華為的接班人，國產巨頭對標蘋果，新旗艦用上滿血版驍龍888

2021-06-18 23:33:18

經過幾個月的沉澱後，榮耀終於告別黎明前的黑暗。

在榮耀50系列的釋出會上，榮耀CEO趙明透露，榮耀的市場份額已經從最低谷的3%，回到了9.5%。

這對榮耀來說的確是一個好訊息，但榮耀的野心顯然不止於此。

在釋出會後的採訪中，趙明明確表示，榮耀必然要突破高階市場。而且，未來，榮耀在中國市場最核心、最主要的競爭對手是蘋果。

雖然榮耀此次推出的榮耀50系列晶片，擁有不錯的配置，深受消費者青睞，但想要在高階市場對標蘋果，榮耀50系列顯然還不夠格。

鑑於榮耀目前最高階的產品線便是Magic系列，因此，榮耀衝擊高階，外界普遍將希望寄予榮耀Magic 3身上。

據趙明最新給出的訊息，榮耀Magic 3將用上滿血版驍龍888晶片，該機有望在今年第三季度推出。

結合高通下半年的晶片釋出節奏來看，所謂滿血版驍龍888，正是驍龍888 Plus。

從已釋出的高階機型來看，上半年驍龍888的表現實在差強人意，這讓行業紛紛將焦點轉移至榮耀Magic 3身上。

而對於榮耀Magic 3，趙明信心十足。在趙明來看，硬體決定手機體驗的下限，但更重要的是對硬體的駕馭能力。在這方面，榮耀的團隊顯然具有領先優勢。

榮耀產品線總裁方飛曾表示，榮耀Magic 3的研發團隊主體，正是華為終端第一支研發團隊主體，對晶片底層十分熟悉，同樣的晶片，榮耀可以做到比友商高出10%-15%。

不僅是晶片優化能力強，麒麟晶片上的很多獨家設計，也被榮耀團隊移植到高通晶片上。

因此，擁有強大的底層優化和滿血版驍龍888加持，榮耀Magic 3必然能夠帶來巔峰效能表現。

除了效能外，影像也是高階旗艦不可忽略的部分。據悉，榮耀Magic系列在影像系統上的研發，將由華為帶來的核心專家主導推動，榮耀Magic 3將擁有甚至超越華為Mate級的影像實力。

另外，此前曾有爆料資訊稱，榮耀Magic 3的供應鏈，與華為Mate系列是同一條。這也意味著，榮耀Magic 3系列將擁有嚴格的品控。

由此可見，榮耀已經為衝擊高階做好了充分的準備。而從榮耀Magic 3存在的優勢來看，未來，榮耀有望成為華為手機的接班人，蘋果手機的最強對手之一。

那麼，你認為榮耀未來能否與蘋果在高階市場分庭抗禮呢？

文/有魚稽核/子揚校正/知秋