相互賦能、雙向優化，榮耀+高通的「聚變」創新

文丨壹觀察 宿藝

2021高通技術與合作峰會上，榮耀終端有限公司CEO趙明受邀作為智慧手機領域唯一的出場嘉賓登臺發言。

對於榮耀、高通，以及中國智慧手機產業而言，這都是一個重要的標誌性「節點」。趙明此次發中透露出幾個重要資訊：

1）雙方合作不是簡單購買與硬體搭載，而是「榮耀把原來在麒麟晶片上的很多獨特的功能和設計移植到高通晶片上」，這是一種「相互賦能、雙向優化」模式，也就是趙明所強調的「相同晶片，更好的效能與體驗」；

2）6月即將釋出的榮耀50系列將「首發高通驍龍778G 5G移動平臺」，這將是雙方「雙向優化」合作新模式的首次驗證，趙明透露稱此次釋出會將「揭曉很多意想不到」。

3）被定義為「全能科技旗艦」的榮耀Magic系列新品：Magic3將深度合作高通最領先的旗艦晶片。通過手機廠商反哺晶片企業合作帶來的聚變創新效應，榮耀正全面衝刺迴歸舞臺中央，這個速度或許將超出很多人的預期與判斷。

同樣採用高通旗艦級晶片，榮耀與競品有何不同？榮耀能否延續「麒麟時代」的顯著差異化體驗優勢？這是如今行業、使用者與媒體共同關注的焦點問題。

趙明在與《壹觀察》對話中，用「超強底座與超強優化雙向加成，榮耀攜手高通激發晶片潛能」來闡述了榮耀與高通的全新合作模式。

概括來說，在與高通深度合作中，榮耀將通過三個層面對高通進行「反哺」：

對消費者需求與偏好的長期洞察與準確理解。晶片企業大多缺乏直接面對消費者的廣泛觸達通道，而消費者往往只能說出實際需求，卻很難直接告訴晶片企業在技術方向與方案上如何改進。榮耀可以通過海量使用者的長期觸點，及時高效地與晶片企業溝通，通過「雙方聽得懂」的語言迅速落實到需求解構與聯合創新環節。

理順晶片研發-調優-產品落地流程，充分釋放晶片效能。趙明透露稱，在榮耀供應鏈快速恢復過程中，榮耀工程師發現很多SoC晶片平臺解決方案原有定義的能力和指標並沒有獲得充分釋放，在提出針對性的需求與建議之後，晶片合作伙伴的研發工程師都感到非常興奮，因為與榮耀工程師討論的不僅僅是「如何搭載落地」，更是一個共同Debug、共同推動平臺成熟的過程。這也是合作伙伴願意將晶片能力從定義階段就向榮耀展示，歡迎榮耀共同參與調優，並且將重要晶片平臺交由榮耀「首發」的重要原因。

以6月釋出的驍龍778G移動平臺為例，榮耀投入了大量工程師，僅用了5個月左右的時間就與高通工程師完成了Debug、調優到接近首發的過程，「甚至包括了晶片協議底層」的維度，應該說是「雙方創造了一個全新的行業記錄。」趙明強調稱：「這相當於榮耀用自身的平臺能力去牽引SoC晶片方案穩定可靠，效能更好」。

榮耀將原來麒麟晶片上的很多獨特功能與設計移植到高通晶片。最典型的例子，就是將過去麒麟晶片專屬的GPU Turbo跨平臺移植到高通晶片上，形成了「GPU TurboX」解決方案，實現對CPU與GPU的最優動態資源排程，可明顯提升使用者在遊戲等重度應用場景下的持續上手體驗。

榮耀對晶片企業帶來的「加成」作用，榮耀產品線總裁方飛曾透露過一個具體資料：「雖然是以同樣的晶片，但榮耀可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平」。

那麼，榮耀是如何做到大幅激發「晶片潛能」的？結合趙明與方飛近期兩次公開採訪內容，可以清晰地看到以下三點：

第一，晶片領域深厚的技術積累與優化實力。榮耀目前8000名員工中4000多都是研發人員，原華為終端北京、西安等四個研發基地的人員整建制地進入榮耀，包括影像、晶片、軟體研發、架構設計等團隊。方飛表示，負責目前榮耀50系列與Magic3系列的研發團隊，就來自原華為終端第一支研發團隊的主體，他們對晶片的理解與積累深厚，優化能力明顯領先業界。

第二，思維方式、理念與模式顯著不同。手機企業基於對晶片能力積累的不同，在產品打造過程中的「前置」研發選擇會有明顯區別。趙明表示，榮耀在考慮產品規劃與方向演進之時，會習慣性地從晶片底層邏輯來規劃面向未來趨勢的產品競爭力，考慮如何從根本上去滿足消費者的需求。如果發現有晶片方案無法支撐榮耀的產品戰略，就會跟高通、聯發科等晶片廠商深入合作並進入到晶片規劃的最細節部分。這是以前晶片企業很少會遇到的全新合作模式。

第三，軟體一體的深度優化與底層創新驅動。移動處理器是手機的核心元器件之一，而智慧手機的綜合體驗背後是手機企業綜合技術實力與創新能力的聚合體現，其中最核心的就是軟硬一體化創新能力。方飛對此表示：榮耀目前團隊中有大量對晶片、作業系統等底層技術都非常瞭解的核心專家，他們很多參與了華為晶片項目的孵化，並且在長期產品定義與旗艦打磨過程中積累了豐富經驗。方飛強調稱：榮耀希望聯合晶片企業去打造那些真正引領消費者、有創新性的體驗，抓住使用者的核心需求與技術趨勢，而不是退而求其次，採用那種炫技、但體驗很差的技術。所以榮耀會非常注重通過底層技術的深厚積澱來驅動產品的嚴謹創新，用對使用者需求洞察與產品最底層的創新理解，牽引晶片廠家的規劃與節奏。這條路註定艱苦和寂寞，但肯定會堅持下去，因為這也是榮耀成功的關鍵之一。

另一個值得關注的是，榮耀與高通的合作實際上由來已久。早在2011年還作為華為電商品牌的榮耀系列Honor首款機型中，就使用了高通處理器。之後2014年上市的榮耀暢玩4、2015年釋出的榮耀7i等產品，也都採用高通處理器。由此來看，榮耀對高通晶片的理解及雙方的合作經驗都比較深厚。這也是榮耀獨立之後，高通與榮耀得以迅速達成深度合作、榮耀50系列迅速實現高通重要5G晶片首發，以及雙方得以通過深度合作實現「雙向加成」的重要原因。

《壹觀察》認為，在晶片這種底層與系統級的核心技術能力上，中國手機品牌之間差異巨大。有沒有掌握過這種核心、技術理念與思維有沒有得到市場成功驗證，都會存在「鴻溝式」的差距。所謂知易行難，「大體知道」與「真正上手」完全不同。高通旗艦級晶片作為手機行業的「超強底座」，要實現從晶片定義到產品落地過程中100%的效能與指標釋放，為使用者打造「超預期的驚喜體驗」，榮耀這種善於「激發晶片潛能」的品牌可以說至關重要。

在與趙明對話中，《壹觀察》提及業界另外一個重點關注的問題：在晶片行業短缺的大背景下，伴隨供應鏈全面恢復，榮耀能否快速獲得高通批量供貨？

趙明給出了肯定的答案。晶片行業的採購週期大約是4-6個月時間，榮耀從2020年11月17日獨立之後，高通是首批快速完成對榮耀供應鏈體系認證並簽署供貨協議的晶片廠商，「用最快時間恢復了對榮耀的供應」。在榮耀強勁的研發與高通全力重點戰略配合的共同支撐下，「榮耀整個晶片供應從今年6月以後，會有一個根本性的轉變。」

同時，趙明之前在接受媒體採訪時表示：伴隨榮耀出貨量快速崛起，很多之前對自己「特別高估或者是市場錯判」的友商會被迫釋放出很多晶片，「他們壓那麼多貨不就成庫存了？這個市場20多年，沒有餓死的，只有撐死的」。如今市場再次驗證了這一判斷：工信部旗下中國信通院最新公佈的資料顯示：今年1-4月國內上市機型同比增長15.8%，但今年4月手機出貨量卻同比大幅下滑34.1%，雖然有去年疫情因素影響，但仍明顯低於之前行業增長預期。行業資料顯示，進入5月前三週，國內手機行業的下滑趨勢仍然非常明顯，其中兩家手機品牌的庫存已經超過1000萬臺，庫存比最好的是2000元以下入門級與5000元以上的高階旗艦產品。

銷量未達產業增長預期，核心原因還是產品未能真正滿足使用者的換機需求。這也是如今供應鏈、渠道和使用者都在期待榮耀加速回到「舞臺中央」的重要原因。早在2020年12月的驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙就首先明確向媒體表態「期待與榮耀的合作」。高通中國區董事長孟樸也在此次2021高通技術與合作峰會上強調「高通與榮耀是老相識」，關於榮耀50系列首發搭載高通驍龍778G晶片的進展，孟樸評價稱「兩邊的技術人員配合得非常好，產品開發也很順利」。

趙明還對《壹觀察》透露了三個重要資訊：一是榮耀未來的產品線規劃已經明確。定位「全能科技旗艦」的Magic系列、「美學設計標杆」的榮耀數字系列，以及X系列和入門級的暢玩系列，這四個系列將會組成榮耀的核心產品體系。伴隨榮耀「全渠道能力+全渠道品牌」能力的不斷夯實，Play系列將會逐步打造成「榮耀的線上網際網路品牌」。至於榮耀之前的V系列，趙明表示「還在內部討論和推演中」，現階段還沒最終確定。

潮流美學的設計基因將會在榮耀數字系列上再次得到強化，驍龍778G移動平臺的首發搭載及雙方的「超強優化雙向加成」也將是一大關注點，並且還將在接下來的618大戰中得到直接檢驗。榮耀Magic3則是榮耀年內關注度最高的旗艦，不僅會採用高通當時最領先的旗艦新品，還將獲得榮耀重點的「技術聚焦」，按照趙明的話就是「絕對會集當時手機科技之大成」。在之前媒體採訪中，趙明等榮耀管理層明確提出要打造榮耀自己的「Mate+P」系列，《壹觀察》詢問Magic的定位是不是對應華為的Mate系列，趙明表示「不僅如此，我們內部的定義是要超越」。作為榮耀產品線總裁的方飛在這一問題上表態則更加直接：「榮耀旗艦對標的肯定是蘋果，而不是目前國內其他品牌」。這也讓榮耀50系列和Magic3提前實現了「未發先火」，在產品釋出前的1-3個月就實現了媒體與使用者的超高關注度，這在近年來的中國手機市場非常少見。

第二個資訊，是榮耀在系統、軟體應用與全場景生態上的開放策略。榮耀MagicUI 5.0將會伴隨榮耀Magic3同時釋出，這也是榮耀系統能力獨立發展與演進的重要開端。它會基於安卓核心向前發展，在海外市場支援GMS服務，對國內市場將會選擇開放策略，比如鴻蒙系統的開源情況。對於榮耀老使用者，榮耀和華為還會聯手提供相應的升級和維護服務。榮耀同時還會打造自己的雲能力與賬號體系，同樣堅守開放策略，華為終端的一些特色服務使用者也開始下載使用，保證了榮耀使用者的資料、服務與體驗的一致性接駁。在IoT層面，榮耀會盡量相容各個平臺的開放協議，包括華為HiLink，這意味著榮耀全場景終端將會在很大程度上實現產業的互聯互通。

第三個資訊，是榮耀渠道能力快速生長。榮耀獨立之後，全國有30多家優質的渠道商都成為榮耀新股東，他們與榮耀深度繫結，利益密切關聯，讓榮耀的線下渠道能力大幅增強。趙明對《壹觀察》表示，榮耀獨立官宣後，國內TOP1000的零售商幾乎都主動找過榮耀，但榮耀目前的標準比之前嚴格很多，一是必須支撐榮耀相關高階市場的衝擊，二是必須給使用者更好的購買與服務體驗。從外部來看，最顯著的特徵就是今年五一期間的「榮耀千家門店開業」，無論是在位置佈局、全場景能力與服務支撐，以及品牌等方面，皆有較為明顯的升級。在線上市場，趙明表示，榮耀線上一直都是優勢，更是長期保持了中國網際網路手機第一，即使在2020年線上份額仍高達25.9%。現階段的主要任務就是踏實把核心能力快速恢復，目前雖然產品還比較少，但如今也恢復了一半以上，對未來肯定充滿信心。

作為榮耀終端有限公司CEO，趙明首次登臺高通重要技術與合作峰會，無論是對雙方還是手機產業來說都是一個重要節點。

伴隨供應鏈全面恢復、高通晶片首發並保障供貨，以及榮耀自身產品線體系的梳理完成，榮耀真正步入了「全面衝刺」狀態，並且還是以自己最擅長的奔跑方式：以技術和產品創新牽引，實現供應鏈、渠道、服務、品牌等完整能力的高效聯動。

《壹觀察》認為，從榮耀目前的「Magic超越」、更加開放的供應鏈、系統、雲服務與IoT佈局，以及更強的全渠道支撐能力來看，都表現出對華為原有終端市場和使用者非常明確的「承接」策略。實際上，這也是如今中國市場所有品牌的意願。但榮耀表現出更加旺盛的創新意願，更快的節奏，以及對原有能力的更好「複用」與「升級」。這也讓榮耀在「全面衝刺」迴歸舞臺中央的道路上，擁有了更強勁的勢能加速度，以及更容易獲得使用者的廣泛認同，從而更好的完成「承接」目標。

但對榮耀而言，這僅僅是階段性目標的最佳選擇，榮耀的長期目標是「全球標誌性的科技品牌」。供應鏈的全面恢復，特別是伴隨晶片、系統能力的全面開放，以及品牌獨立性的充分釋放，讓榮耀全球市場佈局已經沒有了任何束縛。而在中國市場，趙明透露一個數據：今年4月份是榮耀的「至暗時刻」，市場份額一度下滑到3%，但伴隨榮耀陸續新品釋出，今年5月份第二週已經快速恢復至8%。儘管與過去「國內份額第二」還有差距，但伴隨榮耀50系列、Magic3等更多重要新品的釋出，「榮耀回到舞臺中央的成長速度將會遠超預期」。

對於「榮耀目標是不是中國手機市場第一」的媒體提問，趙明笑著反問：「除此之外，榮耀還應該有什麼其它目標嗎？」