在笔者印象中,<em>AMD</em>的处理器多年以来一直都采用的PGA针脚式接口,尽管这么多年来<em>AMD</em>的处理器更新了一代又一代,针脚数量也不断变化,但是这种针脚接口的方式却从来没有改变过。即便到了最新的AM4时代,还是采
2021-05-23 12:31:06
在筆者印象中,AMD的處理器多年以來一直都採用的PGA針腳式介面,儘管這麼多年來AMD的處理器更新了一代又一代,針腳數量也不斷變化,但是這種針腳介面的方式卻從來沒有改變過。即便到了最新的AM4時代,還是採用的這種針腳式的介面,反觀Intel很早就從PGA介面方式進化到了LGA介面。
PGA針腳式的不足有很多,比如說針腳容易折斷,如果矽脂粘得太緊的話,估計不少人都有拆卸散熱器的時候結果卻一起拔出處理器的經歷。至於Intel現在使用的LGA介面,針腳則是放在主機板介面上,處理器只有觸點,這樣即使出了問題,也是主機板受損,處理器損壞的機率大大下降。而且說實話,用LGA介面處理器安裝起來也比PGA介面更為方便。
當然了,AMD長期堅持一種介面用數代的好傳統,目前的AM4介面也已經歷經四代Zen架構處理器,相容性友好屬實良心。不過AMD早就說過下一代處理器和主機板要採用AM5介面,原本我們以為AM5介面會繼續採用PGA針腳的方式,現在看來AMD也會將PGA更新到LGA介面,完全向Intel看齊。
根據最新的爆料顯示,AMD下一代的Zen4處理器使用的AM5介面,將改為LGA觸點式介面。AM5將會有1718個觸點,所以可以成為LGA 1718,相比之下AM4介面一共有1331個針腳,通常觸點針腳的增多,也意味著功能上有較大的變化。不過所幸的是,和Intel不同,新一代處理器的封裝方式不會發生改變,處理器外觀尺寸依然是40×40mm,所以有很大可能,現有的散熱器,無論風冷還是水冷,都能繼續使用在Zen4處理器上,甚至主機板上的安裝孔位都不會發生變化。
觸點數量的變化,肯定是因為下一代AMD處理器將會支援DDR5和PCI-E 5.0的緣故,當然PGA改LGA,其實和功能無關,估計AMD也是想嘗試一下新的方式,至少LGA看起來的確比PGA更為方便和安全。不過要注意的是,相比Intel在十二代酷睿就支援PCI-E5.0,AMD只會在伺服器上支援PCI-E5.0,桌面級的銳龍在下一代不會支援PCI-E5.0,這對顯示卡可能沒什麼效能影響,但是對SSD而言,恐怕還是有不小的效能限制,前提是SSD廠商會推出PCI-E5.0的Nvme固態硬碟。
介面變了,主機板肯定也得改變,目前AMD的晶片組最高階是X570,很快還會推出X570S晶片組,不過X570S只是改變了製程,功能沒有變化,功耗可以進一步削弱。而下一代的晶片組則是600系列晶片組,要升級Zen4是肯定得換主機板了。
現在最大的問題還是AMD什麼時候釋出Zen4處理器了。AMD早先表示今年年底會發布,但是明年才上市;後來發現晶片缺貨似乎搞不定,就決定今年不釋出,用Zen3+來過渡一下;再後來又取消了Zen3+處理器,用Ryzen 5000 XT雞血版來過渡一下,而Zen4則推遲到明年!最新的訊息又變成了Zen3+依然存在,但可能會使用AM5介面過渡……
現在我們的確不太明白AMD的計劃到底是什麼,估計AMD自己也處於有點混亂的狀態。可以肯定的是,Zen4處理器必然是在明年才能問世,而且具體時間可能會比我們想象的晚,搞不好要和十三代酷睿一起推出了。而Zen3+推不推出,什麼時候推出,用AM4還是AM5,現在還是一團迷霧。
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