四年磨一劍，谷歌自研Tensor晶片將登陸Pixel旗艦手機，秋季開賣

2021-08-04 03:03:52

谷歌下一代 Pixel 手機不再會是高價低配的模樣了，而且還將用上自己特製的晶片，加強 AI 能力。

8 月 2 日，谷歌宣佈了自家下一代旗艦手機 Pixel 6 和 6Pro 的釋出計劃。在系統、外觀等諸多升級之中，最為引人關注的是該系列手機所使用的晶片。

新一代的 Pixel 手機將搭載被稱為 Google Tensor 的 SoC，這款晶片以谷歌在其資料中心中使用的張量處理單元 TPU 命名。

據介紹，Tensor 是一個完整的 SoC（片上系統），並不是簡單的輔助 AI 處理單元。從目前瞭解到的情況，以及谷歌的宣傳聲勢上來看，這家公司對於自己的首款手機晶片信心滿滿。

谷歌 CEO 桑達爾 · 皮查伊表示：打造 Tensor 晶片花費了四年時間。

在這塊晶片中，谷歌確認用於人工智慧任務計算的移動 TPU 和用於安全資訊處理的新 Titan M2 晶片是自行設計的。其餘的部分，包括 CPU、GPU 和 5G 通訊基帶的資訊仍不明朗。

晶片的資訊還有待挖掘和跑分，不過 Pixel 6 本身現在已經完全展示在人們的眼前了。這代 Pixel 向人們傳達的意圖非常明顯：谷歌終於要認真衝擊高階，打造一款完全意義上的旗艦手機了。

根據計劃，今年秋季谷歌將釋出 Pixel 6 系列的兩款手機。Pixel 6 和 6 Pro 都將使用前後玻璃材質加金屬中框，和三星、華為、蘋果等品牌站上同一檔次。

「在過去的幾年裡，我們完全沒有進入旗艦級別，而今年會有所不同，」谷歌硬體主管 Rick Osterloh 說道，他還承認 Pixel 6 將肯定是一款高價產品，這意味著售價超過 1000 美元。

有關新手機更多的細節，谷歌諱莫如深，目前也沒有摺疊屏手機或智慧手錶的訊息流出。但不論如何，以下資訊是已經確定的：

Pixel 6 Pro 採用一塊 6.7 英寸，120Hz 重新整理率的 QHD+ 解析度曲面屏，其背面有三個攝像頭：一個新型號的廣角主感測器、一個超廣角鏡頭和一個 4 倍光學變焦摺疊長焦鏡頭。除了表示主感測器能夠吸收 150% 的光線外，谷歌並沒有分享相機的具體規格。

「標準版」Pixel 6 則採用一塊 6.4 英寸直屏，重新整理率為 90Hz，相比 Pro 版少一個長焦鏡頭。

兩款手機都將配備谷歌自研的 Tensor 處理器，帶有 Titan M2 安全晶片，採用屏下指紋解鎖。另外兩款手機的記憶體和顏色選項略有不同，已知的顏色有黑色、白色、金色、淺藍和粉色。

Pixel 6 的外觀設計思路中規中矩，與偏光的後蓋紋理相配的是一個橫貫整個手機的黑色長條「相機導軌」用於擺放突出的攝像頭模組，看上去是三星 S10 和小米 11 Ultra 的折中設計。

Pixel 6 的核心：全新 Tensor 晶片

當然，最值得關注的地方是 Pixel 6 使用的晶片。谷歌表示，Tensor 是為當今的智慧手機及其未來的使用方式構建的。當智慧裝置的發展不僅僅是簡單增加計算資源，而是藉助人工智慧和機器學習為使用者提供更多功能時，機器學習將為 Pixel 的使用者解鎖一些特定體驗。

即將推出的 Tensor 考慮了晶片的每一項功能，並對其進行了定製化，以運行 Google 引以為傲的機器學習計算攝影模型。這意味著 Pixel 將擁有全新功能及一些現有功能的改進。

同時，藉助 Tensor 的新安全核心和 Titan M2，Pixel 6 將擁有所有手機中最多的硬體安全層。

從大幅進化的影像系統到語音識別功能上，你都會感受到 Tensor 晶片的功力。不論你想在沒人停下來的情況下拍攝全家福，還是想用另一種語言與人交流，Pixel 都會出現，而且比以往任何時候都更有幫助。不知在今年秋季，伴隨 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 上線的還有哪些全新的 AI 能力。

晶片代工廠商：三星

幾年來，一直有傳言說谷歌將成為三星 LSI 新的半定製 SoC 業務的第一個客戶——本質上是一種設計和製造代工服務，允許 OEM 與 SLSI 密切合作設計差異化產品。本質上，這與 AMD 與臺積電等供應商合作使用的商業模式完全相同。

這裡有趣的問題是：晶片中哪些部分是谷歌設計的，哪些是三星獵戶座上的？可以證實的是，谷歌正在新晶片中使用他們自己的 AI/ML/NPU IP，基本上是利用該公司在資料中心 TPU 硬體設計和 IP 中的經驗，並將其整合到 SoC 中獲得的。從某種意義上說，這也可能是 Pixel Visual Core 的繼任者，谷歌現在能夠將其整合到主 SoC 中，在 AI 任務中具有強大的功率效率和成本節約優勢。

至於 SoC 的其他規格，目前官方還沒有透露更多細節，但一般考慮到裝置預期的秋季釋出日期，通常可以假設該晶片與其他 2021 SoC（例如 Exynos 2100）一樣，在 CPU 和 GPU 方面將具有同代 IP 塊。

值得一提的是，通訊網路方面的情況也有待關注，當放棄高通作為首選晶片組供應商時，就意味著 Pixel 6 將是除高通之外唯一具有毫米波連線性的裝置。儘管一直沒有面世，但三星早在 2019 年就指出他們擁有毫米波模組，也許新的 Pixel 手機將率先引入三星版的毫米波基帶。

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