相关消息称,RISC-V是继x86、ARM之外的另一<em>CPU</em>架构。 官方介绍则显示,Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板,是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF(Radio Frequency)
2021-05-26 20:31:09
華為P50海報曝光 麒麟晶片9010正在設計
2021-05-26 20:31:09
雖然目前華為還未正式公佈全新一代P系列旗艦的確切釋出時間，但網路上的訊息已經多次出現與之相關的內容資訊。
最新的爆料中展示了一張疑似的華為P50 Pro的外觀渲染圖。
就爆料中展示的外觀設計來看，華為P50 Pro配備了一個類似橢圓形的後攝模組，整體模組中還設計了上下兩個黑色的圓環，其中內建了閃光燈和鏡頭元件。
後攝模組上半部分的圓環中內建了三顆攝像頭，下方的圓環中則安置了一個方形的潛望式鏡頭和閃光燈元件。
與此前的訊息不同，以往的爆料中展示的大多是後置攝像模組整體呈黑色的方案，這次曝光的渲染圖則應用了與機身後殼配色一致的整體模組設計。
不過，這樣的設計在最近的其他爆料中也有所出現。基於此，華為為P系列旗艦應用這樣設計的可能性也是存在的。
與此同時還有訊息顯示，華為P50將全系應用這樣的設計方案，且還將根據機型的不同進行其他差異化的設計。
至於正面螢幕部分，有訊息顯示華為或將為其應用新的設計方案，配備中置打孔的方案。
不過，鑑於目前華為官方還未公佈與之相關的確切資訊，全新的華為P50系列將如何設計也令人關注。
除了新機的整體設計外，華為的晶片業務也備受關注。
關於這部分內容，最近也出現了相關的爆料資訊。有訊息稱，華為仍在進行麒麟晶片的研發。這次進行的是3nm晶片的研發和設計，且關於產品命名也出現了相關說法。
現在，博主@菊廠影業Fans 給出了相關內容的最新爆料。
爆料中提到，「華為海思半導體從去年9月至今，共計申請了兩個麒麟處理器的相關專利」「其中有5nm+工藝的新麒麟，也有3nm的新麒麟，但是是否是這兩個專利還不得而知。」同時，對於最近網路上傳言的3nm晶片，這位博主則表示，「如果我訊息沒有錯的話，並非3nm而是5nm+工藝，不過具體是否叫5nm+我還不得而知。」
至於如今的麒麟晶片處境，這份爆料中也有所提及，「雖然海思麒麟暫時還不可以尋求代工合作，但是對於華為而言，海思作為非盈利部門，延續設計和迭代是必然要繼續做下去的。」
與此同時，來自快科技的訊息稱，華為提供給鴻蒙開發者的一款開發板Hi3861引起了關注。有推測稱這是華為首款基於RISC-V架構的晶片。
相關訊息稱，RISC-V是繼x86、ARM之外的另一CPU架構。
官方介紹則顯示，Hi3861 WLAN模組是一片大約2cm*5cm大小的開發板，是一款高度整合的2.4GHz WLAN SoC晶片，整合IEEE 802.11b/g/n基帶和RF（Radio Frequency）電路。支援HarmonyOS，並配套提供開放、易用的開發和偵錯運行環境。
此外，在今天的鴻蒙開發者創新大賽頒獎典禮上，華為消費者業務軟體部總裁王成錄表示鴻蒙即將開源系統，並在武漢大學等15個學校開展harmonyOS課程。
以往來自《科創板日報》的報道也提到過，鴻蒙系統完全開源開放，今年會按照既定計劃做到128MB-4GB 的裝置全棧系統開源開放。
綜合目前的訊息，外界對華為的關注集中在多個方面。除了手機產品外，鴻蒙系統、晶片產品等也都是令人關注的部分。
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