一則好訊息：榮耀Magic3遭曝光，一則壞訊息：被遞呈實體清單

2021-05-29 17:32:47

不可否認，當下的榮耀手機，無論在硬體實力還是軟體實力方面，都已具備衝擊高階市場的準備，起碼在硬體和技術上，都有著很厲害的底蘊。

雖然距離最近的榮耀新機是榮耀50系列，但對於大多數使用者來說，還是在等待榮耀手機真正的旗艦機，也就是榮耀Magic3。

要知道榮耀Magic系列的市場定位要比榮耀數字系列、榮耀V系列更高，所以有許多使用者都在期待這個系列。

而官方此前也公佈了許多關於榮耀Magic新機的訊息，直到近期，這款產品的配置參數開始浮出水面。

作為一款高階旗艦手機，榮耀Magic3的配置參數肯定不會差，就連官方都稱會採用最領先的高通旗艦晶片，這也是意味著處理器不是驍龍888就是驍龍888Pro。

而一開始的時候，筆者以為榮耀Magic3會搭載驍龍888處理器和大家正式見面，但近期的手機市場中還是傳出了新的訊息。

據瞭解，一款名為「Qualcomm Lahaina」的神祕裝置現身GeekBench跑分網站。

根據資料顯示，這款裝置的單核跑分、多核跑分與驍龍888機型區別不大，但是CPU主頻提升到了3.0GHz，也就是說，這款主頻為3.0GHz的晶片應該就是傳聞中的驍龍888Pro了，也可能會命名為驍龍888Plus。

從資料來看，驍龍888Pro和驍龍888一樣，驍龍888Pro也是超大核、大核和小核三叢集架構，只不過CPU主頻最高達到了3.0GHz，意味著效能更加強大。

說到這裡，回想官方曾經稱在榮耀Magic釋出時會採用最頂級的驍龍晶片，雖然趙明沒有提到具體的情況，但是當驍龍888Pro出現之後，也就非常明顯了。

但是，驍龍888Pro處理器也引起了很多使用者的質疑，因為驍龍888處理器的功耗非常大，所以懷疑升級款會更大。

而除了驍龍888Pro處理器之外，目前能夠了解到的參數還很少。

但是，據榮耀產品線總裁方飛介紹，榮耀Magic研發團隊主體是原來華為終端第一支研發團隊主體，具有深厚的底層晶片優化能力。

而且為打造極致高階體驗，榮耀Magic3還基於高通晶片成功移植了原來麒麟晶片上很多獨特功能、效能和設計。

例如GPU Turbo X及Link Turbo，可以為使用者帶來極致的效能和網路優勢，集當時手機科技之大成。

然而出現這些訊息的時候，有網友勸榮耀手機還是低調一些比較好，原因是怕再次被打壓。

可是近日，海外提出了將榮耀手機列入實體清單的法案，目前，報告已經遞呈，最終結果尚未公佈。

在這份法案中，詳細描述了榮耀與華為的「藕斷絲連」，並堅持認定榮耀依然具有華為的血統。

雖然不排除華為會將自身在手機領域的研發成果嫁接到榮耀品牌身上，再加上榮耀近日已經公開表示支援鴻蒙系統。

但是，目前還是「莫須有」的事情，結果就被遞呈了，難免有點無法令人理解。

不過話說回來，榮耀的離開是因為華為晶片斷供，而且現階段也沒有任何訊息來說華為和榮耀手機之間有關聯。

但在接下來的發展中，榮耀手機應該要低調一些了，起碼不能太過宣揚，不然的話真的會遇到衝擊。

也就是說，當榮耀Magic3遭到曝光的時候，真的是一則好訊息，但是當「實體名單」訊息傳出之後，也就成為了壞訊息。

對此，真的祝福榮耀手機未來的發展順風順水。

總而言之，榮耀手機是一家追求技術潮流和極致價效比的手機廠商，主打中低端市場，深受年輕人喜愛。

所以，大家對未來的榮耀手機有什麼期待嗎？歡迎留言、點贊、分享。