昨天，是MWC202的第一天，在這一天高通也正式釋出了傳聞已久的驍龍888 Plus，很多網友表示，這應該是目前最強的5G晶片了。
從名字可以看出來，這顆晶片是前作驍龍888的升級版，那麼究竟升級了啥，究竟能不能說是當前最強的5G晶片？
如果從效能來看，那肯定是當前最強的5G晶片，畢竟蘋果A14是不含基帶晶片的，不算5G晶片，其它廠商的晶片華為是麒麟9000、三星是Exynos2100、聯發科是天璣1200，當然都比不上驍龍888Plus。
那麼這顆晶片究竟升級了啥？主要有兩塊，第一塊是大核的主頻升級了。
驍龍888 Plus與驍龍888一樣，大核採用的是一個X1核，驍龍888是2.84GHz，而驍龍888 Plus則升到了2.995GHz，也就是3GHz，單從頻率來看，效能應該升級了5%左右。
第二大塊不同的地方，則是AI效能，驍龍888 Plus通過頻率提升和軟體優化實現了綜合性能提升，AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），上代晶片是26 TOPS，相當於AI效能提升超過20%。
至於其它方面的規格是一樣的，上一代驍龍888被人說翻車了，而這一代在大家最期待的關功耗、發熱方面有沒有改變，暫時還不知道，得等三季度手機搭載後才清楚。
按照機構的資料，2021年一季度，高通雖然在手機Soc領域的份額只有31%，低於聯發科，但在基帶晶片，份額高達53%，而在5G基帶晶片份額方面，更是超過70%。
可見，在高階晶片，特別是5G晶片領域，聯發科還不是高通的對手，事實上我們從國產機的釋出情況來看，也能夠明白，旗艦機基本上都使用的是高通晶片，聯發科更多用在中低檔機型上。
所以這顆驍龍888 Plus晶片，不管功耗、發熱如何，就衝著它是當前效能最強的5G晶片，也會受到大家的追捧，這不華碩、榮耀、vivo、小米等手機廠商已經表態，正在開發基於驍龍888 Plus的產品了，三季度就會面市。
