華為鳳凰涅槃！晶片技術有重大突破，14納米疊加效能比肩7納米

2021-06-24 15:52:35

處理器是手機不可缺少的元件之一，沒有了處理器手機就無法生產，華為就面臨這樣的窘境。

由於華為無法繼續生產麒麟晶片，所以華為全新的旗艦機型也無法正常生產，這直接導致了華為手機市場佔有率的丟失。有訊息表示，華為一直都沒有放棄海思晶片的研發工作，但是海思晶片無法正常生產，這讓華為也是無能為力。

不過最近有個振奮人心的訊息，華為海思晶片或許未來會換一種方式和消費者見面。

網路上有知名博主曝光了一則資訊，短短的幾句話卻十分振奮人心。首先是28納米工藝的晶片，我們已經能夠進行自主量產，而14納米工藝的晶片將在明年也實現量產。而從28納米工藝到14納米工藝晶片的自主化量產，我們將會完全做到自給自足。

原本以為即便是完成了14納米工藝晶片的量產，那麼想要達到現在7納米工藝甚至是5納米工藝晶片的效能，那麼還需要很多年的時間追趕。但是華為海思可以利用技術優化，將14納米晶片進行雙芯疊加，將疊加效能提升至比肩7納米晶片的程度，並且功耗發熱也很不錯，這無疑是華為受到限制以來最振奮人心的訊息。

其實在這裡我們可以充分發揮想象的空間，如果這個訊息屬實的話，一旦14納米工藝晶片能夠量產，華為海思的雙晶片疊加技術成熟使用，那麼對於手機的效能設計，我們與國外技術的差距一下子就被縮短了。

比如我們用14納米晶片進行疊加之後對標7納米晶片的效能，而當我們突破了10納米晶片的製造技術之後，那麼是否10納米晶片疊加之後的效能就可以比肩5納米晶片了呢，如果當我們能夠自主生產7納米晶片之後，繼續採用堆疊技術之後的效能，應當會越來越強。

如果單純從理論上講，14納米工藝晶片的運算能力想要達到7納米工藝晶片的運算能力，至少在電晶體的數量上要非常接近，但是工藝製程的不同所以導致同樣大小的晶片上，電晶體的數量有著巨大的差異，而且實際因素中還要考慮電晶體的柵極問題以及能量損耗以及是否能夠整合等問題。

當然華為海思將14納米晶片疊加之後達到7納米晶片的效能，應該不是簡單的物理疊加，因為其中還有很多問題需要解決。其實在無法實現7納米甚至5納米工藝量產的情況下，採用14納米晶片疊加以達到7納米晶片效能的方案，個人認為是非常實用的。

如果曝光的訊息屬實並且能夠真正實現，那麼未來華為手機就不會絕唱，從鴻蒙OS的釋出，到華為海思將14納米晶片疊加達到7納米晶片的效能，這些都展示出了華為強大的研發能力，從而也體驗我們中國人強大的智慧和創造力。

這種良性迴圈一旦成立，那麼未來華為手機作為國產品牌手機，重新奪回全球手機市場的佔有率，並不需要太久。

曙光就在眼前，一切封鎖都會讓我們更強大！