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政策丨山東十四五工業發展規劃,重點打造新一代資訊科技產業

2021-05-30 14:01:13

「來源: |AI芯天下 ID:World_2078」

·聚焦:人工智慧、晶片等行業

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前言

山東將聚焦「走在前列、全面開創」,經過五年努力,主要領域現代化程序走在全國前列,新時代現代化強省建設取得突破性進展。

作者| 方文

圖片來源 |網 絡

山東2021年GDP預期目標普遍在6%以上

在山東14個地市2021政府工作報告中,都提到了2021年工作的主要預期目標,普遍將今年GDP增長目標定在6%以上。

其中,濟南、青島將2021年GDP增長目標設為「8%以上」,是目前已公佈地市中最高。淄博設定GDP增長目標為7%以上;濱州、菏澤、日照設定GDP增長目標為7%左右;東營將2021年GDP增長目標設定為6.5%以上;臨沂、德州將2021年GDP增長目標設定為6.5%左右;棗莊、威海、聊城、濟寧、泰安則將GDP增速目標設在6%以上。

近日,山東省工信廳草擬《山東省「十四五」工業和資訊化發展規劃(徵求意見稿)》,《規劃》指出,山東將以重大技術突破和重大發展需求為基礎,集中力量發展新一代資訊科技、高階裝備、新材料等新興產業。

積極佈局新一代資訊科技

山東將鞏固提升高效能伺服器、智慧可穿戴裝置、應用電子、高階軟體等產品競爭力,積極培育5G、積體電路、高階感測器、工業網際網路、車聯網、人工智慧、區塊鏈、大資料、超高清視訊等新興產業鏈。

力爭到 2025年,全省資訊科技產業收入達到 1.4 萬億元左右,其中,電子資訊製造業5000億元以上;高水平建設國家級資訊科技產業集聚區 5-8 個、省級軟體工程技術中心 100 家以上,培育國內市場佔有率前三位的軟體產品和解決方案高階品牌10 個以上。

重點開發積體電路產業

山東將重點開發電子設計自動化工具(EDA)、高階儲存晶片、數字音視訊處理晶片、熱成像晶片、現場可程式設計門陣列晶片(FPGA)、資訊保安和鐳射晶片等產品。

支援光刻膠、大矽片、高純靶材等關鍵材料研發應用,發展絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝,加快實施 CPU 等核心器件的國產化適配替代。

推進智慧感測器產業

山東將重點發展聲學、壓力、氣體、溫度、紅外、生物醫學等領域智慧感測器產品,著力突破晶片設計、封裝測試、系統整合等關鍵技術,補齊關鍵基礎材料短板,強化先進工藝和智慧裝備支撐,提升感測器穩定性、可靠性和準確度。

加快推進智慧感測器在消費電子、汽車電子、工業控制、醫療電子、航空航天、人工智慧、智慧家電等重點領域的應用。

到 2025 年,智慧感測器產業規模突破500億元,培育一批智慧感測器設計、製造、封測和系統整合的龍頭骨幹企業,努力打造國內一流、國際領先的產業叢集。

打造超高清視訊產業技術

山東將按照「4K 先行、兼顧 8K」的總體技術路線,實施超高清產業高階躍升、超高清內容供給創新、網路基礎設施升級、超高清應用示範推廣「四大」專項行動,加快推進超高清「製造、內容、網路、應用」全產業鏈聯動協調發展。

推進適配超高清視訊的高容量、高速率海量儲存裝置的研發應用。支援面向超高清視訊的 SoC 核心晶片和新型顯示器件等的開發和量產。

山東省各市積體電路發展的產業佈局

濟南重點圍繞高效能積體電路、功率器件、智慧感測器、第三代半導體等細分領域,完善材料、設計、製造、封測等產業環節,壯大產業規模。

青島重點發展專用晶片設計、晶圓製造、系統級封裝等產業。煙臺重點發展鍵合絲、封裝基板、MEMS 感測器、半導體化學材料、紅外探測器產品設計、特色半導體封測等產業。

淄博重點發展 MEMS 感測器、晶圓級封裝、引線框架材料、第三代半導體等產品。

濰坊、威海、日照重點發展智慧感測器、功率半導體封測、光刻膠等產業。

德州重點發展積體電路用矽片生產。

濟寧重點發展半導體分立器件、功率器件及功能晶片、第三代半導體。

濱州重點發展半導體分立器件生產和製造。

棗莊重點發展矽基輻射探測器晶片產品、高階磁性材料產品等。

結尾

目前山東省屬企業將夯實數字化轉型基礎,制定數字化轉型的總體規劃、路線圖和年度重點任務推進計劃,利用大資料、人工智慧等前沿技術,在產業發展、市場應用和技術研發等方面,從傳統模式向數字智慧化模式轉變。

省屬國資國企將持續提升科技創新發展綜合水平,為「科教強省」提供有力支撐。

資訊參考來源:山東省工信廳、山東經濟廣播


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