Honor今年將進入可摺疊智慧手機市場。據報道，這款手機將在 Magic 系列下推出，一份新的商標申請顯示了該裝置的官方名稱以及另一款可能計劃在稍後釋出的型號。由首次發現，榮耀於
2021-06-23 09:17:18
榮耀Magic Fold和Magic Flip已註冊，未來產品將媲美甚至超越蘋果
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Honor今年將進入可摺疊智慧手機市場。據報道，這款手機將在 Magic 系列下推出，一份新的商標申請顯示了該裝置的官方名稱以及另一款可能計劃在稍後釋出的型號。
由首次發現，榮耀於本月初在國家智慧財產權局註冊了Honor Magic Fold和Honor Magic Flip商標。基於這些商標，可以肯定地說，這些是榮耀即將推出的可摺疊裝置的官方名稱
Honor Magic Fold 的外形應該類似於華為 Mate X2的向內摺疊設計，而 Honor Magic Flip 的設計應該類似於三星的Galaxy Z Flip或摩托羅拉 Razr。
Magic Fold預計在下半年推出，有訊息稱它將搭載尚未釋出的驍龍888 Pro處理器。另一方面，Magic Flip 可能要到明年才會推出，儘管我對此感到更加興奮，因為它可能是中國品牌（不包括聯想的摩托羅拉 Razr）的第一款可摺疊翻蓋手機。
未來榮耀產品將媲美甚至超越蘋果，在榮耀50系列在產品釋出會上。在此次活動中，該品牌的 CEO 趙明表示，榮耀公司未來還將尋求與蘋果公司競爭，並將生產可能很快與 iPhone 製造商競爭甚至超越的產品。
這家智慧手機制造商的執行長趙明在榮耀 50 系列釋出期間宣佈了這一訊息，並認為該品牌在不久的將來必將取得突破。趙明補充說，蘋果目前正在崛起，尤其是在華為因美國製裁而大幅下滑之後。因此，趙明表示，榮耀公司需要在效能和使用者體驗方面與蘋果的產品匹敵甚至超越。
趙明認為，在高階智慧手機市場，競爭是最重要的，因為這將有助於其完善產品和技術。他進一步補充說，雖然許多旗艦級裝置提供高階高通驍龍888 SoC，但在高階市場為客戶提供的體驗差異很大。換句話說，良好的規格本身並不意味著更好的使用者體驗。該品牌在不久的將來在全球市場上的表現還有待觀察，敬請期待更多更新。
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