除了美，OPPO還為Reno6系列帶來了更多的內涵

前言：士別三日，當刮目相待

提及OPPO旗下的Reno系列產品線，可能絕大多數我們三易生活的讀者首先想到的關鍵詞，就是「輕薄」、「時尚」，以及「美顏自拍」。

不可否認，作為OPPO方面針對年輕消費者的中高階產品線，輕薄美型的外觀、總能推陳出新的機身工藝，以及每一代都有新內容的各種美顏自拍、美顏視訊功能，的的確確是Reno家族最為知名的產品特質。或者說得更直白一點，是許多朋友認知中它們最大的賣點。

請注意，我們說的是「很多人認知當中」。為什麼會這麼講？因為業內人士都知道，能把5G手機做薄，本身其實就已經很能反映一個廠商的設計、用料水準、以及製造工藝的事情。更不要說美顏自拍這一功能，實際上更是會涉及到大量AI模型的訓練、人臉識別演算法的開發與迭代。換而言之，即便是以往的、客觀來說在硬體效能、在跑分上算不上頂級產品的OPPO Reno家族機型，實際上也絕不能說它們就沒有「技術含量」。

更何況，這一代的OPPO Reno6系列，在效能、遊戲體驗、甚至一些更為細節的地方，也大幅加強了「科技屬性」。

除了美，Reno6系列這次還有更好的遊戲體驗

與上代的Reno5系列一樣，OPPO Reno6系列此次也帶來了三款機型。但與上一代不同的是，Reno6系列這次的三款型號全部都使用了全新的、效能大幅強化的移動平臺。

其中，Reno6全球首發了聯發科天璣900平臺。這款主控基於6nm製程打造，並具備Cortex-A78架構的CPU大核，以及Mali-G68架構的最新款GPU。

Reno6 Pro，則使用了聯發科今年的旗艦SoC天璣1200。不僅架構和製程相比去年的天璣1000+大幅升級，其超大核主頻更是高達3GHz，整體效能已經超越了去年的旗艦平臺驍龍865。

而此次定位最高階的Reno6 Pro+，則更是直接用上了與OPPO自家旗艦機型Find X3同款的驍龍870。

很顯然，Reno6系列此次全系機型都迎來了硬體規格上的大幅提升。但這還不是全部，因為根據今天官方公佈的資訊顯示，Reno6系列這次的效能設計其實還「拉來「了OPPO Ace系列的團隊參與。也正是由於他們的加入，使得Reno6 Pro+這次用上了一塊麵積極其巨大、完整覆蓋主控、電池、通訊模組等多個發熱部件的「全尺寸VC散熱模組」，全系配備了線性振動馬達，並專門定製了數百種不同的遊戲振動效果。

除此之外，Reno6系列的研發團隊還專門針對電競級遊戲的需求，開發了基於AI自學習的「無極穩幀」功能。它不需要遊戲進行鍼對性的適配，就能起到令幀率更穩、操作更流暢，同時還讓手機打遊戲時更省電的作用。

其實，「美」本身就很考驗技術

無論是從本身的產品屬性，還是從OPPO這次的宣傳上我們都不難看出，高效能和遊戲體驗是這一代Reno6系列著重強調的賣點之一。

但是請注意，這並不意味著OPPO要對Reno家族進行轉型。事實上，增強效能和大幅強化的遊戲功能對於以年輕消費者為主要目標的Reno家族機型來說，本就是理應補上的一課。但與此同時，在外觀設計和影像功能上OPPO為Reno家族所投入的技術力之多，可能也是許多朋友未曾想到的。

就拿Reno6系列這次的「晶鑽3.0」工藝來說，表面上看它只是讓機身外殼更閃亮，背部的紋理顯現出如同水波反射著星空一樣的質感。但實際上，「晶鑽工藝」其實是OPPO基於AG磨砂的思路，自行研發、迭代而來的最新機身外殼玻璃加工方式。與傳統AG磨砂僅能在玻璃上蝕刻出細小的柱狀紋理不同，晶鑽工藝不僅能夠在玻璃表面加工出結晶體般的微觀結構，而且這種大小、形狀、朝向都可控的晶狀結構，還能增強玻璃本身的耐磨效能，在提高顏值並賦予Reno6系列獨特手感的同時，還有改善耐用性的現實意義。

又比如說，可能很多朋友都知道Reno家族產品從初代開始，就一直強調拍照、特別是強調人像拍照功能。但實際上，Reno家族的影像之美背後，也有OPPO自研、比通常晶片方案公版演算法效能更強、資源佔用更少、檢測點更多的人臉演算法在起作用，也有迭代多年的人像摳圖技術，積累下來的千萬級AI資料庫內建在手機中隨時待命。

不僅如此，OPPO近年來在影像硬體方面的投入也頗大。就拿此次Reno6 Pro+配備的IMX766 CMOS來說，全畫素全向對焦、定製5000萬畫素大底、行業首發堆棧式HDR視訊成像結構，這些都是實打實的技術和成本堆出來的體驗，不是僅靠一兩句廣告詞就能喊出來的。

輕薄的Reno家族，其實比想象中更有技術底蘊

當然，除了表面工藝和影像技術，我們也不能不提到Reno6系列的機身設計。可能很多人現在都知道，5G手機要做薄、做輕很難，這是因為5G SoC發熱很大，需要塞進更大規模的散熱；同時也因為5G手機普遍相機功能很強，CMOS的「佔地面積」比過去大得多；還因為5G手機功耗都不低，因此電池容量也不能太小。

但大家有沒有想過，為什麼OPPO的Reno家族從Reno3 Pro開始，連續幾代產品的厚度都能控制在8mm以內，重量在180g以下？

是因為Reno家族的硬體配置不高嗎？很顯然，配備驍龍865的Reno5 Pro+，還有此次全線升級硬體配置的Reno6家族已經推翻了這個說法。

真正的原因，其實是在於OPPO本身捨得用更高成本的料件。比如更薄的屏下指紋，更貴的三星AMOLED柔性面板，定製能量密度更大的快充電池，還有我們前文中曾提及，此次面積之大，所以能夠做得更薄一點的VC均熱板。

這些顯然都不是行業中的通用部件，定製它們的成本，將其設計、堆疊起來的成本，註定要比那些使用公版方案、廉價部件的機型高得多，技術上的難度更是可想而知。

當然，我們並不是說，厚點、重點、醜點、長得大眾臉一點的手機就不好、就不能用。但正如傳說中喬布斯時代蘋果的iPhone會為了薄0.1mm而反覆「折騰」工程師一樣，當看到如今兼顧極致顏值與強大硬體配置的OPPO Reno6系列時，我們也明白，有時候好的產品背後所需要付出的汗水和技術，遠比大家想象中的更復雜，也更值得尊敬。