最近,<em>AMD</em> Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口“AM5”频频曝光。现在,我们终于知道AM5处理器长啥样了。 AM5接口将在<em>AMD</em>桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针
2021-05-31 18:01:59
最近,AMD Zen4架構對應的銳龍7000系列處理器(Raphael)所用的全新封裝介面「AM5」頻頻曝光。現在,我們終於知道AM5處理器長啥樣了。
AM5介面將在AMD桌面處理器史上首次從PGA針腳式改成LGA觸點式(針腳轉移到主機板插座上),一共1718個觸點,所以也叫作LGA1718,而封裝尺寸仍然是40×40毫米。
為什麼換介面?因為AM5對應的Zen4架構將會引入DDR5記憶體,雙通道,只不過沒有PCIe 5.0,繼續支援PCIe 4.0,通道數增加到28條,熱設計功耗最高120W,也有170W的特殊版本。
現在,曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5處理器的封裝樣式渲染圖,可以明顯看到散熱頂蓋改變了風格,不再是如今的一個整體,而是四周每邊都多了兩個缺口,整體看起來如同一個機械八爪魚一般。
至於為何如此設計,暫時不得而知,可能散熱效率更高?
Zen4架構銳龍7000系列預計要到明年底才會釋出,而在那之前,將是繼續Zen3架構的升級版銳龍6000系列。
Intel方面則會在年底的Alder Lake 12代酷睿上更換新的LGA1700介面,支援DDR5、PCIe 4.0,封裝尺寸也從37.5×37.5毫米的正方形變成37.5×45.0毫米的長方形(據說散熱器安裝孔位不變),稍稍大於AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。
來源:遊俠資訊
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