左撕英特爾右堵聯發科，高通還能穩坐「晶片之王」嗎？

來源：鈦媒體APP

高通驍龍開發套件裝置

5月26日訊息，在今晨微軟Build大會之前，高通（Qualcomm）和微軟宣佈共同合作，為開發人員研發了一套基於ARM架構的Windows微型PC裝置，類似於Mac mini，預計將於今年夏天發售，旨在以更低廉的價格鼓勵開發者為基於高通驍龍處理器的PC創建ARM 64位應用套件。並且，高通也同步釋出新的驍龍7c第2代計算平臺，運行至Windows PC和Chromebook裝置中。

要知道，Windows PC處理器平臺一直都是英特爾（Intel）和x86架構的天下，即便是微軟自家Surface系列，大部分也都採用英特爾酷睿、賽揚系列處理器。

根據Statista資料顯示，2021年一季度，全球運行x86架構上的PC裝置中，有60.6％搭載英特爾生產的處理器晶片，即使近幾年AMD持續發力，如今也僅佔三成左右的市場份額。

所以，此次與微軟強強聯合，高通的目標就是在PC處理器市場中佔領一席之地。而且，相比之前釋出的驍龍桌面級計算平臺，這次高通直接找上Windows系統的開發商微軟，代替英特爾酷睿對Windows PC進行晶片供應的意圖十分明顯。

另一面，高通也在中端市場不斷阻擊聯發科的進攻態勢。

5月19日，高通正式推出中端晶片驍龍778G，主打影像、AI和遊戲功能，這是高通第一次在SoC中採用6nm製程工藝，被稱為「小驍龍888」。而在一週之前，它的老對手「聯發科」則釋出新的旗艦5G晶片天璣900，瞄上了高通站穩多年的高階晶片市場。

事實上，高通的確有些坐不住了。今年1月，在聯發科接二連三釋出天璣晶片之時，高通一反常態，在旗艦8系中推出「次旗艦」晶片驍龍870。1-5月，高通共釋出驍龍480、驍龍778G、驍龍780G、驍龍870、以及旗艦驍龍888移動平臺，從低端到高階全方位、多維度佈局，以此堵住聯發科突擊之力。

更為嚴重的是，利用全球晶片缺貨這一事件，小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元機，搭載了聯發科天璣700、天璣1100晶片，甚至把高通驍龍7系處理器對照，這對於高通來說是一個不大不小的打擊。甚至有訊息指，預計最快到2023年，iPhone將全面採用蘋果自研5G基帶晶片，意味著蘋果未來或將與高通分道揚鑣。

那麼，面對如今「四面楚歌」的這種情況，加上全球「缺芯」風暴不斷蔓延，高通這次還能穩坐「晶片之王」嗎？

攻向中端

隨著5G商用的推進、其他晶片廠商的奮起直追、全球疫情的錯判以及晶片缺貨的影響，高通與聯發科之間撕殺得十分激烈。

2021年的聯發科，終於在先進製程工藝方面與高通拉近。天璣最高階的1200晶片採用臺積電先進的6nm工藝，是個價效比不錯的選擇。而據媒體報道指，即將釋出的天璣2000會用上5nm，直接對標驍龍888。

事實上，自2019年推出天璣系列至今，聯發科的5G晶片似乎已穩住市場陣地：2020年天璣出貨量達到了4500萬套。調研機構Counterpoint釋出的報告顯示，2020年聯發科在全球的市場佔有率達到了32%，超高通4%；並且該機構預計聯發科2021年的智慧手機AP/SoC市佔率會繼續上升到37%，高出高通6%的份額。

不過，雖然聯發科去年業績亮眼，但實際上都是中低端產品，仍然沒能擺脫「價效比」的禁錮，單價利潤低於高通的產品。

Counterpoint研究總監Dale Gai分析指出，聯發科市場份額增長主要有三個原因：一是搭載聯發科晶片，定價在100-250美元的中低端智慧手機市場以及新興市場的強勁表現；二是美國對華為的禁令，讓華為採購大量聯發科晶片填補空缺；三是由於三星、榮耀、小米等領先OEM廠商的青睞而增加採購用量。

根據聯發科2020年財報，全年營收達到了3221.46億新臺幣（約合116億美元）。對比來看，高通同年營收是235.3億美元。這意味著，市場份額高於高通，但聯發科全年營收只有高通的一半，這表示聯發科的產品單價利潤低於高通產品。

以高階晶片為例，根據國外分析機構Wccftech報告顯示，整個驍龍865套件（包括CPU晶片+X55基帶）的售賣在150美元至160美元之間，驍龍875則比865套件高出100美元；而芯智訊引述訊息指，天璣1000前期報價是70美元，只有高通5G方案價格的一半。

而在聯發科一路猛進時，高通適時推出的驍龍870、驍龍778G、驍龍780G，被看作是反擊的序曲。

過去，高通在高低端之間界定分明，旗艦是8系，中端為6、7系，後者則增加了高通AI引擎等智慧化功能，效能差距十分明顯。但驍龍870的推出，基於865 Plus的旗艦定位，效能比「7」系列更優秀，功耗、發熱效果、成本都好於驍龍888，成為介於8系和7系之間的產品，是高通給出旗艦機「最具價效比」的方案。

而且，高通在驍龍778G、驍龍780G上採用了三星5nm和臺積電6nm「雙芯」策略，甚至驍龍778G支援毫米波頻段，直接給聯發科一個降維打擊，封住了天璣往上突擊的井口。

有趣的是，在5月26日的Redmi新品釋出會現場Note 10 Pro效能對比PPT上，該機採用的天璣1100晶片直接和高通778對比，而非高通釋出的兩款中端晶片。

高通不斷攻入，讓中端晶片跑道變得擁塞，也會讓全球晶片市場格局發生變化。

不過需要注意的是，國內智慧手機市場已經飽和，5G手機推廣速度減緩，手機廠商也持續砍單。作為智慧手機背後SoC晶片廠商，高通在國內市場佔有方面仍存變數。

根據中國信通院釋出的最新手機資料顯示，2021年4月，國內手機市場總體出貨量為2748.6萬部，同比下降34.19%；4月國內手機上市新機型32款，同比下降37.3%。

5G+AI的新戰場

除了移動晶片，高通正利用驍龍系列的AI晶片技術，支援5G擴展至智慧手機之外的廣泛終端及應用產品組合，這是高通無線業務部門的營收來源之一，例如開頭所提到高通與微軟在Windows PC上的合作訊息。

高通公司指出，微軟與其之間的合作由來已久，其中包括去年將微軟的App Assure Program擴展到由驍龍計算平臺支援的Arm PC裝置上，以及對Microsoft Edge，Microsoft Teams和Visual Studio進行ARM架構的優化。

高通技術公司產品管理高階總監Miguel Nunes表示，驍龍7c第2代平臺更多用於下一代經濟實惠的入門級裝置。搭載該平臺的膝上型電腦將重新定義教育行業從業人員、一線工作人員和日常輕度使用者的移動計算體驗，為入門級平臺帶來全新升級，打造最佳移動PC體驗。

那麼，高通這次還能穩坐「晶片之王」嗎？

根據半導體行業分析機構IC Insights釋出的2021年第一季度全球前15大半導體公司排名顯示，高通以營收同比增長55%的幅度排在第六位。

高通披露的財務資料也顯示，公司2021年第二財季調整後的營收為79.3億美元，相比去年同期暴增52%。其中，高通收入來源於QCT（無線業務）和QTL（技術授權業務），而QCT營收還分為手機、射頻前端、IoT等業務場景，而技術授權收入佔總營收的四分之一左右。

根據4月28日高通釋出的2021年Q2財報顯示，其QCT（無線業務）部門營收62.81億美元，同比+53%；而QTL（技術授權）部門營收16.14億美元，同比+51%，稅前利潤總額（EBT）達11.91億美元，同比+77%；EBT利潤率74%，兩塊業務營收利潤十分理想。

按照高通CEO安蒙的說法，之所以公司業績增長迅猛，這與全球智慧手機需求持續增長，以及高通的非手機業務收入能力增強有關，高通未來也將處於持續增長的有利地位。

三方調研機構EqualOcean認為，高通的增長引擎在於，不斷擴大的中國市場以及新產品的推出。

中國國際經濟交流中心常務副理事長張曉強表示，5G的應用只有大概20%應用於消費市場，80%的非消費級應用是5G更大的市場，他認為高通晶片的強勁效能會有更大的應用市場前景。

不過，根據小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰所說，由年初美國暴雪引發的全球晶片缺貨加劇危機，預計到今年第三季度才會爆發，高通、聯發科等晶片廠商或將迎來至暗時刻。

EqualOcean預計，高通在第三季度的表現可能不如預期。

（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）