780G>驍龍778G>驍龍778G。

其他方面，這款處理器配備驍龍X53 5G調變解調器，峰值下載速度可達3.3Gbps，而且還支援144Hz高速重新整理率的FHD+顯示屏、Wi-Fi 6E、藍芽5.2、NFC、UFS3.1、高通3D Sonic/Sonic Max指紋感測器、最高100W QC5快充協議等多種功能。

當然，一款晶片實際應用到終端產品上時，具體效能還要經過手機廠商的調校。比如高通的最新旗艦晶片驍龍888，目前已經有多家手機廠商推出了超過20款的驍龍888機型，但由於各家手機廠商的調校能力不同，這些機型的效能也有一定的區別。

對於這個問題，榮耀也表示，他們對778G 的開發進度超過友商，而且榮耀還是從底層的原理和演算法做起的，所以會盡可能地釋放這顆晶片的全部效能。至於榮耀最後優化到哪個地步，我們暫時無法得知。但不可否認的是，榮耀在晶片方面的優化實力還是有點東西。

要知道，榮耀和華為分家的時候，不僅承接了華為在晶片方面的先進工藝、架構設計等技術，同時還擁有全國4大研發中心，100+個業界頂級實驗室，所以榮耀對晶片、系統、通訊等技術有著深度理解。

趙明也表示，在榮耀和華為還沒有正式「分手」前，他們還將麒麟晶片的部分設計特色都移植到高通晶片上，比如GPU Turbo以及Link Turbo。通過這些功能的接入，估計雙方也能更好地發揮高通晶片的效能。

除了榮耀50系列之外，榮耀今年還會帶來一款Magic新機，估計是Magic 3。趙明表示，雖然榮耀和華為分開，但在產品上或多或少都有華為的影子，而獨立之後的榮耀將會帶來全新的產品，比如讓榮耀Magic 3對標華為Mate系列，定義為向極致科技致敬的產品。

據瞭解，接下來推出的Magic 3 上，將會採用行業最領先的晶片（或是驍龍 888+）、最新的通訊技術、最強的拍照以及全新的外觀設計。值得一提的是，未來榮耀將會考慮採用華為鴻蒙系統，目前依然還是採用基於安卓系統打造的Magic UI。如此來看，榮耀已經打通了供應鏈，接下來高階旗艦市場將會迎來一位重量級選手。

除此之外，在這次高通技術與合作峰會上，趙明迴應了傳聞中的砍掉 V 系列一事，他表示榮耀內部還在論證是否保留的問題。至於售後服務，他表示榮耀會和華為聯手對老使用者進行升級，包括產品的補丁升級、軟體的維護、硬體的維護。這也意味著，榮耀之前的老機型也有機會升級鴻蒙系統。

整體來看，榮耀目前的手機業務已經步入正軌。雖然今年上半年釋出的機型都不太讓使用者滿意，但隨著高通旗艦處理器的加入，估計下半年才是榮耀真正發力的時候。至於榮耀50系列，估計這月底榮耀就會預熱，到時候它的配置也就公佈了。

擁抱全球供應鏈！榮耀下半年開始發力

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